神山 2024 年 EPS 賺 45 元只是開端。
這次聽下來的幾大亮點：
a)今年 AI 營收再翻倍，未來五年 AI 營收 CAGR+44~46%，整體公司營收 CAGR 也有 20%。
b)2025 年 CapEx 預計 380~420 億美元超出市場預期。
c)面對 CoWoS 雜音 CC Wei 說免驚只是謠言。
d)面對 AI 需求是否會下修，CC Wei 挑眉說他只希望會上修，所以正全力擴產中，還補一句這樣暗示夠明顯了嗎？
AI 時代什麼都在變，不變的是全世界都需要台積電。
剩下的大家可以參考 memo
法說 Memo
1.2024Q4 財務： 營收 268.8 億美元，YoY+37.0%，QoQ+14.4%，為財測 261~269 億美元上緣，主因 AI、手機需求成長。
毛利率 59.0%，YoY+6.0 ppts，QoQ+1.2 ppts，為財測 57~59% 上緣，主因產能利用率上升及製造成本改善。
EPS 為 14.45 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY+57.0%，QoQ+15.2%。
2024 全年營收為 900.1 億美元，YoY+30%、毛利率 56.1%，YoY+1.7 ppts、EPS 45.25 元、YoY+39.9%。
台積電損益表
2.2024Q4 產品組合：營收佔比 3nm 26%（上季 20%）、5nm 34%（上季 32%）、7nm 14%（上季 17%）、16nm 7%、28nm 及以上 19%。
台積電製程別
以應用別來看，HPC 53%（上季 51%），營收 QoQ+19%、 智慧型手機 35%（上季 34%），QoQ+17%、IoT 5%，QoQ-15%、車用電子 4％，QoQ+6%、消費性電子 1%，QoQ-6%、其他 2%，QoQ+2%。HPC、手機為本季成長動能。
資料來源：台積電
3.2025Q1 財測：預估 2025Q1 營收 250~258 億美元，QoQ-5.5%、YoY+34.7%。毛利率 57-59%（匯率預計 32.8 新台幣/美元），較 2024Q4 微幅下降主因 N2 費用認列、CoWoS 折舊費用增加；營業利益率為 46.5~48.5%。
2025 全年，產能利用率穩定增加，但毛利率會受以下因素影響：1) 海外擴廠降低約 1%、2) 電費上漲降低至少 1%、3)3nm、2nm 等折舊 Ramp up 降低 1%。而公司長期毛利率展望 53% 不變。
4.2025 CapEx：預計 2025 年 CapEx 為 380~420 億美元，遠超市場預期 350 億元。其中 70~80% 於先進製程，10~20% 特殊製程、10~20% 先進封裝，折舊費用預計 2025 年成長 7~9%，但仍會提高現金股利。
擴產計畫分別為下：
美國：預計建立三座廠房，第一座 4nm 廠進展順利，2024Q4 已開始試量產，第二、三廠做先進製程（3nm 以下），分別預計在 2028、2030 年量產。
日本：建廠、政府補助都很順利，熊本廠在 2024Q4 試量產、第二成熟製程廠將在 2025 動工、2027 年底量產，聚焦在車用、消費性、工業及 HPC。
歐洲：德國 12/16nm 廠聚焦在車用、工業，預計 2027 年底量產。
台灣：持續收到台灣政府補助，持續擴增台南 3nm 產能，在新竹、高雄擴建 2nm 產能，另於數個地方擴建先進封裝產能。
5.AI：台積電 AI 業務包括 GPU、ASIC、HBM Controller、加速器，不包含 networking，2024 年 AI 營收成長三倍，營收占比達 14~16%，且預計 2025 年再翻倍成長。
公司預計 AI 加速器業務營收在未來 5 年將有 CAGR+44~46% 成長，而公司整體營收成長未來 5 年則是 CAGR+20%。
6.2025 年 fabless 廠的存貨水位將持續減少轉健康，而 Foundry 2.0 產業預計年成長 10%、台積電營收則預計年成長 24~26%。
7.目前 2nm 前兩年 Tape out 數量比 5nm、3nm 同期高，預計 2025H2 量產，ramp up 速度和 3nm 相當。
另 N2P（2nm 加強版) 預計 2026H2 試量產。而 A16（1.6nm）比 N2P 在速度、功耗等面向都有約雙位數成長，也預計在 2026H2 試量產。
QA
Q1: 公司在美國未來長期策略？是否再加大美國投資？或收購美國 IDM 廠？
A1: 實際上在美國遇到一些研發人才、環境影響，所以先進製程的進展比起台灣會較慢。海外擴廠會跟著海外客戶需求、政府補助決定。IDM（I 公司）是我們的好客戶。
Q2: 這次上行循環中，毛利率最高會成長到 60% 以上嗎？美國 cost factor 如何影響毛利率？
A2: 影響毛利率因素每年都不一樣。美國廠房比較貴主要因廠較小、供應鏈較貴、產業環境不夠成熟，再來五年美國毛利率一定都會比較低，影響約 2~3%。
Q3:怎麼看 2025 年手機、PC 產業成長？
A3: 今年仍是小幅成長，但所有東西都會加入 AI，產品矽含量會增加。
Q4: 這次 AI 業務加入 HBM controller 代表有什麼新機會嗎？
A4: 和所有記憶體廠都有合作，HBM 未來需求會越來越多。但要再半年後才有機會貢獻較明顯營收。
Q5:美國本週新晶片禁令，是否影響公司？
A5:尚未深入分析，但看起來不會影響太多
Q6:如何促進 CPO 產業發展？在 Optical 發展機會
A6:矽光子研發進度順利，但未來 1~2 年產量不會太多
Q7:美國二廠進度如何，及定價策略？會個別客戶談嗎？
A7:定價比之前高，客戶也都同意。二廠廠房已蓋好、設施也準備好，三廠也將於今年動工。
Q8:AVGO 近期大幅調高 ASIC 市場，公司怎麼看？
A8: ASIC 需求的確很強。ASIC、GPU 都需要最先進製程，且都和台積電合作。
Q9: 驚訝為何長期毛利率展望維持在 53% 以上沒變？
A9: 因未來五年海外廠房將降低 2~3% 毛利率，且總經環境也會影響。
Q10: CoWoS 產能擴張那麼快，需求真的跟得上嗎？是否有 Non AI 開始用？
A10: 現在都是 AI 應用且供不應求，不會有砍單。Non-AI Application is coming，但不說是何時。
Q11:手機何時會採用 SoIC？
A11: 現在都還是 AI 用，其他應用以後才會出來。
Q12: AI 需求今年是否會有下修風險？
A12: 希望 AI 營收可以上修，因此一直努力在增加產能。這樣說夠明顯了嗎？（ CC Wei 挑眉）
Q13:Edge AI 需求？ 之前提到 Die Size 有 5~10% 增加，是 one time thing or on-going thing?
A13: 當然不會是每一代都增加 5~10%，但客戶會用更先進製程。且 AI 發展太快，認為 replacement period 會加快。
Q14:CoWoS 2024 年營收佔比？
A14:去年先進封裝佔比約 8%，今年應超過 10%。毛利率較去年成長，但仍略低於公司平均。
