1.手機市場已出現回溫，未來將持續往高規格與大尺寸發展，有利 ASP 與出貨量成長。
2.2023 產能利用率低於 50%，但在 4Q23 已看到觸底反彈，明年產能利用率會回溫到正常狀態。
3.采鈺對中國國產 CIS 趨勢採正向看法，中國廠商以 IC 設計業者為主，且技術、製程落後 3~4 個世代。

采鈺｜法說會摘要 2023/12/20

投資理財

1.3Q23 已看到回溫跡象：B/B ratio 1.2＞1，已訂未銷比去年多，明年營收高機會預計 40～45 億。

2.在 AI Chip＋HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。

3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。

志聖｜法說會摘要 2023/11/02

1.明年將推出 x86 64 位元 CPU，可搶佔 intel、AMD 往先進製程邁進後的市場空缺。
2.在 PCIe Switch、5G 基地台、64 位元 CPU 均有客戶洽談中，部分客戶明年將進入量產階段。
3.在 ASIC 業務看好公司技術能受惠於中國自製晶片趨勢。

金麗科｜法說會摘要 2023/12/13

1.中美貿易戰後嚴重影響網通產業鏈，台廠顯著受益，正文已將中國產能逐漸移出。

2.白牌商業模式興起，正文將轉型成直供模式，預計在 2024 佔比達 30% 以上。

3.已處份常熟廠，越南廠相對中國廠營業成本較低且效能為 2.5~3 倍。

正文｜法說會摘要 2024/01/10

1.晶圓薄化將專注在非中生意，未來將切入 12 吋薄化與車用碳化矽。
2.全新測試晶圓已在驗證測試階段，將用於先進封裝的矽中介板與背面供電。
3.明年營收將重回成長，2025 後迎來高速躍升。

昇陽半｜法說會摘要 2023/12/20

1.大樹因持續擴展新事業，將維持高營業費用率。

2.今年展店數量確定有 340 間。

3.台灣市場競爭加劇，大樹現有獲利能力高於同業，管理層看好其能在競爭中勝出。

4.疫情後加速海外佈局，中國濟南合資的 10 間藥局將於明年開出。

大樹｜法說會摘要 2023/11/17

1.網通設備轉型成服務商向用戶提供服務的物聯網裝置，對軟硬體的要求提升。
2.北美有望通設備升級需求，中磊在寬頻接取，全球光纖、cable 出貨量都是全球領先者，政府編列大量預算更新網通設備。
3.基礎建設與物聯網的戶外產品為中磊未來動能之一，毛利率較其他產品線高。

中磊｜法說會摘要 2023/12/07

1.明年三月前的產能都處於高檔，第三台淋膜機將於 7 月大量投產。
2.戶外因消費衰退，成長性不如預期，不過其餘高毛利產品明年將有不錯成長性。
3.上游 TPU 明年將有 10% 以上的降幅，下游部分戶外客戶談 3~5% 的降價，總體來說對毛利是正向挹注。

八貫｜法說會摘要 2023/12/14

1.以取得歐洲執照，目前已有 20 款遊戲過審，洽談授權中。不過歐洲市場較成熟，競爭較激烈，希望能在一年半到四年內對營收產生顯著貢獻。
2.美國因手遊興起，不受三大州管制，有擴增潛在市場的機會，不過新市場擴張速度比預期慢。
3.公司基期已高，短期營收大幅增長機會不大，目前首要目標為把市場拉廣。


鈊象｜法說會摘要 2023/09/27

1.今年爆單，明年產能一樣爆滿。因應新需求蓋一個重電工廠，預計在 1Q25 上線。未來把倉庫改成工廠，小型重電產能提升 25% 以上，目標 2025 投產。
2.公共工程毛利率都在 10% 以下，如果沒做工程可能連零組件商機都被同業搶下，承包商也會壓價。
3.外銷事業持續在中東、歐美、東南亞佈局。


士電｜法說會摘要 2023/10/19

摘要重點：
1. STD 衰退個位數、LLD 全年微幅成長、ULLD 銷售很好、xEV 產能滿載，下半年第二條產線逐漸加量，明年第二季有望滿載。
2.二極體最大競爭者博世明年將停產，已有客戶接洽產能。
3.IGBT、SiC 營收明後年佔比 1~2%， 5~10% 要到 3~5 年後。


