摘要根據摩根士丹利的研究報告,AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備,其預計將於2026年進入市場,且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時,TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求,預期在2025年底至2026年前訂購新設備。此外,AI晶片的測試時間加長成為新趨勢,且特定測試供應鏈如KYEC預計將從中受益。