鑑古知今,從美日半導體協定看台積電變美績電
別看現在半導體製造業好像是台灣、韓國(或者說台積電/三星)兩雄相爭，沒日本甚麼事情。但在1980年代的日本半導體產業如日中天，同時間，奠定整個半導體產業基礎的美國矽谷各家廠商卻感受到滿滿的生存危機。最終，美國政府施壓於1986的美日半導體協定（U.S.-Japan Semiconductor Agreement）是冷戰末期國際經濟與科技競爭的一個重要案例，直接影響了爾後半世紀的全球半導體產業格局。
這次台積電赴美增加一千億美元的擴廠預算，與當年日本被迫簽訂美日半導體協定其實有著似曾相似的感覺，今天咱們來聊聊它的前因後果，分幾個層面逐步展開。
在美國製造重啟的大棒子下,台韓逐漸在德州建立整個晶片供應鏈
1980年代美國半導體產業的危機
1980年代初，美國半導體產業開始感受到來自日本的巨大壓力。美國在二戰後一直是半導體技術的領頭羊，英特爾、德州儀器這些公司奠定了硅谷的基礎。但到了70年代末，日本企業（如東芝、日立、NEC）通過政府支持、低成本生產和高效的製造能力，迅速搶占市場，尤其是DRAM（動態隨機存取記憶體）市場。
1980年日本半導體產量占全球的30%左右，到1986年已接近50%，而美國的份額從60%下降到40%以下。日本企業被指控「傾銷」（dumping），即以低於成本的價格在美國市場銷售，試圖擠垮美國競爭對手。
（學徒說：台灣現況不會被指控「傾銷」，畢竟台積電毛利率那麼高，晶片那麼貴，沒有削價競爭的問題，但很可能被貼上「壟斷寡占」的標籤，畢竟台積電一家的市場份額就超過整個晶圓製造業的一半。）
中國的半導體自製率勢必會逐步上升
美國的戰略焦慮
半導體不只是商業問題，更是國家安全問題。冷戰時期，半導體是軍事技術（如導彈、雷達）的核心，美國擔心對日本的依賴會削弱自身戰略優勢。同時，美國政府和企業界認為，日本的成功不僅來自技術和效率，還得益於日本政府的產業政策（如補貼、貿易壁壘），這讓美國覺得「不公平」。
（謎知音：有沒有很像現如今川普政府講的話，確保晶片在美國生產攸關國防安全）
貿易摩擦升溫
1980年代美日貿易摩擦已經白熱化。美國對日本的貿易逆差快速增長（1985年達到500億美元），半導體只是其中一部分，但極具象徵意義。美國企業和政府認為，日本市場對外國公司不夠開放，而日本產品卻能輕鬆進入美國，這種「不對等」促使美國尋求更強硬的手段。
（學徒說：這部分台灣現況很不一樣，台灣雖然也有大量的對美出超，但該開放的美豬美牛、玉米大豆全部都開放了，只能說台灣的市場就這麼小，吃撐了也就那麼點農特產品市場，美國運來整船的玉米剛好夠換幾片晶圓。）
台積電的全台布局
簽訂美日半導體協定
80年代正值美蘇冷戰對抗的最高峰，無論是在遠程導彈、核子彈頭與太空軍備競賽上，雙方都在比財力、不計血本撒鈔票的以爭取領先，尤其在太空競賽早期是由蘇聯領先射出人造衛星與太空人，因此美國政府財務開始捉襟見紂，需要拿太平洋對岸富得留油的盟友日本開刀，包括啟動：
- 反傾銷調查：1985年，美國商務部和國際貿易委員會（ITC）對日本半導體企業發起反傾銷調查，指控其以不公平價格銷售DRAM和EPROM（可擦寫只讀存儲器）。
- 301條款：美國貿易代表（USTR）啟動《1974年貿易法》第301條款，威脅對日本產品加徵關稅。
（學徒說：跟我同一個年代的台灣讀者們應該對301條款一點也不陌生）
