化合物半導體磊晶上游的雙引擎布局：RF 前端（GaAs）× AI 資料中心光通訊（InP）
Report type: Initiation / Company Note
Company: 全新光電（2455.TW）
Date: 2026-02-08（Asia/Taipei）
Coverage focus: III–V 化合物半導體磊晶（GaAs / InP 為主）→ RF 前端（PA/開關/LNA）與 AI 資料中心光通訊（雷射/PD）上游材料
Sources (public): 公司公開資訊/官網產品頁、月營收與公開財務資訊、媒體報導
Disclaimer: 研究與教育用途；非投資建議、非目標價。
🧾 Investment Summary｜投資重點
一句話：
📌 全新不是“做終端”，而是“決定終端上線難度”的上游材料商。
它把 GaAs（砷化鎵）/ InP（磷化銦）磊晶做成可量產交付：上接 手機/Wi-Fi/5G 的 RF 前端，下接 AI 資料中心高速光通訊的 InP 光源/探測，兩條需求引擎的共同語言是：規格上移時，材料與製程的尾端（tail）會放大成客戶良率與交期。
- 短週期引擎（RF）：手機/消費電子庫存循環會讓季度波動很大。
- 長週期引擎（Photonics）：AI 資料中心的光互連升級更像多年趨勢（速度、功耗、距離一起推）。媒體與市場觀點普遍把全新放在「AI 帶動光通訊需求」的受惠鏈上。
🧭 核心論點（Thesis）
✅ Thesis 1：規格上移時，最先卡住的是“材料分佈”，不是平均值
在 **RF（GaAs HBT / pHEMT）**與 光通訊（InP HBT / 光電元件用磊晶），客戶真正怕的是：
- 同一批 wafer 的 片內/片間均勻性
- 長時間/高溫/高功率下的 可靠度漂移
- 量產後 outlier 造成整批報廢、重工或卡驗證
這類問題不是靠“做出樣品”解決，而是靠 製程控制 + 計量能力 + 長期資料庫累積。
✅ Thesis 2：護城河＝MOCVD 產能不是重點，可交付良率才是重點
化合物半導體磊晶本質上是 “材料工程 + 製程統計”：
你賣的不是一片 wafer，而是 “客戶下游晶圓廠的良率與節拍（throughput）”。
✅ Thesis 3：兩個景氣循環的對沖——RF 波動 vs AI 光通訊長趨勢
- 市場資訊指出，手機端的調整可能壓抑某些季度微電子營收，但 AI 帶動的資料中心需求增溫，提供另一條成長動能。
- 月營收資料也反映出：2025 年累計營收小幅成長、2026/01 年增幅較高（但單月仍會波動）。
🧩 Company positioning｜全新在供應鏈的位置（用“材料→元件→系統”語言）
把全新放在鏈上，你會看得很清楚：
① 📱 RF / 微電子（GaAs）
- GaAs HBT epi wafer：手機 PA（功率放大器）/ Wi-Fi PA 的核心上游材料。
- GaAs pHEMT epi wafer：開關、LNA、前端模組的關鍵材料（高頻、高線性、低噪聲取捨）。
② 🖥️ AI 資料中心 / 光通訊（InP & Photonics）
- InP HBT epi wafer（官網產品頁明確描述其 InP HBT 磊晶能力與可靠度訴求）
- 市場敘事把 InP 與資料中心高速光互連、矽光子/CPO 等升級路徑緊密連結，並指出基板供給緊張可能推動上游議價與產能規劃。
🌍 Industry context｜產業推力（你該用什麼框架看 2026–2028）
A. RF：需求不是消失，而是“形態在變”
手機 PA 的量很大，但會受庫存/新機節奏影響；另一方面，Wi-Fi（含 Wi-Fi 6E/7）與各式連線裝置讓 高頻前端需求更碎片化、更多品項、更多客製。
B. 光通訊：AI 帶來的不是“量”，而是“規格上移”
AI 資料中心推的是 更高速率、更低功耗、更高密度，因此：
- 光源/探測與相關 InP 材料的重要性上升
- 上游若遇到 InP 基板供需緊，整條鏈的排程、價格與認證節奏都會被影響。
🔍 Key debates｜外資常寫的兩個問號
① 全新會不會“從 RF 走向 Photonics”，導致風險上升？
較精準的說法：不是轉型，而是 提高 Photonics 權重來平衡 RF 波動。關鍵在於 Photonics 能否做到：
- 穩定出貨的規格門檻
- 長期可靠度與一致性
- 客戶導入後能否放量（避免永遠停在 sample/qualification）
② InP 供應鏈的“基板緊缺”是利多還是風險？
- **利多面：**上游稀缺性提高，若全新產能與良率能跟上，議價與稼動率都有機會改善。
- **風險面：**基板供應不穩會造成交期拉長、驗證延遲、營收認列遞延。
✅ What we like｜我們看好的
- 🧱 **產品結構清楚：**GaAs（HBT/pHEMT）+ InP（HBT/光電）兩條線都有清楚的產品頁與定位。
- 🔁 **AI 光通訊趨勢在增溫：**媒體與研究觀點持續把全新放在 AI 資料中心光互連升級的上游受惠端。
- 📈 **營收動能可追：**2025 年累計營收年增、2026/01 年增幅明顯（但仍需觀察季度波動與組合）。
⚠️ What we worry｜我們擔心的
- 🧪 **量產尾端（tail）風險：**規格上移後，任何微小漂移都會在客戶端放大成良率與交期問題（這是磊晶廠的核心風險）。
- 🧾 **客戶導入節奏/認證週期：**光通訊專案常見“拉長驗證、延後放量”。
- 📱 **RF 端庫存循環：**手機端的波動會直接影響微電子線的季度表現（新聞亦提及手機端調整庫存對短期的影響）。
📌 KPI Checklist｜追蹤指標
1) 🧪 製程與良率（最重要）
- 量產良率與報廢率：是否出現某些規格節點導致 outlier 變多？
- 重工/重測比率：是否因規格上移而上升？
2) 🧭 組合（結構比成長更重要）
- Photonics（InP/光電）營收占比是否穩步上升、且毛利結構改善？（市場研究常用這個判斷“AI 光通訊引擎是否點火”）
3) 🚚 交期與稼動（throughput）
- MOCVD 稼動率、交期（lead time）是否因基板/材料供應受限而拉長？
📊 Financial snapshot｜財務快照（只抓關鍵、用公開數據）
耀登2025年營收關鍵數據：
- 2025全年累計營收： 17.43 億元 (YoY +2.05%)。
- 2025年12月單月營收： 1.99 億元 (YoY +30.54%)，創歷史新高。
- 營收結構： 包含射頻天線、檢測、儀器代理等事業部。
解讀方式：對磊晶廠而言，真正能把獲利撐住的不是“出貨量”本身，而是 良率提升 + 重工下降 + 交期穩定 + 組合往高規格/高附加價值移動。
🧩 Conclusion｜結論
全新（2455）的“含金量”不在於它站在多熱的題材上，而在於它能否在 RF 波動與 AI 光通訊規格上移的交會點，持續做到三件事：
✅ 把材料分佈收斂（uniformity / outlier 控制）
✅ 把可靠度做成可交付（不是實驗室數據，而是量產一致性）
✅ 把 Photonics 引擎放大，讓 AI 資料中心升級變成可持續的營收與毛利結構改善
