美國與台積電談判三種方案研究

市場傳聞美國可能要求台積電與intel做以下三種方案做談判

• 台積電在美國直接建立先進封裝廠，實現一條龍服務。
• 美國政府聯同多家大廠，合資入股英特爾獨立的晶圓代工事業，台積電則藉由技術入股的方式參與。
• 要求英特爾將其現有的3奈米和2奈米晶片廠項目轉入合資企業，由台積電負責技術與生產監督。

我針對這三種情形做研究如下：

方案一：台積電在美國建立先進封裝廠

封裝代工（OSAT）利潤本就不如晶圓代工，台積電擔心在美設廠收益不如預期，可能拉低整體毛利率。同時，美國政府晶片法案（CHIPS Act）撥款中特別預留了 25億美元用於先進封裝研發和產能​。

因此若台積電在美建封裝廠，可望獲得補貼支持，降低資本支出實際負擔。對股價而言，此屬小規模擴張，市場影響溫和；投資人可能關注成本上升但也樂見台積電鞏固一條龍服務能力。台積電已選擇與美國封裝龍頭安靠（Amkor）合作，在亞利桑那州建立先進封裝產線​

。這表示方案一正在部分實現，而且是以合作方式分擔成本和風險。整體而言，方案一財務門檻低，可透過美國補貼緩解成本，但由於封裝獲利有限，對台積電市值提升助益不大。

技術影響： 先進封裝雖涉及台積電自有的InFO、CoWoS等技術，但相對於晶圓製程而言，技術機密敏感度較低。將封裝廠設在美國，不需轉移最核心的晶圓製造IP，技術外流風險較小。然而台積電仍非常重視封裝技術作為競爭護城河，近年投入巨資發展先進封裝並取得領先地位​。

不過，相較於晶圓製程技術，封裝較容易通過合作來進行，台積電與Amkor的合作即說明其願意在封裝領域分享部分技術以縮短產品生產週期​。

對台積電其他客戶而言，此方案衝擊不大。蘋果、輝達等使用台積電先進製程的公司，同時也依賴台積電的先進封裝服務。如果台積電能在美國提供一條龍的晶圓代工+封裝，大客戶（例如決定在台積電美國廠投片的蘋果）將受益於更短的供應鏈​。封裝本身非客戶產品機密所在，因此在美封裝不致侵犯客戶技術合作信任。

地緣政治影響： 在美國設立封裝廠符合美政府“半導體在地生產”的策略。美國希望關鍵晶片製造環節都能部分在境內完成，以減少對亞洲的依賴。台積電只要願意增加美國封裝投資，某種程度上可緩解美方壓力，成為讓步的姿態。

此舉也獲得美國地方政府歡迎，可創造就業並強化供應鏈韌性。相對地，台灣方面對此顧慮較小，因為封裝非台積電最核心技術，外移不致動搖台灣的“矽盾”地位。此外，台積電在美擴大封裝業務可能衝擊當地廠商（如美國本土封測廠Amkor、英特爾在新墨西哥的封裝廠）​。

此方案是三個選項中最溫和的一條路：美國可以宣稱部分高階晶片實現“在美製造”（至少後段封裝測試在美國），而台積電不必交出製程技術主導權，雙方都能有所交代。因此，美國政府若短期內強調政績，可能先推動台積電落實封裝一條龍服務，作為對本土晶片戰略的支援。

對台積電長期競爭優勢與供應鏈影響： 建立美國封裝據點有助台積電完善全球佈局的一環。一方面，台積電提供從晶圓生產到封裝的完整服務，可鎖定客戶不易轉單他處；另一方面也減少晶圓運回亞洲封裝的時間，在供應鏈管理上更貼近部分終端市場。長期看，這將強化台積電的一站式服務優勢。

供應鏈方面，封裝所需材料（基板、導線架等）和設備可能需要就近供應，台積電須與供應商協調在美國設點或進口。這對供應鏈是一種調整，但規模相對可控。台積電在台灣已經有成熟的封裝生態系統，部分搬遷至美國可能導致效率下降和成本上升，不過政府補貼和就近服務高階客戶或可抵消部分影響。整體而言，此方案不會動搖台積電的核心競爭力，反而補足其過去主要在亞洲生產的短板。但須注意封裝環節外移後，台積電與台灣在地封裝合作夥伴（如日月光等）的分工需重新調整，以免重疊或衝突。

