力積電供應臺積電AI中介層：短期利多？長期挑戰？

最近，台灣晶圓代工三哥—力積電， 宣布提供中介層給台積電，作為未來AI使用，消息一出， 股價狂漲40%，一路從13塊漲到20塊。那麼，力積電是否受到台積電的加持，可以在未來帶來新事業的成長？

我認為，力積電在增加新事業上有機會成長，不過整體的毛利率跟表現可能還是有瓶頸。

首先我想從幾個觀點來跟大家分享：

1.台積電的AI佈局。

這幾年台積電靠著CoWoS的封裝，帶來龐大的收益，也讓台積電這幾年的業績突飛猛進，除了基礎的晶圓代工外，手握CoWoS的封裝也讓台積電在AI的製造上『一條龍』掌握，加上選擇的代工廠不多，台積電的報價主導性很高，毛利率也提升不少。

但是，隨著AI的製程逐漸成熟化，台積電在未來會把跟多先進封裝相關的領域切出來，給晶圓代工跟封裝廠負責。

以CoWoS來看，最後晶片在載板上的封裝製作，已經慢慢轉移給封裝廠：日月光跟Amkor 去負責。而中介層的部分，由於『毛利率』偏低，已經不符合台積電的需求，因此，台積電也開始著手尋找外部廠商，去支援中介層的部分。

當然，目前中介層的部分，仍然有難度高低，難度較低的有機載板就會是台積電外包的對象，加上部分產品不需要用在高階的AI產品上，對於台積電來說，交付給其他廠商製作，可以節省自身人力的調配。

所以，目前除了台積電以外，聯電跟力積電都投入中介層的開發。

2.力積電的機會。

目前，力積電這幾年受到中國成熟製程的襲擊，的確在營收上持續虧損，加上新廠--銅鑼廠量產速度偏慢，無法彌補龐大的攤提，導致目前力積電在毛利率上仍然非常差，一路從15%掉到個位數，甚至在第四季呈現虧損負值。

所以，對於力積電來說，新的賽道就變得非常關鍵。

在中介層上面，如果可以跨入台積電獲得穩定的訂單，對於力積電的營收至少有幫助，即便毛利率可能改善有限，但是至少可以彌補一些虧損。更重要的是，中介層的技術如果開發起來，也可以使用在記憶體的堆疊上，做出類似『HBM』的產品，對於力積電要增加高毛利的產品線，就會是一個很好的敲門磚。

3.未來挑戰重重。

但是，目前就我了解，力積電在中介層的良率仍然偏低，不到可以獲利的地步，也就是說，技術上的提升未來很仰賴台積電的協助。如果沒辦法提升量率，有可能台積電會再找聯電來供應中介層，對力積電就會是一大打擊。

相反地，如果力積電開發出來，對於未來導入印度廠，也對力積電產生更多收入。而且對於產能來說，也可以填滿目前的空缺，算是一舉兩得。

我認為，中介層短期台積電應該不會使用中國的廠商，所以對於力積電來說，一旦打入，未來會有穩定且不小的量，可以緩解一下力積電的生產壓力。

不過，長期來說，力積電由於缺乏技術，是否可以將中介層直接賣給目前的AI公司，我認為難度很高。因此，即便短期有好消息出現，力積電未來的股價要能夠回到25甚至30塊，還是難度偏高。