8299群聯2024Q2財報分析與未來預期
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摘要
- 群聯2024Q2營收相較第一季成長減緩，但仍較去年同期大幅增長；上半年營收 324.21 億元，年增 61.42%，稅後純益 48.71 億元，年增 613.33%，每股稅後純益 23.99 元。
- 零售DIY低階SSD市場需求因預裝SSD普及及價格競爭壓力放緩，但隨著高階SSD需求增加，群聯在非零售及高階SSD市場的布局將逐步轉化為實際收益。
- 隨著生成式AI崛起，群聯的企業級SSD市場營收顯著增長，並通過領先業界的aiDAPTIV+方案，在有限硬體資源下優化AI模型運行，成功積累多個案例並與主流產品兼容，預期將成為群聯未來營收成長的主力。
- 群聯受益於布局策略和研究能力，在AI應用市場找到立足點，預期生成式AI普及和消費性電子市場復甦將推動2024下半年和2025年的營收與獲利增長。
- 預估下半年EPS成長14.6%~15.6%
公司簡介
8299 群聯電子股份有限公司成立於2000年，並於2004年上市，資本額20.5億元，目前市值1,147億、股價534(8/23)。
群聯為國內NAND FLASH控制IC廠，主要從事快閃記憶體(NAND FLASH)控制晶片及其應用產品整合之設計、製造及銷售業務，為USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe固態磁碟等控制晶片領域的領頭廠。業務內容包括：
- 固態硬碟 (SSD)控制晶片及模組產品之研發設計、製造及銷售
- 智慧型手機、平板電腦等行動裝置的內嵌式Flash應用產品之控制晶片及模組產品：如eMMC、UFS
- USB隨身碟控制單晶片及系統產品之研發設計、製造及銷售
- 快閃記憶卡(SD/CF)控制晶片及記憶卡產品之研發設計、製造及銷售
目前公司生產基地位於苗栗，而主要競爭對手包括：
- Flsh控制IC及記憶卡IC―擎泰、鑫創、安國、慧榮等
- USB控制IC―禾瑞亞、安國、旺玖、祥碩、創惟、智微、鈺創、慧榮等
- 快閃記憶體模組―創見、宇瞻、勁永、威剛、Sandisk、Kingston等
主要產品
各產品營業占比 資料來源：公司年報
詳細產品營收占比 資料來源：公司法說會
從上圖可以看到，群聯的主要營收有7成多來自於快閃記憶體和模組產品、約2成來自控制晶片。此外也能從上圖看到詳細的各產品營收占比，除控制晶片外，最大的營收是來自於Consumer/Retail Module、其次是Embedded ODM Module，而2023年加入的Enterprise Module也持續穩定增長中。Consumer/Retail Module 部分的下降主要歸因於中國市場的降價競爭壓力，群聯的重點仍然放在高階 SSD 的需求上，未參與低階產品的降價競爭，因此在低階市場的表現有所下降；而 Gaming Module 的下滑則主要反映了消費者需求低迷的情況。
主要銷售地區 資料來源：公司年報
群聯的主要銷售市場集中在亞洲，佔整體銷售約八成，其次是美洲，約佔兩成。內銷比例約為四成，外銷則佔六成。群聯除了自行開發NAND Flash控制IC，並從事SSD、快閃記憶體模組等應用產品的設計外，組裝製造大部分交由外包合作廠商負責。至於應用產品的行銷，群聯則透過台灣及海外通路合作夥伴，將產品銷售至歐洲、美洲及日本等地。因此，群聯在系統產業鏈中處於設計與行銷這兩個附加價值最高的環節。其主要供應商如下圖所示：
主要供應商 資料來源：公司年報
近況
2024上半年財報 資料來源：台灣股市資訊網
群聯2024Q2營收相較第一季成長減緩，但仍較去年同期大幅增長，而毛利率與淨利率皆有成長趨勢；上半年營收 324.21 億元，年增 61.42%，稅後純益 48.71 億元，年增 613.33%，每股稅後純益 23.99 元。
未來預期
- 零售 DIY 低階 SSD 升級市場需求放緩、高階SSD需求增加