優劣勢評估：

• 優點： 資本投入較少且可申請美國補貼，執行難度低於在美建晶圓廠​
  ；不需轉移晶圓製造IP，技術外流風險小；加強對美客戶的一條龍服務，提高供應鏈安全性​；美國政府易於接受，作為在地生產的政績。
• 缺點： 封裝業務利潤率不高，可能拉低台積電整體毛利​；美國人力及營運成本高，增加經營負擔；對解決英特爾先進製程困境幫助有限，美國可能認為力度不夠而繼續施壓

方案二：美國政府聯合多家大廠合資英特爾獨立晶圓代工業務，台積電技術入股

財務影響： 這一方案本質是在英特爾旗下拆分出獨立的晶圓代工事業（Intel Foundry Services, IFS），引入多方資金與台積電技術。資本支出主要由美國政府和產業大廠出資，台積電則以技術入股，現金投入可望減至最低​。

對台積電而言，這減輕了直接砸下幾百億美元建廠的財務壓力，但也意味著以無形資產（製程技術、工程經驗）換取股權。倘若合資代工廠順利營運並獲利，台積電作為股東可分享收益；反之若不成功，台積電可能徒然流失技術優勢且無法收回足夠報酬。市場對此方案反應偏負面，因消息傳出時台積電ADR下跌1.13%，而英特爾股價大漲7.2%，GF股價也連漲兩日​。

這顯示投資人憂心台積電將扶植潛在競爭者，削弱自身獨占地位，而英特爾及其他美國晶圓廠商則被視為受惠。此外，合資事業若成立，可申請CHIPS Act補貼，減輕建廠和研發支出壓力​。

此方案在財務上屬於風險共擔模式：台積電少花錢但要承擔技術風險，美方資金投入巨大也希望取得相應控制力。長期看，英特爾製造部門經由這種紓困，有望改善現金流並專注核心產品設計​，而台積電將部分角色從代工商轉為股東，財務利益取決於合資公司的表現。

技術影響： 技術入股意味台積電須進行技術轉移或支援。這可能包括派遣工程團隊指導英特爾代工廠的製程改進，把台積電某世代的製程know-how授予新公司使用​。如此一來，技術外流風險顯著升高。

從競爭力角度看，台積電此舉等於扶植第二家先進代工廠。目前全球領先晶圓代工只有台積電和三星兩強，英特爾若在台積電協助下崛起，美國境內將出現台積電技術複製品，直接動搖台積電的獨占優勢。尤其合資公司定位成第二供應源，其存在正是為了在先進製造上與台積電抗衡​。

雖然台積電作股東可掌握一定影響力，但仍然培養出強勁競爭對手。在客戶合作方面，此方案也引發利益衝突隱憂。台積電服務的眾多無晶圓廠客戶（Fabless，如AMD、NVIDIA、高通等）有些與英特爾存在競爭關係，可能不願將訂單交給一間有英特爾參股的代工廠。即使台積電保證資訊防火牆，客戶疑慮仍可能使合資代工業務失去部分市場訂單，特別是AMD這類原本依賴台積電生產的公司，對“英特爾代工”恐存心理障礙。此外，台積電自身研發資源也會被此方案分散：頂尖工程師需要投入技術支援，可能影響台積電原有製程開發進度。如果技術轉移範圍侷限於較成熟節點（如N5/N4）風險稍低，但若涉及最新的2奈米工藝，則相當於交出台積電最先進的“命脈”。

地緣政治影響： 此方案顯然帶有強烈的美國政策導向。美國政府為了拯救自家晶圓製造業（英特爾），同時降低對台灣的依賴，會極力撮合產業內外力量共襄盛舉​。

對美國而言，這是高科技聯盟的具體落實，美方可透過政府出資取得一定主導權，確保先進製造能力留在本土。美國政府可能施加各種壓力或利誘促成此事，例如以關稅、大客戶訂單為籌碼逼台積電配合。事實上，川普已揚言對台灣晶片課高關稅（25%、50%、甚至100%）以迫使晶片生產移到美國​。

對台積電長期競爭優勢與供應鏈影響： 若方案落地，台積電將從純粹代工服務商變成部分競爭者的合夥人，這對其商業模式是重大轉變。長期競爭優勢方面，台積電賴以領先的“聚焦製造、不涉設計”策略可能被打破

