需求即將爆發的科技產品原料，你上車了嗎?

今年股票市場最夯的投資題材不外乎就是 AI 、伺服器、智能車、物聯網等科技產品，而大部分投資人最先想到的共通產品需求就是晶片，不過除了晶片外還有一項共通需求，如果說晶片是這些產品的大腦提供思考及記憶的能力，那麼今天要介紹的群組就像是骨骼肌肉提供立足之地。

今天要介紹的投資群組就是...

群組介紹 : 銅箔基板(CCL)

銅箔基板(CCL)是印刷電路板(PCB)的關鍵基礎材料，依照原料成本比重包含電鍍銅箔(35%)、玻纖布(25%)、樹脂(25%)等材料組合而成(可參考下圖)，可以把它想成樂高積木的底板，所有的積木(電路)都是建立在底板之上。

目前銅箔基板依照 Df 值(介電損耗)可分為高頻、高速及低速

• 高頻(Df < 0.005) : 主要用於 5G、車用、HPC，高利潤產品
• 高速(Df < 0.01) 主要用於伺服器、網路交換器，中等利潤
• 低速(Df > 0.01) 主要用於消費性電子，低利潤產品

市場展望

根據研究機構數據顯示，到 2030 年前銅箔基板市場將以每年 6.1% 的速度增長，而用於 AI、交換器、網通等，高階銅箔基板未來 2 年甚至將以 9~26% 的速度成長。這顯示出銅箔基板在 AI 及物聯網時代的商機有多麼龐大。

群組觀察重點

從營收&毛利率看出公司競爭力

從前面的介紹可以知道，目前銅箔基板可分為高頻、高速及低速，而高階的需求及獲利率都比低階的更好，因此第一個要觀察的資訊就是公司的營收及毛利率變化。

例如公司的營收及毛利率持續下滑或長時間落後其他競爭對手，可能表示公司的技術無法承接利潤較高的高階產品或競爭力不如其他對手只能用更低的價格來接單。

從資本支出&研發費用看出公司未來的成長潛力

而第二個會觀察的資訊就是公司的資本支出及研發費用，因為如果公司要提升競爭能力，要不投入研發增加技術能力，就是投入廠房提高產能上限。換言之如果公司沒有投入到這 2 個會計科目，很可能是因為公司還沒有找到能讓公司成長的商機。

相關概念股

目前國內外銅箔基板主要的製造商大約有 30 家，其中台股包含了 17 家，下面就分享 3 間台股指標性的銅箔基板製造商…

台光電(2383)

公司簡介

台光電子材料股份有限公司成立於1992年3月，是台灣前四大銅箔基板（CCL）廠商之一，專注於高階CCL銅箔基板市場。公司主要產品包括銅箔基板、黏合片（PP）以及多層壓合板（M/L），這些產品廣泛應用於伺服器、交換機、低軌衛星、手機、汽車等領域。台光電以其技術領導地位和創新能力，成為全球最大無鹵素環保基板供應商。

投資亮點

接踵而來的新產能

公司正在進行多項擴廠計畫，預期未來2年公司產能將增加 35%，例如 10 月通過董事會決議的大園廠，以及明後年會陸續啟用的馬來西亞廠及中國廠。(相關新聞)

與下游廠商合作結盟，可望進一步提升競爭力

與全球 PCB 製造商臻鼎科技集團(4958)，合作結盟，推動終端客戶開發、PCB材料研發、智慧化及綠色化發展，進而提升市場影響力。

筆者觀點

預估合理價 530 元

以市場預估公司今年度 EPS 26.7 元，以及高階銅箔基板的保守成長率 9% 來評估，台光電的合理價約 530 元，這個價格我認為是非常保守甚至有些低估，未來應該還會根據公司實際獲利狀況持續調升預估價。

投資建議 : 樂觀買進

在我想撰寫這篇文章時，台光電的股價還不到 500 元，沒想到撰寫完後公司股價已經突破預估的合理價，不過就如前面說的，這個價格我認為還有調升的空間，因此我還是建議可以適時地找買點進場並長期持有。

台燿(6274)

