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公司概覽
營運模式與產品結構
- 核心定位：專業封測 OSAT，記憶體為本、邏輯與先進封裝雙引擎：力成為全球前五大、全球記憶體封測龍頭之一，以晶圓封裝與測試代工為主，採典型 OSAT 模式，提供客戶從封裝、測試到老化（burn-in）的整合服務，收入主要來自製程代工與技術服務費。
- 產品線配置：
- 記憶體封測：涵蓋 DRAM、NAND Flash、SSD 相關封裝與測試，是歷史主力，受 AI 伺服器與資料中心需求驅動明顯。
- 邏輯 IC 封測：透過子公司超豐、Tera Probe / Tera Power 切入通訊、高階邏輯、HPC 等，提升非記憶體比重，降低景氣循環影響。
- 先進封裝：布局 2.5D/3D IC、FOPLP、PiFO 等技術，鎖定 AI ASIC、CPU、GPU、HPU、CPO 光電共封裝等高階應用，2027 年起預期成為主力成長來源。
- 營運模式特色：
- 長期以記憶體大客戶長約＋穩定投片為基礎，搭配邏輯與先進封裝的專案制 / NRE 模式，切入客戶新產品世代。公司透過技術升級與價格調整對沖成本上漲，近期已啟動記憶體封測漲價、正式進入價量齊揚循環。
主要產品與技術路線
- 記憶體產品：
- DRAM：涵蓋標準型、利基型及與 HBM 相關製程，受 AI 伺服器、非 AI 伺服器升級、新手機等多方需求帶動；目前 HBM 封測具備經驗，但部分產能已轉供 FOPLP，未來視客戶需求評估重啟。
- NAND Flash / SSD：對應手機、PC、資料中心 SSD，隨 AI 儲存升級與企業級 SSD 滲透率提升而成長。
- 邏輯與高階封裝：
- 高階邏輯封裝與測試：包括 Flip Chip、Bumping、FCBGA 封裝與 HPC / AI 測試服務，支援 CPU、網通、車用 ADAS 等應用。
- FOPLP / PiFO 先進封裝：510×515 mm 大尺寸面板平台，對標台積電 CoWoS-L/R，以 RDL＋Bridge Die 結構實現 chiplet、AI ASIC、CPU、GPU、HPU 等多晶片整合，相較矽中介層方案具更大面積與成本優勢。
- CPO / Optical Engine：在 FOPLP 平台上延伸光引擎與共同封裝光學（CPO），把光學模組直接靠近或與 AI 晶片共封裝，鎖定下一代 AI 資料中心光電整合需求。
客戶結構與產業位置
- 記憶體客戶：
- 以美光為代表的國際一線 DRAM / NAND 廠，是力成長期合作核心，訂單涵蓋標準型 DRAM、NAND 及部分 HBM 相關封測；客戶在台、新加坡等地擴產，形成對力成的外溢訂單。(這使力成在全球記憶體封測供應鏈中的地位相對穩固且具指標性)
- AI 與 HPC 客戶：
- 非輝達陣營的美系 AI 晶片大廠，如 AMD、博通及與 OpenAI / 亞馬遜合作的 ASIC 供應商，紛紛尋求台積電以外的先進封裝產能，由力成以 PiFO / FOPLP 提供替代方案，相關 FOPLP 產能已被這些客戶預訂到 2027 年後。
- 其他系統與 IC 客戶：
- 包含鎧俠、Solidigm、聯發科、華邦電等記憶體與 SoC 客戶，並與多家測試與設備廠（如 Disco、Advantest、Towa 等）形成緊密供應鏈合作，共同開發客製化 FOPLP 產線與測試解決方案。
- 產業角色：
- 在全球 OSAT 產業中，力成以記憶體封測龍頭＋ AI 先進封裝新星雙重身分存在，並承接部分台積電 CoWoS 能量不足所產生的外溢需求，成為非台積電陣營的重要封測選項。
生產基地與產線配置
- 台灣為核心生產基地與投資重心：
- 主要封裝與測試廠區集中在新竹科學園區與新竹產業園區，既有一座 FOPLP 廠，並陸續擴建 P11 廠與從友達購置的 P12 廠，成為 AI 先進封裝主陣地。
- 新投資 443 億元計畫，在新竹科學園區與新竹產業園區新增 FOPLP 與先進晶圓封裝產線，導入 AI 檢測與能源管理系統，強化製程效率與 ESG。
- 海外據點與子公司：
- 日本 Tera Probe、Tera Power：主攻晶圓測試與 AI / HPC / 車用相關測試業務，未來兩年預計新增 400～500 台測試機台，支援 FOPLP 後段 CP / FT 測試。
- 其他過去在中國、新加坡的擴產經驗，讓公司最終決策將 AI 相關主力產能「根留台灣」，把高附加價值 FOPLP 產線集中在本地。
生產與銷售流程、銷售地區
- 生產與服務流程：
- 由國際記憶體與邏輯 IC 客戶投片，力成負責前段封裝（含 2.5D/3D、FOPLP、PiFO）、後段測試與老化，並與設備商共同優化製程；先進封裝案多採與客戶共同開發＋長期供貨的方式，導入 NRE 費用與量產代工收入。
- 銷售地區與應用市場：
- 終端出貨雖以台灣為主要生產基地，但產品實際銷往全球記憶體與系統廠，覆蓋北美（AI 與雲端巨頭、記憶體大廠）、日本與韓國（記憶體與設備供應鏈）、歐洲與中國等市場。
- 應用面包括 AI 伺服器、資料中心、AI PC、AI 手機、新一代手機、電動車與車用電子、網通設備等高成長領域，形成多元終端需求結構。