由於桌上型 PC 市場已於出貨前預先安裝 SSD，終端使用者自行採購 SSD 升級的需求短期減少，加上面對中國廠商價格較低的競爭壓力，故零售 DIY 低階 SSD 市場需求放緩。然長期而言將有機會逐漸轉為大容量 SSD 與高階 SSD DIY 升級需求，尤其在電競、內容創作、生成式 AI 等應用將更為顯著，而這正是群聯過往積極布局的非零售 (Non-Retail) 與高階 SSD 市場，預期未來這優勢將會轉為實際收益為群聯增加不少營收。
- 企業級 SSD 以及 aiDAPTIV+
自生成式AI浪潮的崛起後，2023年開始群聯加入的企業級SSD市場在營收方面顯著增長。隨著AI的實際落地應用，企業對於資料儲存的需求將會大增，預期未來這一塊市場將會成為群聯營收成長的主力。
而在去年推出的aiDAPTIV+，服務方案，透過整合 SSD 的 AI 運算架構，將大型 AI 模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與 SSD 協同運行，以達到在有限的 GPU 與 DRAM 資源下，最大化可執行的 AI 模型，有效降低提供 AI 服務所需投入的硬體建構成本。目前群聯這產品是業界領先，也累積了超過80個成功案例、出貨超過千套。此外群聯產品也與Nvidia、AMD、Intel產品完全相容，更有助於群聯建立優勢快速佔據市場。
小結，受益於過往的布局策略，群聯優秀的研究能力幫助其在新興AI應用市場找到立足點，預期生成式AI在企業中運用的普及，有利於未來幾年群聯的成長。而下半年預期消費性電子產品市場的復甦、企業端需求的增加，加上群聯將推出的新產品，2024下半年營收成長將大於上半年；而2025上半年產能跟上訂單後，實際出貨與獲利也將反映於財報上，整體而言相當看好群聯2024下半年與2025的成長。
財報分析
資產負債表
- 資產與存貨有逐年增加的趨勢，資產增加原因主要因為存貨增加(存貨佔總資產約3成)，存貨占比也有上升的趨勢。
- 投資與固定資產基本逐年增加，反映群聯持續投入資金研發新產品與技術(2023研發支出約佔營收兩成)。今年預計投入研發費用115億，較前年103億增加11.6%。
- 負債無明顯變動趨勢，最大宗為應付款項(約佔總資產2成)
綜合損益表
- 研發與營業費用有逐年增加的趨勢
- 近年收益降低主要受到產業循環低點影響，2024上半年開始復甦營收緩慢成長
財務比率
近五年財務比率 資料來源：台灣股市資訊網
- 近年毛利率提高主因2023年終端需求下降供應鏈執行庫存去化時，記憶體價格紛紛大跌，群聯逆勢積極買入低價的原料庫存，而至今年記憶體價格回升，群連因低價庫存利益受益
- 雖EPS近兩年相較低落，而每股淨值穩定成長；但在股東權益報酬率與資產總額報酬率部分皆有逐年下降的趨勢；成長率部份近兩年成長減緩
- 而負債比部分無明顯變動趨勢
- 償還能力部分正常，能提供債權人一定保障
- 平均銷貨日數有增加趨勢，結合現金流降低的現象，主因可能為近年庫存增加
EPS預估
本益比
群聯過去幾年EPS變動幅度較大，尤其去年受到終端需求下降供應鏈執行庫存去化影響EPS大幅減少，因此過往五年平均EPS成長率為-3.3%，近期EPS成長率波動過大較不適合參照過往平均進行預測。本文僅參照2024Q1與Q2成長率(13.2%、-0.4%)，預估下半年EPS將會優於上半年成長，下半年EPS成長14.6%~15.6%，其中第四季比較會優於第三季。
總結
在消費性電子產品市場回暖以及企業對 AI 需求增加的兩大推動力下，預計下半年營收將超過上半年。得益於先前的布局策略，群聯在新興的 AI 市場中已建立了一定的優勢。憑藉支援多類產品的能力和出色的設計實力，群聯能為企業提供定制化服務，加上相對低廉的價格競爭力，預期未來數年內，群聯的獲利將顯著且穩定地增長。
預估下半年EPS成長14.6%~15.6%
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