YT: https://youtu.be/yxXub9OkwZo
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/627220251126M001.pdf法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=EM0XJ_0T2WQ
驊陞(6272)2025年前三季營收30.6億元、EPS2.94元，受惠DP 2.1高速傳輸產品與新能源車需求帶動，營收年增41%、毛利率提升至27.11%。公司取得全球唯二DP 2.1與HDMI 2.2認證，並積極布局AI伺服器PCIe 6/7、Wi-Fi 7及低軌衛星天線市場。隨越南新廠投產與高毛利產品放量，2026年營運動能持續升溫。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利與營收創佳績：2025年前三季累計營收達新台幣30.6億元，年增率高達41.3%，且前三季EPS達2.94元，較去年同期爆發性成長123%,。
- 高頻高速傳輸領跑全球：公司旗下DP 2.1產品取得VESA協會全球唯二認證，佔前三季營收比重約25%，並於近期取得HDMI 2.2 CAT496G協會認證，具備規格制定者優勢,。
- 獲利能力顯著優化：受惠於高毛利新產品發酵與智能製造導入，毛利率自2023年的21.86%攀升至2024年的25.44%，2025年前三季進一步跳升至27.11%,,。
- 全球產能佈局成形：採「1+3」製造基地策略，越南新廠已於2025年6月正式投產，藉此分散地緣政治風險並拓展東南亞市場,。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現：2024年全年營收為新台幣30.83億元；2025年前三季營收達新台幣30.61億元，年增率達41.3%。
- 獲利表現 (EPS)：2023年EPS為0.82元，2024年為2.28元，2025年前三季已達2.94元（YoY +123%）。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率：呈現逐年上升趨勢，由2022年21.75%、2023年21.86%、2024年25.44%，至2025年前三季達到27.11%。
- 資本與營運效率：
- 產能利用率：越南廠目前僅使用整體面積的40%，其第一期投產車間產能利用率已達85%，自6月起維持每月穩定出貨。
- 資本支出計畫 (CapEx)：越南廠未來將配合產品移轉時程，持續投入SMT設備、微波實驗室及沖壓機等重大設備；同時東莞新廠預計於2026年正式營運。
- 股利政策：過去三年受限於建廠資本支出，發放率約在30%至40%，預期在廠房與智能化建置完成後，2026年的股利發放比例將進一步提高。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 總體經濟與地緣政治：美國對等關稅政策增加全球貿易成本與不確定性，雖公司產品直接銷美比重不高，但可能面臨供應鏈重組壓力,。公司透過佈局越南廠等海外產能進行自然避險與供應鏈分散。
- 終端市場需求變化：
- AI與高速運算 (HPC)：AI伺服器與GPU需求強勁，帶動高頻高速連接器（如DP 2.1、PCIe 6/7）需求爆發。
- 新能源車 (NEV)：全球新能源車維持每年20%-30%的高成長率，帶動高壓線束、車載USB充電座及智能天線的需求。
- 金融科技 (FinTech)：歐美市場數位支付硬體需求增加，帶動客製化Hub/Docking及充電周邊營收成長。
- 產業競爭態勢：科技迭代快速使產品生命週期縮短，且中國同業為搶佔市佔率導致價格競爭加劇，公司採升級自動化生產及深耕高附加價值產品作為因應。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 營運目標與策略：公司制定未來3到5年發展藍圖，核心聚焦於IPC工控、無線傳輸、AIoT、充電座、伺服器及新能源車六大領域。
- 產能擴張計畫：堅持「1+3」策略，保留台灣總部生產高階產品，擴大中國東莞與江蘇廠的AI及車用產能，並積極將部分產線轉移至越南廠以應對國際客戶需求。
- 市場策略：在車用市場，過去依賴中國本土車廠（佔70%），現已成功打入現代、KIA、福特及Mazda等國際品牌供應鏈，加速國際化佈局,。在ICT領域則由「規格跟隨者」轉型為「規格制定者」，深度綁定國際晶片大廠（如NVIDIA、AMD、Intel）。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 高速傳輸介面 (DP/HDMI)：公司是全球唯二通過VESA協會DP 2.1認證的廠商，並已於近期取得HDMI 2.2 CAT496G認證，預計2026年將大幅發酵。目前也正參與下一代DP 2.1b規範制定。
