更新於 2024/12/15閱讀時間約 7 分鐘

股癌【EP514】投資筆記 (本週市場情緒與觀察、博通近期市場表現與未來展望、高密度伺服器趨勢)

「癲瘋」,永遠的「巔峰」
這裡我會分享我在股癌 Podcast 中學到的投資見解與想法,讓我們一同踏上投資不歸路,前往投資巔峰!

主委生活

產檢過程中的挑戰

  • 近期在小兒子的產檢中發現了一些需要後續追蹤的狀況,對家庭造成一定的心理衝擊。
  • 現階段醫療團隊積極協助處理,狀況尚未達到悲觀的程度,但需要進一步觀察與應對。

對生命責任的重新認識

  • 養狗與生小孩的經歷,讓人深刻體會到對生命的責任與付出背後的愛與痛苦。
  • 養狗時,明知狗的生命有限,但仍願意為其提供溫暖的家與生活體驗,這種付出讓彼此的生命更加豐富。
  • 生小孩後,感受到前所未有的愛,這種情感不同於伴侶間的愛,是一種無條件且深刻的情感。

面對挑戰的心理變化

  • 面對無法控制的問題,願意付出一切以換取孩子的健康與快樂。
  • 這些經歷讓人重新理解生命的意義,並反思什麼才是最重要的事物。

家庭與個人價值的重新定位

  • 無論過去是否以家庭為核心,這些經歷讓人認識到家人的存在是生命中最重要的部分。
  • 單純的旅遊與物質享受雖然能帶來短暫的快樂,但家庭與深層的情感聯繫是更有價值的存在。

健康的重要性

  • 健康是生活中最重要的基石,無論是人、寵物或家人,失去健康後其他一切都變得無足輕重。
  • 呼籲重視自己的健康以及身邊家人和動物的健康,這是保障幸福生活的關鍵。

本週市場情緒與觀察

市場轉機:流暗花明又一村

近期市場呈現出明顯的起伏變化,整體情緒猶如「流暗花明又一村」。當投資者感覺市場前景黯淡時,總會有新的領軍者出現,推動相關類股或大盤向前發展。今年的NASDAQ尤為突出,各類股票接力拉升的現象頻繁上演。

過去,市場關注的指標股主要集中在七大科技巨頭(七七市)。這些公司展現了強大的市場韌性,例如蘋果在稍早疲弱後逐漸恢復強勢,而特斯拉則已成功創下新高,進一步提振市場信心。


博通近期市場表現與未來展望

相關新聞 : 博通(Broadcom)盤後大漲14%,ASIC定制型晶片帶來巨大機會

博通財報引發市場強烈反應

博通(Broadcom)在最新財報公佈後,股價單日上漲24%,盤後交易進一步上升至225美元,展現出市場對其業務的高度期待。作為ASIC領域的重要玩家,博通的成長潛力備受矚目。其ASIC的市場需求被認為將逐步超越Merchant GPU,儘管目前從整體擁有成本(TCO)來看仍不完全具有優勢。然而,隨著技術成熟,ASIC可能進一步提升性價比,成為更多企業的選擇。

Apple對博通的依賴下降

博通在未來的業務中將面臨Apple Wi-Fi晶片自製的挑戰。從2024年開始,Apple計劃減少對博通晶片的依賴,這一轉變可能影響博通10%至15%的營收。儘管如此,博通在其他領域的布局仍然堅實,未來有望從其他高成長業務中獲得補充。

博通的三大核心客戶與兩個潛力客戶

  • 現有三大核心客戶

博通目前的三大核心客戶為字節跳動(Bytedance)、Google,以及Meta,這三家公司在高性能運算(HPC)以及雲端應用中貢獻了博通的主要營收。特別是Google的TPU(張量處理單元)產品,佔據了博通ASIC出貨的主力,推測比例高達六至八成。在2025年,Google計劃量產其V6P與V6E系列產品,為博通帶來約10至15億美元的營收貢獻。

  • 潛力客戶:OpenAI與Apple

此外,博通有兩個潛力客戶——OpenAI與Apple,預計在2026年開始貢獻營收。OpenAI的ASIC設計幾乎確定由博通負責,而Apple的伺服器晶片則可能由其內部設計,博通僅提供PCIe傳輸IP與相關解決方案。儘管博通在Apple專案中的角色非主要設計者,但其產品的平均銷售單價(ASP)仍具備潛力。

  • 新潛在客戶:軟銀

近期市場消息指出,博通還可能新增一個潛在客戶——軟銀(Softbank)。軟銀不僅有意開發自己的伺服器,甚至可能進一步涉足ASIC晶片設計,但相關計劃的細節尚未確定。

市場規模與成長速度

博通在最新財報電話會議中透露,其服務的大型雲端客戶與企業客戶的AI相關應用目標市場(SAM,Serviceable Adjustable Market)預計在2026至2027年間達到600億至900億美元。這一市場的成長並非線性,而可能呈現指數型增長。


高密度伺服器趨勢

超高密度伺服器架構的崛起

NVIDIA曾展示其144、288與576架構的超高密度伺服器概念,這些伺服器在單個機架內容納更多運算單元,展現了其效能最大化的潛力。同樣地,Meta也計畫推出高密度伺服器,表明市場對提升運算資源密度的需求正不斷升溫。

這種架構的核心優勢在於空間與效能的最佳化,不僅對硬體供應鏈產生影響,也為晶片與散熱系統帶來新的挑戰和機會。相關廠商若能在此方向中取得突破,將有望掌握未來市場的主導地位。

市場情緒轉向ASIC與高密度化發展

在伺服器市場上,ASIC(應用專用集成電路)正成為關注焦點,與Merchant GPU(標準化GPU)形成競爭。伺服器的高密度化不僅加速了效能提升,也對數據中心的設計提出更高要求。這一現象可以透過以下兩個趨勢理解:

  1. Scale Up(效能提升):數據中心內的伺服器數量增加,伴隨著對互聯互通(Interconnection)的需求提高,帶動了像博通(Broadcom)這樣的公司發展。
  2. 交換器市場的崛起:台灣的智邦等交換器供應商近期表現出色,顯示出交換器在硬體基礎設施中的重要地位。

這些趨勢表明,儘管半導體整體表現相對弱勢,市場內部正逐漸向高密度伺服器和交換器方向發展。



軟體仍為市場核心焦點

軟體的重要性與市場選擇

儘管硬體市場競爭激烈且挑戰不斷,軟體仍是目前市場的首選(Top Pick),特別是在美國市場,軟體解決方案的需求持續攀升。近期,像Parentier與MicroStrategy這些公司被納入指數的消息,進一步提升了市場對軟體公司的關注。

指數納入的影響與市場情緒轉變

對於被納入指數的公司,市場常出現資金趁勢出貨的現象。當這些公司股價無法進一步上漲時,可能成為市場情緒轉變的信號。投資者需密切關注此類公司後續的表現,以評估整體市場方向是否出現變化。




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