半導體相關焦點:
2. 半導體大廠應材盤後大漲13% 設備商志聖、均豪、均華亮燈奔漲停
市場傳言 OpenAI 執行長 Sam Altman 尋求籌資 5 至 7 兆美元,規畫與台積電合作,希望未來數年建置數十座晶圓代工廠,確保 AI 晶片供應無虞,顯示 AI 長期成長趨勢看俏,相關的半導體廠務、CoWoS 和化學材料廠前景也吃香。
半導體指數也呈現一個多頭上揚格局
家登-EUV 光罩盒廠商
家登主要掌握High-NA-EUV與Low-NA-EUV光罩,單價來說High EUV會比Low EUV光罩貴上許多,先進製程方面未來不管採用High or Low EUV,家登必定是受惠最大。
客戶:台積電,Inte為主要大宗。
相關分析寫在之前文章,如下方便格友參考
技術面來看
屬於多頭格局,並突破短期前高壓力區,價量齊增
鈦昇-英特爾先進封裝用雷射及電漿設備
自今年起營運可望重回成長軌道,2024年營收可回到2022年的水準,獲利表現也會同步大躍進,受惠於Intel先進封裝產能以及出貨遞延到2024Q2認列營收多款雷射電漿設備,與客戶用於先進製程2025後會有大量訂單挹注。
技術面來看也是呈現均線上揚,多頭格局,價量齊增
大量-PCB成型/鑽孔設備廠台灣PCB鑽機成型機龍頭
董事會也決議2023年9月15日~11月14日執行庫藏股,預計買回2000張,買回區間價格為32.60~68.60元,佔發行股份2.5%。公司也有些訂單已看到2024,看好AI帶動高階設備需求成長、東南亞供應鏈興起,以及中國PCB產業回溫,大量明、後年營運可望回到成長軌道。目前營收是從半導體AOI檢測,客戶為台系跟陸系封測廠2024年半導體營收有望跳耀性成長,與牧德科技(3563)攜手以大陸生產為核心的台灣PCB鑽機成型機。
技術面來看近期量增,股價經過一段時間打底整理,有機會重啟新一波攻擊。
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結論:今年應該就是半導體與AI起飛的元年,話題應該始終都會圍繞AI算力,橫空出世的Sora不就是這樣,不過值得留意的是究竟未來的估值到底多少才適合,就必須繼續觀察下去了。
PS:由於做波段或長期研究的股票,短線上的籌碼就不是我會想要關注的點了。