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外資大摩MS的AI供應鏈追蹤報導，1月更新
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摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧（AI）供應鏈中的共封裝光學（CPO）技術，以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場，CPO需求預計大幅增長，2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和ASE等公司在CPO供應鏈中的關鍵角色，並提出具體的成長策略和投資建議。
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先前有消息指出，為了將低對外購 AI 晶片的依賴，微軟投資支持的生成式 AI 應用大廠 OpenAI 已經開始自行設計與生產相關晶片的計畫，並且已經接觸了包括博通 (Broadcom) 等多家晶片大廠。
AI晶片市場報告顯示AI晶片競爭白熱化發展，市場延續產業輪動後的逢低買盤並且初步有墊高現象、股債同步表現，市場關注MU財報。
AI晶片將成終端與消費品標配，符合日前提及AI帶動新一波產品迭代更新，預計今年春天搭仔NVDA AI PC晶片的筆記型電腦上市，並關注待設備與語言模型搭配，有助於AI應用發展，顯示AI發展仍處於早期階段。
微軟擴大對其AI晶片效能投資，市場將持續觀察在科技巨頭持續自立晶片後的成長性與行業發展，市場將關注今日盤後NVDA財報。
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
近期，圖形處理單元（GPU）需求激增，推動了AMD等公司的顯著收益。但市場存在非理性的狂熱，對於AI芯片增長的預期可能被過度樂觀估計。此外，市場領先者Nvidia的主導地位導致客戶過度訂購，美國對中國出口芯片的舉措也可能對市場增長產生影響。
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