朋程｜法說會摘要 2023/09/28

1.中國銷售量與 ASP 持續提升為毛利率持穩關鍵。
2.中高階公路車與高階/運動型電動自行車銷量佳，庫存水位較低，庫存去化速度需看個品牌的產品組合。
3.明年三月會開始增加產能並推出新車種，預估營收將會比今年下半年成長，但因基期較高 1H24 營收將呈現年減。

美利達｜法說會摘要 2023/12/26

摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。

鴻海｜法說會摘要 2024/03/14

摘要重點
1.可持續觀察營收狀況，今年應可持續維持成長，網路遊戲 2~3 年內的展望都不錯。
2.美國成長趨於飽和；東南亞市場廣闊，鈊象產品具備優勢，未來成長性佳；歐洲與中南美為新市場，當地市場已經成熟，競爭者較強。
3.授權金佔比提升有利於挹注毛利率表現，前兩月毛利率已提升至 97%。


鈊象｜法說會摘要 20240327

摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。

台積電｜法說會摘要 2024/04/18

1.均豪今年營收持續成長，長期目標是半導體設備站個體營收比例達 50%。
2.均華交貨週期約六個月，目前營收＋在手訂單已可賺贏 2022，均豪產能仍有剩，因此不會有產能瓶頸問題。
3.均華接單狀況仰賴於台積電擴廠進度，今年毛利率必然超過 40%。



均豪＆均華｜法說會摘要 2024/03/29

1.H 棟商辦完銷 115 億，將在 2024/6/30 交屋，B~G 棟住宅 70% 銷售率，保守估計可在 2025/6/30 交屋。A 棟則預計在 2025/6/30 完工。
2.世界明珠毛利率預估為 55%，會認列在業外。
3.本業生產成本下降，預估未來將持穩，持續開發新產品因應美國雙反政策。

南港｜法說會摘要 2023/11/28

摘要重點
1.中國產能持續滿載，台灣產能利用率將逐步回升，看好新高階製程加入將帶動營運表現。
2.美系客戶加大對台灣特化的採購量有利上品，然台系客戶在美國建廠持續延宕。
3.歐洲市場因當地化學品供應鏈較弱，上品的產品有較大機會。

上品｜法說會摘要 2023/12/07

摘要重點
1.過去兩三個禮拜見到一般伺服器訂單回流，預估 AI 伺服器換代期即為一般伺服器拉貨潮。
2.預估今年伺服器出貨量持平，新世代 AI 伺服器平台對 BMC 需求增加。
3.智慧影音業務今年展望佳，Cupola 360 已獲 ODM 廠採用，希望未來營收貢獻達 10% 以上。

信驊｜業績說明會摘要 2024/03/26

摘要重點
1.全球光伏裝機量將於今年持續成長。Topcon 技術將有利於 PI 網版銷售。
2.全球在地化供應將帶動網版需求。

倉和｜業績發表會摘要 2024/03/21

摘要重點
1.1Q24 為全年低點，之後營收與庫存改善狀況一季比一季好，全年營收將優於 2023 年，2024 年為新產品進入市場的階段。
2.ESL 能見度大於電子閱讀器。
3.4Q24~1Q25 量產下一代 H5，H6 將在明年開始興建。

元太｜法說會摘要 2024/03/07

1.持續擴大對半導體產業的佈局，未來在美國會嘗試台積電以外的客戶。
2.預估今年表現持平，對 2025~2026 年的表現有所期待。

帆宣｜法說會摘要 2024/03/13

1.2024 年 WiFi7 營收約 10%，WiFi7 ASP 提升 60%~100%。
2.WiFi 規格升級，會帶動 FEM 需求，6GHz FEM 會成為標配，2025 年營收占比可達  20%~30%。

立積｜法說會摘要 2024/03/01

1.NAND 後續仍會調漲 25%，供給在 Q2~Q3 轉趨吃緊。若原廠不蓋新廠，2025 年會陷入瘋狂的短缺。原廠擴產對群聯是好事，供給不足以滿足訂單。
2.Enterprise SSD 今年占比將達雙位數，Retimer 、車用將在明年有貢獻。


群聯｜法說會摘要 2024/03/08

在我自己的投資過程中，經常會遇到「擔心新聞資訊錯誤，又沒有足夠時間詳查資訊」的狀況，此專題希望透過將半小時以上的法說會＆業績發表會摘要成 5 分鐘內能閱讀完的文章，期許內容能對投資者的投資決策產生幫助。

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