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《2022年第三類半導體重點趨勢分析-Vertical Power GaN(中)》

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本文內容:
(1) Nexgen的240W充電器,其體積功率密度約比Navitas 300W充電器好一點,推測可能都在1MHz左右工作;
(2) TDK公司推出可以最大效率工作在2MHz附近的磁性元件;
(3) Odyssey半導體公司認為4吋Vertical GaN的晶圓價值約是6吋SiC晶圓的4倍,我覺得這樣的比較分析缺少崩壓數字、承載電流數字、可靠度比較,非常可惜;
(4) 我在做技術探索的時候,也看到Vertical GaN on Si的技術,所以Vertical GaN on GaN不是唯一的選項;
(5) 目前有能力量產4吋GaN基板(Substrate)的公司,僅有三菱化學公司一家,這個行業還在相當早期階段;6吋的Vertical GaN on GaN技術的成熟度,將為第三類半導體帶來重大影響,這個變數的發展,很值得關注;
(6) 另一家生產GaN基板的公司是NGK Insulators,目前僅量產2吋基板;

※本專欄之文章僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,請讀者運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
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這個專題是用來出版我的前瞻產業分析,目標讀者為企業主、中高階主管、證券投資人,以及關心產業發展與社會創新的朋友們。我的產業分析已經不受產業別限制了,只要是我覺得有價值的資訊,就會在這個專欄出版。具體來說,包括能源、電力、循環經濟、電動車、生物製藥、醫療器材、ESG、半導體、電子、電機、電力、分子免疫。
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本文內容: (1) Power Vertical GaN產業結構;此技術非常新穎,相關公司並不多; (2) NexGen Power Systems認為只有GaN on GaN才能完全釋放Power GaN的優勢; (3) 平面型與垂直型Power GaN 電晶體的差別; (4) NexGen Po
本文內容: (1) Power GaN on Si產業結構(含未上市公司);基板供應、氮化鎵磊晶、晶片製造、二極體/電晶體/IC設計、封裝測試、功率模組;總共34家公司;中國公司從上游到下游都布局很深;功率氮化鎵垂直整合的趨勢已經形成,這個時候創造自由現金流量(Free Cash Flow)就變得非
本文內容: (1) 2021年與2027年Power GaN市場預測; (2) 電動車裡面會使用GaN元件IC的地方; (3) d-Mode GaN與e-Mode GaN各有優缺點; (4) TGAN的產品架構; (5) Navitas主張更高程度的整合性; (6) STMicro公司兩邊押寶,目標
本文內容: (1) 第三類半導體與其應用市場; (2) 半導體景氣正在走下坡,不利於第三類半導體業績成長; (3) 半導體與功率半導體市場的主要公司; (4) Power GaN在功率半導體當中的占比會超過Power SiC; (5) 未來Power GaN的TAM市場規模達US$13.1B@202
本文內容: (1) 麥斯產業前瞻分析之實績-智慧電網; (2) 台電公司強化電網韌性計畫; (3) 台灣電力系統的現況; (4) 台灣的智慧電網未來需要努力的方向; ※本專欄之文章僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,請讀者運用個人獨立思考能力,
本文內容: (1) 2020年中國雷射工具機運動控制系統市佔率; (2) 智慧切割頭構造圖; (3) 智慧切割頭之單價與規格(以柏楚電子為例); (4) 2020~2025年中國雷射智慧切割頭需求量預測; (5) 2020~2025年中國雷射智慧切割頭市場規模預測。
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