這系列的目的，不是要寫工具書，想知道的人請花幾千塊，買幾本製程的書就可以整理。筆者只是想要讓非產業界的人，能夠在指出政策問題時，具有較廣泛的視野，或是讓業界的人可以稍微看一下外面的連結。
上次銅箔基板的製程講到一半，讀者可以了解到，一塊小小幾百塊或只有幾十塊台幣的東西，背後的生產並不單純，已經不是一家小工廠可以做到好。在此大致說明一下，接著讓各位了解筆者想要表達的主題之一，生產製程不是只有生產，還有前後處理各種項目。
廢水、上件等前後處理
我們今天怎麼去處理銅箔線路？銅是金屬，一定要酸性腐蝕，所以就有酸性溶液的需求與廢液處理，而要防止不需要的地方被腐蝕，需要先塗佈一層乾膜光阻，線路製作完後要去除乾膜，一樣需要去膜劑（鹼性居多）。這些酸鹼溶液的使用量很大，一條生產線每一道流程加起來，每天用上噸都不意外，如何回收處理，回收處理的技術又到哪，每一項都是成本。
今天要廠商處理廢水，就得要找合格的處理商，回收處理若無利可圖，一定不會接單。廢水處理則是另一門技術，但以PCB廠的立場，若回收價格太低，那還不如當垃圾處理。筆者的意思是，要求工廠處理這些廢棄物前，得先確認有沒那個技術，以及這個技術成本在哪，通通都沒有的狀況下，政府要求廠商回收不切實際。
繼續，銅箔基板做好後是一片片的空板，類似這樣的感覺，接線跟孔洞看得到銅，防焊綠漆也都上了，但是沒有電子零件，也沒看到焊錫跟鍍金的部分。後面的製程就是所謂的表面處理，以及上件。
未上件的空板
通常前端設計會由一家公司處理，前製程到銅箔基板出廠也是一道製程，這通常也是一家工廠統包。後面的表面處理也常常是一家工廠做到好，也就是要上電子零件前，至少會跑三家以上的工廠。
銅不就是金屬嗎，直接焊接零件不就得了？如果經過防焊油墨包覆的部分，可以保存數十年不受損害，但沒有包到的地方，要焊接電子零件，這必須要有足夠的強度，可以耐磨耐腐蝕，焊錫跟銅的接合力沒有說很好，故我們需要表面處理。
這個表面製程，會先送到化鎳金線，把表面已經鍍好銅的部分，先鍍鎳層加強抗磨性，再鍍一層金防腐蝕。之後送去噴錫，用熱錫噴在基板上，與之前的鎳金層結合在一起，最後成型送去上件廠（SMT），上件廠會把電子元件焊接到基板上，上完件的經過測試，就可以回到下單的公司，成為我們看到的各種顯示卡與主機板。
上件後的基板
表面製程的廢水問題一樣很大，化鎳金製程全部為濕式，化學反應後的廢水必定含有大量金屬離子，只有廢金水會有穩定的回收需求，其他的就真的得送廢水處理，廢水處理取出金屬的方法很多，看成本而定，當國際金屬價格狂飆的時候，回收廠就很好做，反之則是苦撐到要關門。
上下游連動與傳統產業的困境
筆者講述這些生產流程的目的，是要完全沒概念的人，尤其是行政業務類的文組人，能夠理解簡單的幾件事：
- 每一道製程，都有機台購置與保養、原物料、廢棄物處理的項目，不是單純「只是做這個」而已。這代表除了製程本身以外，還會有相對應的原物料供應商、進出口貿易商、貨運行、報關、Forwarder。在看不到的地方，養活好幾倍的人力。
- 筆者不是專家，寫產業書的也不見得是，線上生產的組長才是，要成為一道製程的熟練技工，沒有五年八年的時間做不到。太多生產的眉角（鋩角mê-kak）只有現場才是專家，不可能成立一家教育訓練中心，說訓練出來就是即戰力。
- 一個熟練技工抵得過十個新手，不是生產力太高，也不是操作機台的步驟太難，是除錯跟維護生產的效率很高，以及線上協調的能力很強。這是一個進入門檻很低，但要熟練需要累積大量時間的行業，更不要提綜合理論與實務，能寫出專門書的高手，筆者沒看過低於20年經驗的寫得出來。
- 電路板屬傳統產業，技術層次不高但需要花時間熟練，但也代表多年以來市場飽和，毛利並不高。從上游到下游每一個產業都是連動的，風吹草動就是大量無薪假與失業。
- 跟PCB一樣的傳產都有類似的特質，你以為關掉一間廠不過100人失業，連動到的終端人數可能超過10,000人。
