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公司概覽
營運模式與商業架構
- 整合型設備＋材料供應平台：弘塑以半導體濕製程與後段先進封裝設備為核心，搭配化學材料、代理設備與工程資料分析服務，提供一站式解決方案給晶圓代工與封測客戶。
- 多事業體布局：集團架構下包含添鴻科技化學品、佳霖科技量測、太引資訊系統大數據／AI 數據分析，設備約占集團營收 50～60％、化學品約 20～25％、其餘為代理及軟體服務。
- 高成長、高研發投入模式：2025 年營收年增約 60％，出機量達 150～200 台，研發費用維持高檔，主攻 SOIC、矽光子、PLP、CoPoS 等新製程。這種「營收高速成長同時加碼研發」的模式，讓弘塑在多數先進封裝節點取得領先卡位。
- 產能與外包的動態調整：在訂單急增階段，弘塑為滿足交期將設備外包比例從約三成拉高至約五成，導致 2025 年毛利率自 2024 年水準下滑約 4 個百分點至 41.2％。短期高外包比重壓抑毛利率，但隨 2026 年二期廠投產、自製比例拉升，法人預期 2026 下半年毛利率可回升至 42～43％、2027 年上看 44％以上。
產品與技術布局
- 核心產品：先進封裝濕製程設備
- 主要涵蓋金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗等濕製程設備，應用於 CoWoS、WMCM、SOIC、FOPLP、PLP、HBM 封裝線。
- GPTC弘塑為 CoWoS 濕式清洗設備主要供應商，在台積電市占約 50％，在日月光／矽品接近 100％，並為台積電 SOIC 濕式清洗設備獨家供應商，在關鍵節點製程具有實質寡占優勢。
- 先進封裝技術線別：
- 材料與軟體產品
- 添鴻：提供去光阻液等化學品，受 2.5D micro bump、Fan-out、OSAT 產能開出帶動，2026 年化學品預期「很大成長」。
- 佳霖：量測設備與方案，配合先進封裝設備導入更多 inline 量測。
- 太引：大數據與 AI 分析系統，未來將 AI 功能嵌入設備，提升製程監控與良率。
客戶結構與產業鏈位置
- 核心客戶群
- 晶圓代工龍頭台積電：CoWoS、SOIC、未來 CoPoS、CPO 重要設備供應商，是弘塑最大單一需求來源。
- 封測龍頭：日月光投控、矽品、Amkor、通富微、長電等全球 OSAT，一線封測 CoWoS / FOPLP / Fan-out 擴產皆採用弘塑設備。
- 美系記憶體大廠：新加坡 HBM 新廠導入弘塑後段設備蝕刻、去光阻、清洗，2026 年第四季起將有大量進機。
- 其他：手機石英元件客戶切入半導體黃光蝕刻，已完成前期開發、即將量產，為新成長來源之一。
- 產業位置與市佔
- 弘塑深耕後段濕製程設備，與帆宣等台灣同業相比，在 CoWoS 與 SOIC 線別技術與市佔更為領先。
- 在 PLP、CoPoS、SOIC 的市佔率「高於在 CoWoS 的市佔」，代表新一代封裝節點中弘塑的話語權將進一步提升。
產能、製造基地與生產模式
- 生產基地與擴產規劃
- 現有廠房位於新竹香山區約 1,800 坪，二期新廠同在新竹，2026 年 2 月底取得使用執照，產能將增加逾一倍，且導入部分包商進駐廠內生產。
- 2025 年底至 2026 年初，公司再砸約 10.66～11 億元於新竹市五福段購地，規畫第三期廠房，面積上限 6,000 坪，為現有廠房約 3 倍，用於未來設備產能與多角化布局。
- 產能與出機節奏
- 2025 年月產能約 10～15 台，隨外包拉升可達 15～20 台；2026 年目標在二期＋外包加持下，月產能往 20 台靠攏，年出機量 200～250 台。
- 設備從出機到驗收認列營收約 3～6 個月部分說法為 6～9 個月，因此 2026 年下半年出機的主力先進封裝設備，營收貢獻多落在 2026 第四季至 2027 年。
- 自製 vs 外包結構
- 2025 年急單期外包比重約 50％，毛利率約 40～41％。
- 隨二期產能開出，自製比重提升，外包比重目標自約 50％ 下滑至約 20％，預期自 2026 第四季起帶動毛利率與獲利結構明顯改善。產能結構改善帶來的毛利率回升，是中期營運的關鍵利多。
銷售流程與銷售地區
- 銷售流程特性
- 接單主要來自晶圓代工廠與 OSAT 的擴產 forecast，弘塑通常依客戶新廠建置時程規畫出機時間，設備出貨後須配合客戶廠務進度完成裝機與驗機。
- 訂單能見度目前已達 2027 年上半年，涵蓋 CoWoS、SOIC、FOPLP、大客戶新 SOIC 廠區，以及美國 OSAT、美國 HBM／新加坡記憶體廠的新增需求。
- 主要銷售與裝機地區
- 台灣：台積電南科 AP8、嘉義 AP7 等先進封裝廠區，以及日月光、矽品等封測廠，是目前最大裝機與服務據點。
- 中國與亞洲其他地區：江蘇長電、通富微、美系記憶體在新加坡 HBM 廠等。
- 美國與海外 OSAT：2026 年起新增美國 OSAT 訂單，未來將在美國與客戶新廠 Move-in 設備，並視量能成立當地分公司提供售後服務，美國案因成本較高，ASP 可望顯著上調。
