BMC
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2025 台灣 AI 論壇回饋
信驊科技 (Aspeed) 今日參加了我們的 2025 台灣 AI 論壇。重點摘要如下：
2025 年下半年展望： 公司看到強勁的訂單出貨比 (B/B ratio)，預計第三季和第四季的營收將與前一季持平。一般伺服器和 AI 伺服器的需求依然強勁，美國雲端服務供應
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2025 年下半年客戶訂單強勁，但近期營收受基板短缺限制。 管理層看到中國和美國 CSP（雲端服務供應商）的需求持續強勁，但近期基板供應的限制導致 BMC（基板管理控制器）的生產週期拉長。這加上手頭 BMC 庫存精簡，將限制信驊科技近期的營收成長。儘管如此，管理層現在已將 2025 年第三季/第四季
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信驊科技 (5274 TT)
毛利率預期： 隨著 AST2600 晶片出貨量增加，預計 2025 年下半年毛利率將保持相似水準。然而，在過渡到 AST2700 晶片時，由於初期出貨量較低，缺乏規模效益，可能會壓縮整體平均毛利率。管理層設定的初期毛利率目標為 65-66%。
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摘要：
本次會議邀請了信驊科技參與 2025 年 Affin-Hwang 台灣法人說明會及大和亞洲會議。以下為本次會議的重點摘要：
關鍵發現：
營收預期： 隨著 AI 伺服器出貨量增加，預計 2025 年下半年營收將逐季成長。
訂單遞延： 部分訂單因庫存不足和基板供應緊張而遞延至
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摘要
這份報告提供了信驊科技（Aspeed，股票代碼5274.TWO）從2024年至2027年（預估）的財務數據分析，包括其比率與估值、成長與利潤、股價表現、損益表、資產負債表和現金流量表。報告預期信驊科技在未來幾年將持續展現強勁的營收與利潤增長，特別是在2026年和2027年，預計其自由現金流收
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信驊第四季展望與未來發展藍圖； 維持「優於大盤」評等
最新消息：信驊股價昨日下跌6%，而大盤上漲1%，主因投資人擔憂第四季營收可能大幅下滑。此外，由於韌體開發延遲，AST2700在即將推出的Rubin伺服器機架系統中的採用存在不確定性。
我們的看法：我們不排除第四季一般伺服器季節性因素和
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ASPEED Technology 5274.TWO 5274 TT 快訊 維持買入，但股價強勁上漲後，風險報酬惡化 在我們 5 月 2 日的大中華區半導體策略報告中，我們建議重新審視 AI 半導體 個股。過去三個月，ASPEED 的表現優於預期 （自 4 月中旬以來，TAIEX 上漲 16%，AS
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摘要
雲端半導體產業前景看好，尤其受惠於Rubin架構日益明朗以及ASIC（特殊應用積體電路）的持續成長，預計2026年將有進一步的發展。儘管GB300的認證仍在進行中，但這不會對市場構成太大問題，且儲存伺服器需求強勁，促使摩根士丹利重申對信驊和Montage的「優於大盤」評級，並上調信驊的目標價
作為全球BMC晶片的龍頭供應商，信驊（ASPEED）近年持續展現強大的產品定價能力。從2020年到2024年，雖歷經疫情、供應鏈波動等多重變數，信驊BMC晶片的平均銷售單價（ASP）卻穩步上升，從每顆264.5元攀升至368.3元，五年漲幅高達39%。
2024-2026 大容量 Object / File 伺服器擴張，是驅動 BMC 晶片「量增＋價穩」的關鍵引擎之一。專注儲存市場的 BMC 供應鏈，成長動能不亞於 AI GPU 伺服器所帶來的需求。
撰文｜編輯部｜2025年6月
故事開頭：硬碟機箱堆高了，BMC 也跟著翻倍
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