- AI 伺服器應用 (PCIe)：符合PCIe 5規範的MCIO等產品已導入客戶，預計2026年下半年貢獻業績；PCIe 6產品正向全球CSP及伺服器大廠推廣，最新PCIe 7產品預計於明年第一季完成開發。
- 無線通訊與衛星：Wi-Fi 7產品已完成開發，準備迎接未來三年的換機潮。此外，2025年10月正式發表應用於低軌道衛星 (LEO) 的主動式陣列天線與異質網路基站天線。
- 新能源車用電子：成功開發60W/100W雙Port高功率車載充電座，以及高精度定位天線、V2X自駕天線。目前車用營收結構已轉變為線束佔40%、充電座30%、天線15%，產品組合大幅優化。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 應收帳款風險：面對中國大陸部分車廠營收增加，帳款周轉天數出現逐年拉長現象，管理層將帳款收回可能性評估列為重大風險事項。
- 匯率波動風險：公司持有美元及人民幣淨部位，特別是美元計價資產高於負債，存在美元淨值匯率風險。主要透過自然避險、預售遠期外匯及多幣別報價控管。
- 法規遵循風險：因主要營運地在中國大陸，受中國證監會境外發行上市新規約束，需完成相關備案程序。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與營運展望類】
- Q：請說明 2025 年度業績較過去大幅成長的原因，並說明 2026 年業績展望及未來營運佈局與成長動能。
- 回覆：2025年業績成長來自於自2022年起投入的新產品開發（如DP 2.1）成功打入三大GPU廠，加上FinTech與新能源汽車（年成長20-30%）帶動。2026年將聚焦AI伺服器擴張、加深與韓國國際車廠合作，以及新取得的HDMI認證產品量產，為明年帶來顯著成長動能。
- Q：請說明 2023 至 2025 年毛利率逐年上升原因及未來毛利率展望。
- 回覆：毛利率由21.8%提升至Q3的27.1%，主因是首批新產品的毛利率遠高於平均水準，且公司深化智能製造與自動化設備投資，降低了人力依賴。展望明年，隨新產品推出與自動化升級，毛利率有望進一步成長。
- Q：關於股利政策。今年前三季 EPS 達 2.94，請問 2026 年股利配發預計如何？
- 回覆：過去三年因建置越南廠與東莞新廠，以及投入智能工廠設備，股利發放率維持在30%至40%。隨著廠房佈局與智能化建置陸續完成，預期2026年股利發放比例將會提高，具體將由董事會與股東會決議。
【產品技術與市場開拓類】
- Q：請說明 2024 至 2025 年度業績主要來自 DP 2.1 Power Dongle 相關產品的營收佔比與毛利率，以及對明年發展的看法。
- 回覆：DP 2.1是今年最熱門產品，廣泛應用於GPU、PC、工作站及小型伺服器（如RTX 6000 Pro單台含32個DP 2.1介面）。DP 2.1與Power Dongle佔前三季營收約25%，且毛利率高於整體平均（27.11%）。明年發展將聚焦剛取得認證的HDMI 2.2、開發中的PCIe 6/7 HPC產品、Wi-Fi 7換機潮，以及車用的100W高功率充電座與高精度定位天線,。
- Q：關於下一代的 DP 系列，請問貴公司是否仍為規格制定者？新規格預計何時推出？除了 DP 產品對公司營收的貢獻外，其他產品應用是否也有預計的營收發酵時點？我們在這些業務的佈局為何？是否有佈局 AI 伺服器？
- 回覆：公司持續參與DP協會下一代2.1b版本的規格制定，預計今年底至年初公佈（線長可達3米）。其他營收發酵點方面，HDMI 2.2認證產品預計明年發酵；符合PCIe 5規範產品預計2026年下半年有較大挹注。針對AI伺服器，PCIe 6產品正推廣至全球大廠，PCIe 7預計明年第一季完成開發。
【資本支出與海外佈局類】
- Q：請問貴公司越南廠目前產能應用情形、出貨狀況及未來營運發展策略，另請說明未來資本支出計畫。
- 回覆：越南廠已於今年6月營運，第一期車間面積僅佔整體40%，目前產能利用率達85%，並維持每月穩定出貨。未來策略是依時程將產品移轉至越南生產以拓展東南亞市場。後續資本支出將配合佈局，積極投入SMT設備、微波實驗室及沖壓機等重大設備。
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