BMC

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2025 年下半年客戶訂單強勁,但近期營收受基板短缺限制。 管理層看到中國和美國 CSP(雲端服務供應商)的需求持續強勁,但近期基板供應的限制導致 BMC(基板管理控制器)的生產週期拉長。這加上手頭 BMC 庫存精簡,將限制信驊科技近期的營收成長。儘管如此,管理層現在已將 2025 年第三季/第四季
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信驊科技 (5274 TT) 毛利率預期: 隨著 AST2600 晶片出貨量增加,預計 2025 年下半年毛利率將保持相似水準。然而,在過渡到 AST2700 晶片時,由於初期出貨量較低,缺乏規模效益,可能會壓縮整體平均毛利率。管理層設定的初期毛利率目標為 65-66%。 NVIDIA 下一
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摘要: 本次會議邀請了信驊科技參與 2025 年 Affin-Hwang 台灣法人說明會及大和亞洲會議。以下為本次會議的重點摘要: 關鍵發現: 營收預期: 隨著 AI 伺服器出貨量增加,預計 2025 年下半年營收將逐季成長。 訂單遞延: 部分訂單因庫存不足和基板供應緊張而遞延至
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摘要 這份報告提供了信驊科技(Aspeed,股票代碼5274.TWO)從2024年至2027年(預估)的財務數據分析,包括其比率與估值、成長與利潤、股價表現、損益表、資產負債表和現金流量表。報告預期信驊科技在未來幾年將持續展現強勁的營收與利潤增長,特別是在2026年和2027年,預計其自由現金流收
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信驊第四季展望與未來發展藍圖; 維持「優於大盤」評等 最新消息:信驊股價昨日下跌6%,而大盤上漲1%,主因投資人擔憂第四季營收可能大幅下滑。此外,由於韌體開發延遲,AST2700在即將推出的Rubin伺服器機架系統中的採用存在不確定性。 我們的看法:我們不排除第四季一般伺服器季節性因素和
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ASPEED Technology 5274.TWO 5274 TT 快訊 維持買入,但股價強勁上漲後,風險報酬惡化 在我們 5 月 2 日的大中華區半導體策略報告中,我們建議重新審視 AI 半導體 個股。過去三個月,ASPEED 的表現優於預期 (自 4 月中旬以來,TAIEX 上漲 16%,AS
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摘要 雲端半導體產業前景看好,尤其受惠於Rubin架構日益明朗以及ASIC(特殊應用積體電路)的持續成長,預計2026年將有進一步的發展。儘管GB300的認證仍在進行中,但這不會對市場構成太大問題,且儲存伺服器需求強勁,促使摩根士丹利重申對信驊和Montage的「優於大盤」評級,並上調信驊的目標價
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作為全球BMC晶片的龍頭供應商,信驊(ASPEED)近年持續展現強大的產品定價能力。從2020年到2024年,雖歷經疫情、供應鏈波動等多重變數,信驊BMC晶片的平均銷售單價(ASP)卻穩步上升,從每顆264.5元攀升至368.3元,五年漲幅高達39%。
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2024-2026 大容量 Object / File 伺服器擴張,是驅動 BMC 晶片「量增+價穩」的關鍵引擎之一。專注儲存市場的 BMC 供應鏈,成長動能不亞於 AI GPU 伺服器所帶來的需求。 撰文|編輯部|2025年6月 故事開頭:硬碟機箱堆高了,BMC 也跟著翻倍 生成
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信驊5月營收飆破歷史新高,BMC穩坐AI伺服器王者寶座,Cupola360更成為AI的「超級眼睛」!即便美元強升、外在干擾不斷,信驊照樣逆勢爆發、訂單狂湧,全年營運正式進入衝刺模式!這不是成長,是AI晶片帝國的進化!
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