2023.10.09~2023.10.15筆記

• 特斯拉在過去16週內生產了1,000萬顆4,680電池，這表示目前的產能可達到 700,000~800,000 個電池/週以上。如果電池組容量為 65 kWh，表示目前產能足夠支應 1050-1250 輛汽車/週 (50000-60000 /年)。

若Cyber​​truck電池組容量為130 kWh，則產能約25000-30000 /年。

• 三星預計將於 2025 年推出HBM4，需要克服NCF（non-conductive film, 非導電薄膜）技術以及HCB（混合銅鍵合），以在2025-2026推向量產。

今年早些時候，美光透露「HBMNext」記憶體將於2026 年左右出現，提供32GB 至64GB 之間的每堆疊容量以及每堆疊2 TB/s 或更高的峰值頻寬，較HBM3E 的每堆疊1.2 TB/ s 顯著增加。

• 根據韓國媒體MT.co,kr報道，SK 海力士已達成協議，獨家向 NVIDIA 供應其最新的 HBM3e 內存，該內存將用於為下一代 Blackwell GPU 提供動力。NVIDIA 計劃於明年第二季發布的下一代 AI GPU B100。

韓媒的真實性待確認，美光是最早推出和送樣HBM3E的廠商，美光的股價目前沒受到影響。

• Ericsson 表示，在北美，Networks 的有機銷售額與去年同其相比下降了 60%，原因是運營商減少了他們的資本支出並調整了庫存。

網通設備商的銷售額疲弱顯示下游庫存遠高於預期，難以確定復甦時程將進一步影響網通晶片的需求。

• OpenAI的CEO Sam Altman本週告訴員工，公司的收入達到年化13億美元。這比今年夏季時年化10億美元的收入還要高出30%。去年一整年，公司的收入僅2,800萬美元。

估計：Q3 rev. 325 million, Q2 rev. 250 million, 2022 rev. 7 million. QoQ 30%, yoy 4600%.

• 大摩發布季度CIO調查，明年 IT 預算將成長 3.4%，高於 2023 年 2.7% 的成長率但仍低於過去歷史平均的 4%。
• 最早承受跌價壓力的微控制器（MCU）市場，領頭砍價的陸企近期陸續停止殺價清庫存策略，部分品項甚至開始漲價，有利於明年MCU廠的業績展望。
• Nvidia預計 2024 年將推出 H200，它將在 Hopper 架構上進行更新，並具有更多記憶體。B100和B40是下一代架構部件，隨後是2025年的X100和X40。
• 亞馬遜、沃爾瑪、塔吉特等大型零售商於本週一和週二在美國啟動銷售活動，提供部分商品的折扣。