優劣勢評估：

• 優點： 建立美國先進代工能力由多方出資分擔，台積電資本壓力小；透過技術入股取得合資企業股權，分享美國市場成長紅利；獲得美國政府支持與補貼，深化與美國產業聯結；英特爾製造實力提升後，其CPU/GPU等設計可藉台積電技術製造，間接確保台積電重要客戶（如Apple）關鍵零組件有第二供應源，降低單一產地風險。
• 缺點： 核心製程技術外流風險高，可能養虎為患培養出強大競爭者；客戶信任可能受到影響，部分Fabless客戶對英特爾背景的代工廠心存疑慮；台積電獨有的專注代工模式被打破，內部資源分散，管理複雜度上升；長期來看若合資公司做大，台積電全球市占和議價能力恐下滑，損及其行業龍頭優勢。

方案三：台積電成立美積電

財務影響： 這個方案本質是讓台積電接管英特爾最先進製程廠的運營。英特爾已投入巨額資本在3nm/2nm（Intel 20A/18A等節點）廠房與設備上，轉入合資後這些資產仍由英特爾/美國方面承擔，台積電不必從頭砸錢建廠。因此，台積電直接資本支出有限，可能只需投入部分資金換取股份，以及派遣大批工程人力。根據分析師Gerra的說法，英特爾將分拆晶圓廠成立新實體，由台積電與英特爾共同持有且由台積電經營，新的實體有望獲得美國《晶片法案》補助​。

也就是說，美國政府將提供相當可觀的資金（可能數十億美元級別）來支持這座先進晶圓廠的建設和運行，以確保它成功。對台積電財務而言，這是一種“以技術經營換股權”的模式：不需大筆資本開支卻取得美國先進產能的控制權，表面上很划算。但同時台積電也承擔了經營責任，若未來產生虧損或進度落後，台積電的商譽和管理費可能難以完全貨幣化補償。從市場反應看，此傳聞讓Intel股價勁揚，GF也上漲，而台積電ADR略跌，顯示投資人擔心台積電接管英特爾先進廠會拖累短期財務或增加不確定性​。

不過若運作成功，長遠財務效益可觀：台積電等於擴張了產能版圖，在全球市場所占產能和營收都有機會提高，而且由於美國補貼降低成本，該廠盈利能力或可被保障，至少不會嚴重侵蝕台積電整體毛利。英特爾方面，這將大幅改善其資本開支壓力和現金流狀況，因為製造成本轉嫁給合資公司，英特爾自己輕裝專注於晶片設計，讓財務體質更健康​

。綜上，此方案透過政府資金與既有投入，讓台積電以較小財務代價掌控一座先進晶圓廠，但也伴隨潛在收益與風險的重新分配，需要精細協議設計來界定各方財務責任與收益分享。

地緣政治影響： 相較前兩方案，這是最具震撼性也最能滿足美國戰略目標的選項：美國將擁有一座由台積電技術領導的本土先進晶圓廠，幾乎等同直接把“護國神山”搬了一座到美國。對美國政府而言，這是國安與產業雙贏——不僅挽救了英特爾的競爭力，更將全球最尖端的晶片生產鎖定在美國本土。此方案可能在高層政治交易下達成，例如美台之間甚至可能有更廣泛的安全合作承諾作為交換。美國政府勢必提供超額的政策支持：包括資金、稅優惠、人力培訓計畫，以及要求英特爾配合交出部分控制權。可以想見，在是否執行方案三上，美國政府扮演推手，強力施壓英特爾接受外援。英特爾作為美企，或有反彈情緒（不願承認技不如人），但若高層認知到這是存亡關鍵，也只能配合。事實上，分析人士指出此舉“合乎邏輯”，因為延續了英特爾現任CEO專注製造的願景，只是換一種方式達成​

。對台灣而言，方案三是最棘手的：它象徵台灣長久以來引以為傲的尖端製造被部分移植到國外。這可能削弱“矽盾”的獨特性，讓中國對台灣的半導體優勢忌憚減少。然而正反兩面看，台積電在美國有了2奈米產能，也意味著即使台海有事，美日同盟仍握有先進晶片供應能力，這某種程度上也保障了民主陣營的科技優勢。台灣政府可能私下擔心此precedent，但在盟友壓力下恐難公開反對，只能寄望台積電透過協議確保：美國廠的技術水準稍遜於台灣本部，以維持台積電研發重心和台灣的重要性。

