再一次跪著聽完台積電法說會，幾個印象深刻的亮點：
1.2024Q3毛利率衝到 57.8% 且 Q4 會更高，但明年可能會被稀釋
2.CoWoS 今明年翻倍擴但還是趕不上需求
3. CC Wei 說 AI不是泡沫不需擔心
4.要不要買 Intel 的晶圓代工廠？CC Wei 立馬回：The answer is no. Not at all!! 滿滿輕視差點笑出來
夜盤 TSM 拉 6.6%，看來神山再一次拯救了眾生。
台積電（2330）2024Q3 法說會 memo
1.2024Q3 財務： 營收 235 億美元，YoY+36.0%，QoQ+12.9%，超出財測 224~232 億美元，主因 AI、手機需求成長。
毛利率為 57.8%，YoY+3.5 ppts，QoQ+4.6 ppts，超出財測 53.5~55.5% 上緣，主要因產能利用率上升及製造成本改善。
EPS 為 12.54 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY+54.2%，QoQ+31.2%。
2.產品組合：營收佔比為 3nm 20%（上季 15%）、5nm 32%（上季為 35%）、7nm 17%（上季為 17%）、16/20nm 8%、28nm 及以上 23%。
ㄒ
以應用別來看，HPC 51%（上季為 52%）、 智慧型手機 34%（上季 33%）、IoT 7%、車用電子 5％、消費性電子 1%、其他 2%。
季成長方面，HPC+11%、手機 +16%、IoT+35%、車用電子+6%、消費性電子-19%、其他 +8%。
3.預估 2024Q4 營收 261~269 億美元，QoQ+13%、YoY+35%，毛利率 57-59%（匯率預計 32 新台幣/美元），主因產能利用率持續上升，並抵銷電費上漲、3nm 稀釋；營業利益率為 46.5~48.5%。
4.預計 2024 年 Capex 為略高 300 億美元，為上次 300~320 億元下緣。其中 70~80% 於先進製程，10~20% 特殊製程、10% 先進封裝。 擴產計畫分別為下：
美國：預計建立三座廠房，第一座 4nm 廠進展順利，預計 2025 量產，第二、三廠一樣做先進製程，分別預計在 2028、2030 年量產。
日本：建廠、政府補助都很順利，熊本廠預計在 2024Q4 量產、第二成熟製程廠將在 2025Q4動工、2027 年底量產，聚焦在車用、消費性、工業及 HPC。
歐洲：德國 12/16nm 廠聚焦在車用、工業，預計 2027 年底量產。
5.台積電 AI 業務包括 GPU、CPU、加速器，不包含 networking、Edge，預計今年 AI 營收成長三倍，營收占比 14~16%。
QA
Q1: AI 投資及需求是否會是泡沫？怎麼看 ROI 趨勢？
A1: 認為 AI 需求是真的，和客戶溝通很多次，幾乎所有 AI innovators 都和台積電合作，所以台積可以掌握最新狀況。而台積電內部工作也使用 AI，並有效提高產能效率，1%產能提高對台積電來說就是 10 億元的價值。相信很多公司也都在用 AI 提高自身效率，不覺得會是泡沫。
Q2:AI 需求是真的，但半導體投資是否到頂了？
A2:相信趨勢這只是開始，並會持續多年。在半導體方面，除了 AI 快速發展，其他預計維持穩定成長。
Q3:既然那麼看好 AI，為何 Capex 今年只有 300 億美金？未來幾年的趨勢呢？
A3:2025 年 Capex 尚未決定，但明年看起來會是健康的年，大機率 Capex 會比今年高。
Q4:對 2025 年毛利率怎麼看？以及 2025 年折舊費用？
A4:3nm 的稀釋會越來越少，但海外廠會稀釋 2~3% 毛利率，另也會再轉一部份 5nm 產能到 3nm，另外還會有 2nm 的 preparation cost，以及電費又在 2024/10 提高 14%。今年總共提高了 25%，預計會影響 1% 毛利率。因此 2025 年毛利率會受到以上影響，但產能利用率會維持高檔，抵銷部分負面影響。
Q5:上次說海外廠會稀釋 2~3% 毛利率，怎麼看海外廠獲利？
A5:獲利能力一定會比台灣廠低，但會逐漸改善。由於在美國、熊本都不只一個 fab 在跑，比如說一廠量產後二廠會開始蓋，因此未來幾年都會有 2~3% 的毛利率稀釋。
Q6:和客戶的議價力怎麼看？目前 57% 毛利率已經比很多客戶還高了，定價策略怎麼制訂？以及是否會有反壟斷風險？
A6:公司目標為客戶至上，不會隨議漲價（CC Wei 一貫的回答）。然後說公司毛利率高於客戶並不公平，看看 Nvidia 的毛利率我們一生都追不上。但台積電是重資產公司，會需要維持毛利率來生存，會用這個標準去議價。
目前並不會有反壟斷風險。
Q7:是否有興趣併購 Intel 廠房？對於 Intel 外包的看法，以及是否會接三星的外包單？
A7:是否要買 Intel 晶圓代工？ No. NOT AT ALL！其他外包則會看市場狀況。
Q8:長期 2021~2026 營收成長 15~20% 目標是否改變？以後是否有機會成長超過 25%？
A8:未來五年營收成長仍會很健康，但還沒有數字可分享。
Q9:2nm 產能和 3nm、5nm 比較狀況？以及 A16 進展？
A9:HPC 客戶加大往 Chiplet 走，但並不會影響對 2nm 採用狀況，且詢問客戶越來越多。目前對 2nm 需求比 3nm 還高，預計產能也會更高。A16 需求也很強。
Q10:台灣面臨缺電危機，公司高雄 2nm 廠房是否被影響？是否考慮過核電？
A10:持續和政府密切溝通，並獲得政府的協助承諾，會獲得足夠的水電、土地協助，所以會先相信一把。
Q11:PC、手機的需求怎麼看？
A11:預計未來 PC、手機出貨量會是 single digit 成長，但矽含量成長將超過出貨量。
Q12:先進封裝營收成長趨勢怎麼看？以及對毛利率影響？
A12:未來五年成長會超過公司平均，目前佔整體 7~9% 營收。毛利率略低於公司平均，但已經逐漸接近。
Q13:現金股利是否會增加？
A13:隨著自由現金流增加，公司會逐步增加股利。
Q14:IDM 2.0中，每個業務的成長如何？
A14:先進封裝、先進製程會成長最快，成熟的製程和封裝成長則較低。
Q15:CoWoS 產能規劃如何？
A15:客戶需求仍大幅超過公司產能，即使公司產能今年、明年都將比前一年翻倍。
