【信驊｜5274】2024年營收翻倍，BMC 業績飆升，AI伺服器推升ASP持續成長

_{撰文｜財報分析研究室｜2025年3月}

營收創新高

• 信驊科技2023年營收：TWD 31.30億
• 信驊科技2024年營收：TWD 64.60億。年增106%

尤其是信驊BMC晶片所屬的多媒體積體電路部門，直接突破60億，達到61.37億！

• 信驊BMC晶片2023年營收：TWD 27.57億
• 信驊BMC晶片2024年營收：TWD 61.37億。年增123%

信驊2024年BMC晶片銷售額

晶片出貨量

• 信驊BMC晶片2023年出貨量：8,080千顆
• 信驊BMC晶片2024年出貨量：16,925 千顆，年增109%。

信驊2024年BMC晶片出貨量

平均單價上升

• 信驊BMC晶片2023年平均單價：346,154元/千顆
• 信驊BMC晶片2024年平均單價：368,338元/千顆，每千顆平均單價增加22,184元，增幅6.4%

信驊預期，2024年AI伺服器營收比重約15%，2025年將進一步放大到20%至25%，有助帶動整體平均單價（ASP）提升，推升營運持續成長。

信驊2024年BMC晶片ASP

2024年信驊科技（Aspeed）交出了一張亮眼的成績單，全年營收達新台幣64.60億元，較2023年的31.30億元年增106%，創下歷史新高。

尤其是BMC（Baseboard Management Controller）晶片產品線，更是推動業績爆發的關鍵，單一部門營收突破60億元，占總營收比重超過95%，顯示信驊在全球伺服器管理晶片市場的領先地位進一步鞏固。

BMC 晶片銷量翻倍，市場需求強勁

BMC晶片是伺服器管理的核心組件，負責遠端監控與系統管理。隨著AI伺服器及雲端數據中心需求暴增，BMC 晶片的市場需求持續擴張。

信驊2024年的BMC晶片出貨量達16,925千顆，較2023年的8,080千顆大增109%，展現強勁成長動能。

晶片出貨量的高速成長，主要來自以下幾個關鍵因素：

1. AI 伺服器需求大幅提升，AI 訓練與推理需要大量GPU伺服器，這些高效能運算設備仰賴BMC晶片進行遠端管理與系統維護。
2. 超大規模數據中心（Hyperscale Data Centers）擴張，包括Amazon AWS、Google Cloud、Microsoft Azure及Meta等雲端巨頭持續擴增數據中心，帶動BMC晶片需求成長。
3. 邊緣運算（Edge Computing）與AIoT伺服器崛起，企業導入 AI 運算加速本地數據處理，推升邊緣伺服器市場成長，BMC 晶片出貨量同步受惠。

平均單價（ASP）穩步上升，AI伺服器提升獲利

除了出貨量翻倍成長，信驊的BMC晶片ASP（平均銷售價格）也同步提升。

2023年BMC晶片每千顆平均售價為346,154 元，而 2024年上升至368,338 元，年增6.4%，每千顆 ASP增加22,184元。

這一波ASP成長來自幾個關鍵變數：

1. AI伺服器滲透率提高，AI伺服器對BMC晶片的需求更高，且要求更高規格，單價自然水漲船高。
2. 高階BMC晶片滲透率增加，隨著AI伺服器與 HPC（高效能運算）伺服器需求增加，高端 BMC晶片需求攀升，帶動ASP成長。
3. 供應鏈議價能力提升，信驊在BMC市場擁有極高市占率，面對伺服器OEM廠商（如 Dell、HPE、Lenovo）時，擁有較強的價格主導權。

2025年展望：AI伺服器占比提升，ASP再進一步

信驊在2024年的AI伺服器相關營收占比約 15%，預計2025年將提升至20%~25%。隨著AI 應用加速滲透，BMC晶片的高階應用場景增多，將進一步拉抬ASP，持續推動信驊的營收與獲利增長。

關鍵成長動能

• AI伺服器市場爆發，帶動高階BMC晶片需求。
• 數據中心建置加速，伺服器市場需求穩健成長。
• ASP持續上升，高階BMC晶片毛利率優勢擴大。

2024年信驊已成功站穩高成長軌道，2025年隨著AI伺服器需求進一步提升，BMC晶片的出貨量與ASP預計將同步成長，推升營收再創新高，穩居全球BMC市場龍頭地位。

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