公司簡介

台燿科技（TUC）是一家專注於高端銅箔基板（CCL）生產的公司，成立於1974年，最初從事光學玻璃生產，1997年轉型進入銅箔基板與黏合片的生產製造領域，並於2000年更名為台燿科技。公司主要提供多層壓合代工服務，產品應用範圍廣泛，包括手機、基地台背板、通訊設備、伺服器、汽車用板和高速傳輸等領域。

投資亮點

於明年正式啟用的新產能

公司明年泰國廠將會正式啟用預估月產能約 30 萬張，這將使公司能進一步提升生產能力及市場競爭力。

積極優化公司產品組合

明年的泰國廠除了能為公司提升產能外，同時還具備了生產 M8 等級材料的技術能力。M8 等級材料主要應用於 AI 伺服器及 800G 交換器，目前這些產品需求仍非常強勁，這有助於提升公司未來幾年的產品獲利率。

筆者觀點

預估合理價 230 元

目前市場預估公司 2024 EPS 9.92 元以及銅箔基板未來的展望評估，預估台燿的合理價在 230 元。

投資建議 : 樂觀買進

以目前股價 176 元來說還有 30% 的價差，並且我認為未來還有再調升的可能。因此如果讀者對台光電的價格難以入手，也可以考慮布局台燿來參與銅箔基板的題材展望。

聯茂(6213)

公司簡介

聯茂科技成立於1997年4月，是國內第一大銅箔基板供應商，總部位於新竹縣新埔鎮。公司專注於電子零組件業，特別是銅箔基板的生產與銷售。聯茂的產品主要應用於消費性電子、基礎建設、智慧型手機及汽車電子等領域。2023年，公司的產品應用比例為消費性電子15%、基礎建設60%、智慧型手機6%以及汽車電子19%。

投資亮點

新產品及技術可望提升公司產品組合

公司持續研發新的技術及材料，如高階車用電子材料和伺服器市場，尤其是 M7+ 級 CCL 的擴展。而這些高階銅箔基板的產品將有機會提升公司的產品組合及獲利率。

筆者觀點

預估合理價 80 元

目前市場預估聯茂 2024 的 EPS 2.3 元並且預估未來 2 年 EPS 將大幅增長至 2026 年的 5.14 元，成長幅度達 123%。以這些資訊來評估，預估合理價為 80 元。

投資建議 : 觀望、波段操作

雖然市場認為公司未來 EPS 將大幅增長，但比起長期持有我更推薦做波段操作，原因如下…

從近年 EPS 比較圖可以看出相比前面 2 間公司穩定成長的科技產業，聯茂更像是受景氣循環影響更大的傳統產業。

從近季 EPS 趨勢圖(圖一)可以看出其他 2 間公司獲利已經開始大幅增長，但聯茂卻還未見成長的跡象，顯示出公司的競爭力不及其他 2 間公司。這點從三間公司今年股價走勢(圖二)更能看出差異性。

綜合比較

最後讓我們從財報數據檢視這 3 間公司的競爭力及未來展望…

獲利成績單

下圖是 3 間公司 3Q24 的獲利成績單 : 圓面積代表營收、橫軸代表毛利率、縱軸代表利益率，原則上圓面積越大且越靠右上代表公司的營收及獲利能力越好。

可以看到台光電無疑是這 3 間公司中最具競爭力的公司，而聯茂雖然營收看起來比台要多出許多，但公司的獲利率並不理想位於圖片的左下角，導致台燿的季 EPS 比聯茂多了兩倍以上(台燿 2.77元、聯茂 0.69 元)。

未來展望

再來比較 3 間公司投資於未來展望的資金變化…

資本支出

台光電及台燿的資本支出比重持續增加，而聯茂比重則逐年下降(圖一)，而之所以會變化得如此快速，原因除了其他 2 間公司逐年增加資本支出的金額外，聯茂公司的逐年下降資本支出金額也是使比重變化如此快速的一大主因。(圖二)

這也更加證實聯茂的競爭力不如其他 2 間公司，也讓我更確信聯茂比較適合做為波段操作的標的。

研發費用

3間公司投入於研發費用依序是台光電、聯茂及台燿，對於這個結果我是有些意外的，原以為會和資本支出類似聯茂投入於研發的金額會逐年下滑或持平，不過結果卻是聯茂投入的金額為次高，且近期有持續增加的趨勢。對此我認為可以多加留意聯茂未來是否能扭轉獲利呈現景氣循環的窘境。