Wolfspeed FY22 Q4電話會議

2022/08/18閱讀時間約 6 分鐘
作為SiC基板製造龍頭,Wolfspeed近年來不僅持續擴增供不應求的基板市場,在SiC元件技術站穩腳步後於今年興建完成全球首座用於生產8吋SiC元件晶圓廠,目標將技術由6吋晶圓跨至8吋晶圓,期待應用更高的晶圓面積及高自動化的製造技術搶占SiC元件市場,本文將對本季的電話會議進行重點整理及分享個人看法。
FY22 Q4 (日曆年2022 Q2)
  • Revenue: 228.5 million (yoy 56.7%, QoQ 21.5%)
  • Non-GAAP Gross profit: 83.4 million, non-GAAP Gross margin 36.5%
  • Non-GAAP Operating loss: 8.6 million
  • Non-GAAP Net loss: 2.9 million
FY23 Q1 Guidance
  • Revenue: 232.5 – 247.5 million
  • Non-GAAP Net loss: 3 - 10 million
營收大幅增長顯示需求仍持續明顯大於供給,在碳化矽這個新領域上,無論是汽車、工業、綠色能源皆為早期階段且總體市場正快速增加。但昨日盤後股價大幅上漲不僅是因為本季營收yoy成長大幅高於以往,更多是因為公司大幅上調了2026財年的營收展望,並對於今年下半年也給出了很好的成長預期,以及美國晶片法案的通過可幫助未來新晶圓廠的建設。
電話會議重點
  • 未來增加收入的機會與可用產能直接相關,在 2022 財年結束時對功率元件的未滿足需求超過 1 億美元,並預計這一數字將繼續增加。
  • 預計本日曆年收入可達到10億美元。
  • 目前的元件收入有約75%是來自非汽車收入,相較於汽車元件需經過3-5年的驗證時間,非汽車元件通過驗證的時間更加快速,收入的貢獻也來的更早。因此,隨著汽車行業的發展,未來汽車元件收入占比也將逐漸提高。
  • Mohawk Valley預估可提供15 – 20億美元的收入,預計在下半年開始運行,並於2023上半年開始貢獻營收,自動化及8吋晶圓對於毛利率的助益也將逐漸體現。
  • 預計2023財年資本支出為5.5億美元,用於增加基板及晶圓產能。正在評估多種途徑為這些資本投資融資,包括客戶預付款、資本市場、債務、政府項目資金、補貼等,同時密切關注資本成本和對現有股東的稀釋。
  • 在第四季度創下26億美元的設計勝利(design-in),截至目前供累積了約60億美元,此增長動能是來自汽車的電氣化優於預期、碳化矽在汽車和非汽車領域的使用量都在增加,而這些因素也推動了2026 財年的收入預期,由去年於投資者日的21億美元提高至27.3 – 29.4億美元的範圍。
  • SiC元件市場仍處於早期階段,在長期趨勢上將由綠色能源、汽車電氣化、充電樁等領域所推動,研究報告顯示預計到 2027 年碳化矽將達到電力市場的 20%,而目前僅為 5%,5年內增長了4倍之多。
  • 無論是Mohawk Valley或是預計興建的第二個晶圓廠未來皆需要更多的SiC基板供給,因此公司將持續擴展SiC基板產能,並規劃興建下一個SiC基板材料工廠。
個人看法
首先,不僅本季的營收高過預期,公司對今年日曆年的收入預期10億美元也高過了分析師估計的8-9億美元。而依照公司對Mohawk Valley營收的推估及FY23營收可進一步超過10億美元的預期,表示未來一年的營收yoy成長可超過60%甚至達到70%以上,這更加確定了公司於FY24可達成營收15億美元的目標,下一步觀察的重點將放在2023上半年Mohawk Valley的營收貢獻是否符合預期,已及毛利率是否如公司所說逐漸可帶來貢獻。
此外,關於近幾季所提到的基板工廠以及第二座晶圓廠,公司已著手進行規畫,但即使於今年年底開始建造,最快也需要在FY25以後完成並在FY26年才可開始貢獻營收。因此,我們可以知道FY26的營收目標27.3 – 29.4億美元與未來的建廠規畫並無相關,需關注的是Mohawk Valley在未來的擴產進度以及公司是否可持續在原有的工廠中藉由產能擴增提供更多的SiC基板。
Wolfspeed營收預估 (FY21-FY26)
而在電話會議中提到,未來的設計勝利有約75%皆是來自汽車元件,可以知道汽車電氣化將成為Wolfspeed未來的主要營收成長動能,而近年來電動車產能的快速增長也給予了投資者相當的信心。我們可以確定汽車電氣化是不可改變的趨勢,然而,電氣化的增長速度除了車用晶片的產能外,車用鋰電池也在過去成為投資者的關注重點之一,而鋰金屬的精練產能過度集中於中國,以及近年需求暴增所導致的鋰金屬產能不足,個人認為將會是未來的隱憂之一。
關於SiC元件的市場,公司提到由於市場還在早期階段,沒有人可以準確地估計未來整體市場,我們知道SiC元件相較於IGBT可在更高壓、更高溫的領域中使用,且由於其低導通電組,效率也優於IGBT。可以想見這就是為何近年來Infineon、ON Semi、STM等傳統製程IDM積極跨入此市場的原因,隨著SiC元件的採用率逐漸提升,原有的功率元件市場勢必會受到來自SiC元件的競爭,雖然SiC元件不可能取代IGBT、MOSFET於不同領域上之應用,但必然會擠壓到傳統製程於車用晶片、再生能源功率元件上的發展。
結論
短期而言,Wolfspeed產能持續供不應求,未來的發展主要取決於自家基板產能的供應以及Mohawk Valley的擴廠速度,而由於公司計畫在新建第二晶圓廠及基板工廠,資本支出將持續維持在高檔,將持續關注政府補貼進度及股權稀釋產生的影響。長期而言,SiC元件市場仍在早期階段,但近年來競爭者也正積極擴增產能,需持續關注整體市場在產能的大幅擴增後是否有供過於求的風險,Wolfspeed基板自給自足以及高自動化的8吋晶圓廠,是否可持續擴大競爭優勢。
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