信邦電子（3023）於2025年9月4日舉行Q2法說會，分享其全球布局與產業轉型策略。公司憑藉36年經驗，專注客製化線材與連接器解決方案，涵蓋醫療、工業、通訊、汽車及綠能五大領域。2024年營收達10.3億美元，雖受綠能需求放緩影響，通訊與汽車領域成長顯著。墨西哥新廠即將投產，半導體與AI人形機器人業務拓展迅速，未來成長動能強勁。
會議摘要
公司概況與全球布局
信邦電子成立於1989年，總部位於臺灣，經過36年發展，已成為全球領先的客製化線材與連接器解決方案提供商，專注於醫療健康、工業應用、通訊、汽車與航太及綠色能源五大領域（M.A.G.I.C.）。公司全球員工約6,500人，擁有8個跨國工廠（歐洲、亞洲、北美），包括新近落成的墨西哥工廠（預計2025年Q4投產）及美國擴廠項目。此外，信邦在全球設有30多個服務據點，與超過100家國際知名品牌合作，客戶滲透率高，其中前100大客戶平均合作年限達9.49年，44%客戶合作超過10年，顯示強大的客戶黏性。
信邦以設計服務為核心，強調客製化、少量多樣的製造模式，區別於傳統大規模製造商。透過三大研發中心（中國大陸、臺灣、美國），公司專注於產品設計與技術創新，並以亞洲為核心的供應鏈管理確保成本優勢與快速交貨能力。2024年，信邦營收達10.3億美元（約新臺幣330.88億元），儘管受綠能市場需求下滑影響，通訊（23%）與汽車（15%）領域表現強勁。
業務模式與核心競爭力
信邦的業務模式以客製化設計與模組化製造為核心，產品涵蓋線材、電路板、整機組裝及感測器整合，應用於AI半導體、人形機器人、無人商店等高成長領域。公司強調品質第一，結合靈活的供應鏈管理與全球物流能力，提供端對端的解決方案。信邦不直接生產原物料，而是透過建構亞洲供應鏈，與中小企業合作開發客製化材料，確保技術含量與成本優勢。
在競爭策略上，信邦聚焦於高附加價值的非消費性產業，與國際大廠競爭時，憑藉快速響應與客製化能力脫穎而出。特別是在AI半導體與人形機器人領域，信邦提供輕量化、高傳輸、耐用的線材與連接器解決方案，滿足小型化與多功能趨勢。此外，公司在材料研發上投入資源，開發複合材料以因應不同產業需求，例如工業與醫療領域的高速輕量化線材。
財務表現與產業分析
根據2025 Q2法說會投影片，信邦2024年營收為新臺幣330.88億元（約10.3億美元），年增0.99%。五大產業營收占比為：綠色能源（25%）、工業應用（29%）、醫療照護（8%）、汽車（15%）、通訊（23%）。受太陽能市場需求下滑影響，綠能營收年減15%，但通訊與汽車分別成長24%與6%。2025年上半年（H1）營收為新臺幣158.95億元，較2024年同期下降3%，主要因綠能營收減少28%。
毛利率方面，2024年為24.91%，較2023年的25.66%略降，原因在於產品組合變化，消費性代理產品占比提升（毛利13-15%）拉低整體表現。淨利率為10.67%，較2023年的10.02%提升，顯示成本管控能力增強。基本每股盈餘（EPS）為新臺幣14.70元，年增7.46%。公司維持穩定的股利政策，2024年現金股利為新臺幣10.25元，股息支付率約70%。
財務比率顯示，信邦為輕資產公司，負債比率從2023年的54.4%降至2024年的49.6%，流動比率與速動比率分別提升至173.7%與119.6%，反映財務結構優化。存貨週轉天數改善，金融負債減少，顯示疫情期間高備料壓力已緩解。