在美國的強硬態度下，日本最終妥協。1986年7月，美日簽署了第一份半導體協定，主要內容有：
- 價格控制：日本同意停止傾銷，並接受美國監控其半導體出口價格。
- 市場准入：日本承諾開放國內市場，目標是讓外國（主要是美國）半導體企業在日本市場的份額達到20%（1991年前）。
- 出口限制：日本減少對美國市場的低價出口，並限制對第三國的出口，以免繞道進入美國。
後來，1991年又簽署了第二份協定，延續並強化了之前的條款。等於是自我閹割了半導體製造的市佔。
2030的晶片製造MAP, 台灣仍獨佔鰲頭, 但美國製造增加了一倍
後果：協定帶來了什麼？
對美國的影響
- 短期：協定一定程度上保護了美國半導體產業，給了英特爾、AMD等公司喘息空間。美國企業開始轉向高利潤的微處理器市場（如英特爾的x86架構），而非與日本硬碰硬的DRAM市場。
- 長期：協定並未完全扭轉美國在DRAM市場的頹勢。美國企業逐漸退出記憶體製造，專注於設計和軟件，這也為後來的全球化分工埋下伏筆。
對日本的影響
- 產業受挫：協定讓日本半導體企業失去了價格優勢，利潤空間被壓縮。同時，美國的監管讓日本企業運營成本上升，國際競爭力下降。
- 轉型與挑戰：1990年代初，日本經濟進入泡沫破裂期，半導體產業也受到影響。韓國企業（如三星）趁機崛起，搶占DRAM市場，日本的領先地位逐漸喪失。
到2027年台灣依舊是晶片製造大國,沒有敵手.日本又重新露出頭了
鷸蚌相爭／台韓得利
- 韓國崛起：美日協定間接為韓國企業創造了機會。三星等公司在大規模投資和技術突破下，成為新的記憶體霸主。
- 全球化分工：美國專注於設計和高端晶片，日本轉向設備和材料供應（如光刻機、晶圓），而製造環節逐漸向亞洲其他地區（韓國、台灣）轉移。
- 技術競爭的延續：美日之間的技術博弈並未因協定結束，後來的貿易戰（如1990年代的汽車、鋼鐵）以及今天的晶片戰（如對華為的限制），都可視為這種競爭的延續。
即便是台積電赴美增加三座晶圓廠產能，但增加產能的大頭還是擺在台灣
鑑古知今
1986年7月，美日簽署了美日半導體協定，美國正式跟二弟攤牌＂你最近靠老大的位子太近了點喔＂。說巧不巧，隔年1987年，由美國人張忠謀受邀回台就創立了專業晶片代工廠台積電，可以說台積電就是美日半導體協定所催生出來的混血兒（有著美國的最新技術與台灣年輕工程師們新鮮的肝取代匠人精神的日本工程師）。
美國通過強硬手段把如日中天的日本半導體產業拆散到台灣與韓國。日本雖然在壓力下妥協，但長期來看，這種妥協並未完全摧毀其技術根基，反而讓日本在半導體設備和材料領域找到新定位。而靠著政府幫忙的美國晶片製造業則沒有再雄起的一天，逐漸往晶片規格／架構設計這些高利潤領域移轉。
當年美國議員砸爛日本電器
因此，這次台積電赴美加大生產，其實也就是歷史的輪迴又走了一圈，只是這次被老大哥綁在火上烤的老二角色從日本換成了台灣。
製造從來不會是美國的強項，因此我們無須過度擔心亞利桑那那幾個廠會不會掏空了台灣的矽盾（台積電本身倒是從來不承認有甚麼矽盾，做生意在商言商，誰想當一國的盾牌挨飛彈）
看到這裡，你還會覺得這次台積電赴美加購一千億美元做球給川普政府，會是美國再次偉大的一次成功博弈嗎？
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