優劣勢評估：

• 優點： 能最快速地在美國建立起媲美台積電水準的先進製造，本質上複製台積電的成功模式到美國，成功機率高​；台積電不需獨自投入巨額資金即可擴張產能版圖，享受英特爾廠既有投資和美國政府補貼紅利​，台積電產能分佈在台美兩地，降低地緣風險，增強對國防等特殊客戶的吸引力，美國也因此更加離不開台積電，某種程度保障了台積電的國際地位和安全
• 。
• 缺點： 核心技術完全外移到美國運行；台積電管理幅度擴大，在異地複製企業文化和運營模式難度極高，稍有不慎影響良率和交期，可能損及台積電金字招牌；牽涉多方利益，協調成本高，決策可能不如從前靈活；台灣本部技術領先幅度可能縮小，矽盾效應減弱，需要尋找新的差異化優勢；一旦政治環境轉變，台積電在美國的投資可能面臨不確定性。

總結：可行性綜合比較與對台積電的影響

綜觀以上三種方案，方案一對台積電而言風險最低、執行性最高。台積電事實上已經透過與Amkor合作在美國推動先進封裝服務​

。此路徑需要的只是資金投入和管理調整，沒有觸及台積電核心技術輸出，因而可行性最高。然而，方案一只能滿足美國“晶片製造部分在地化”的部分需求，對英特爾先進製程困境幫助有限，因為它並未提升美國本土的晶圓代工技術水準。因此從美國“搶救英特爾、重振晶片自主”的目標來看，方案一影響有限，美方可能視其為輔助措施而非終極方案。

方案二則屬中間選項，在可行性和影響上各有權衡。它需要複雜的股權和合作架構設計，以及台積電和英特爾雙方高層的信任。以商業本質而論，台積電沒有強烈誘因主動分享先進製程給未來競爭對手，除非有美國政府居中協調並提供足夠利益補償（例如大量補貼、稅惠、政治承諾）。因此方案二的可行性取決於政治壓力與誘因能否讓台積電點頭，以及英特爾股東是否同意稀釋一部分控制權。若成功執行，方案二對台積電的影響介於兩極之間：它將削弱台積電的獨占優勢，但台積電以股東身份仍可分享新對手的利益，有點像“與虎謀皮，與虎同生”。長期看，台積電必須拿捏在合資公司中的投入深淺——既要讓其成功運作以滿足美方要求，又不能讓其壯大到威脅自身。這種拿捏極其困難，稍有不慎可能導致“賠了夫人又折兵”。因此方案二在台積電內部恐遭到保留態度，可行性中等偏低。只有在美國強勢推動且台積電判斷國際形勢非配合不可時，這方案才可能被接受。

方案三是最激進但也最能根本解決問題的選項，其可行性需要從政治和商業兩方面看待。顯示美方決心逼出一個本土先進代工解決方案。因此，如果英特爾在未來1-2年內無法靠自身力量實現2奈米量產

美國極可能祭出方案二、三作為措施。對台積電而言，方案三短期衝擊巨大，但長遠影響未必全然負面：讓自己成為跨國雙基地的半導體巨擘，在全球產業格局中更具影響力和抗風險能力。

可以預見，台積電會極力爭取在此方案中保持主導地位和技術階梯優勢（例如確保台灣本部始終領先半代），以降低未來競爭傷害。同時台積電也將要求美國提供充分保障，例如明確合資公司的治理條款、知識產權保護，以及不可隨意讓第三方介入等，以保護自身利益。方案三的可行性在政治推動下其實不容小覷——Baird分析師Gerra甚至斷言這是“目前情況下最合理方式”，並堅信其可行​

。這反映出資本市場對英特爾自力更生信心不足，反倒認為依賴台積電是條實路。總結而言，方案三技術上可行但商業上違反直覺，成敗取決於各方能否談妥雙贏格局：英特爾願意放權、台積電願意擔責、美國願意資助並長期支持。

從對台積電的影響來看，三種方案代表了不同程度的權衡：從保守的（只付出資金）到激進的（付出技術和控制權）。對台積電長期競爭優勢：

方案一：基本無害

方案二：中度侵蝕

方案三：風險最高但也可能帶來新形態的競爭優勢（跨境經營能力）。如果目標是在不損及台積電技術護城河的前提下協助美國半導體政策，方案一是最優選擇，搭配美國持續給英特爾直接補貼研發，也許能拖時間等待英特爾自我突破。但若美國決意要台積電技術來“開shortcut”，那方案二或三就會被擺上檯面。

對台積電而言，最佳策略可能是爭取漸進式合作：先以方案一滿足美方短期需求（增加美國封裝/產能，就如同已宣布在AZ再蓋第三座廠​，同時觀察英特爾工藝進展。如果英特爾仍落後且美方壓力升高，再權衡方案二或三，但不知道川普政府是否滿意就是了。

以上是我的個人研究結果，詳細的內容還是要等正式公布了再行作分析。