世芯電子(股票代號:3661) 來源: 世芯電子公司官網
公司簡介
世芯電子 (Alchip) 成立於 2003 年，並於 2014 年掛牌上市。公司主要從事特殊應用積體電路 (ASIC) 與系統單晶片 (SoC) 的設計及生產製造業務。世芯為 IC 設計服務廠商，提供客戶委託設計服務，並協助客戶進行後段的晶圓製造與封裝測試流程。其營運模式涵蓋規格、封裝、測試等後段設計的技術規範與成本控制，同時提供客戶製程及矽智財的意見服務。
營運分析
- 世芯為具備先進製程能力的 Design Service 公司： 提供 7nm 先進製程以下 ASIC back end 設計服務，為台積電 VCA 聯盟和 3DFabric 聯盟成員。
- 25Q1 營收季減，毛利率轉好： 營收 104.9 億元，QoQ -19.8%，YoY -0.1%。季減主要因北美大客戶 7nm AI 晶片進入產品週期尾聲和 NRE 傳統淡季。毛利率 23.2%，QoQ +2.0pt，YoY +4.4pt，上升因量產毛利率提升。
- 2025 年展望： 預期毛利率朝公司 2025 年目標 mid-20% 提高。預估 25Q2 營收 106.3 億元，QoQ +1.4%，YoY -21.8%。毛利率 24.5%。公司維持預估營收 YoY -10~20%。主要受第一大客戶(A家) 7nm AI 晶片進入產品尾聲及 IDM 客戶(I家) 5nm AI 晶片銷售不如預期影響。NRE 佔營收比重預計提升至 30%左右。
- 增員與設計專案能力： 日本已擴大到可容納 200 名工程師，馬來西亞和越南合計超過 50 名工程師，預計 2025 年底東南亞達到 120 人。目前可同時進行 20~30 個設計專案。
AI 時代的機會與趨勢
世芯在 AI 晶片市場的定位
在快速發展的 AI 與高速運算 (HPC) 領域深耕多年，特別是在 7nm 以下的先進製程設計能力方面，是全球少數具備此能力的 Design Service 公司。目前HPC 業務佔世芯-KY 的營收比重高達 95%，主要客戶是超大型的雲端服務供應商 (CSP)，這顯示了公司在 AI/HPC ASIC 設計領域的領先地位。儘管市場上通用型處理器 (GPU) 在 AI 訓練階段仍是主流，但 ASIC 在推理階段因其更高的計算效能、更低的功耗和更好的成本效益而快速成長，世芯-KY 正是抓住這一趨勢，成為多家科技公司客製化 AI 晶片的重要合作夥伴。
除了 AI/HPC 業務外，世芯-KY 在其他應用領域有哪些進展
除了核心的 AI/HPC 業務外，世芯-KY 也在積極拓展其他應用領域，包括 ADAS、Gaming 和 Robotics 等。其中，ADAS 專案已回到正軌，預計在 2025 年底進入量產。公司認為 ADAS 業務的地緣政治風險已降低，且專案設計已完成，客戶認證狀況良好。這些非 AI/HPC 業務的發展，有助於世芯-KY 逐步實現業務多元化，降低對單一市場或客戶的依賴，Gaming device 也開始進入放量階段。
公司對於AI ASIC 市場的看法
- AI ASIC 市場趨勢： ASIC 在 AI 推理階段應用比例快速成長。預估 2025 年所有 ASIC 晶片總產值約 220 億美元，AI 相關 ASIC 佔比約 15%。預估 2030 年 AI 佔整體 ASIC 領域應用將擴大至接近 30%。
- AI 市場長期展望： 公司對於 2025~2027 年的 AI 市場高度樂觀，預計 CAGR +40~50%。預計 2027 年 ASIC 市場達到 450 億美元，若世芯大客戶保持市佔，可能貢獻 45 億美元營收。
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公司在 AI ASIC 戰局中脫穎而出的關鍵因素
- 有能力做到 2奈米以上的 ASIC 的廠商極少，這極需經驗值和服務能力，而世芯具備此競爭力
- 先進製程的演進，特別是從 N5 轉往 N3、N2，顯著提高了 NRE (Non-Recurring Engineering) 的價值，對於世芯的 NRE 收入有正面幫助
- 公司已與這些主要客戶建立了深度的合作關係，甚至被視為最重要客戶的核心供應商。
- 由於 ASIC 設計與客戶的系統架構高度綁定，客戶傾向於代代延續合作，除非發生重大失誤，否則不太會更換設計服務夥伴。
- 公司不自己進行前端設計，而是選擇與如 Synopsys 等夥伴合作，共同提供整體解決方案。
公司的未來挑戰與風險在哪?
- 公司目前營收高度依賴於少數幾家超大型 CSP 客戶（約佔營收的 95%）。公司承認完全多元化幾乎不可能，但已積極採取措施分散風險。
- 北美 IDM 大廠的 5nm AI 晶片銷售不如預期，因此出貨動能減緩或訂單延遲放量，導致其 2025 年量產貢獻較少
- 原本寄予厚望的北美大客戶下一代 3nm 產品，預計要到 2026 年初才進入大量量產，因此 2025 年的營收貢獻比重下降。
- ASIC 市場存在相當多的競爭，公司在台灣的主要競爭對手包括聯發科(2454)，國外的的對手有ASIC龍頭博通(AVGO)與邁威爾(MRVL)，況且越來越多家老牌IC設計公司加入 ASIC 行列，AI 時代下大家都想搶食 ASIC 這塊大餅。
- 地緣政治及政策影響：例如可能導致正在進行的理想汽車 5 奈米自駕晶片專案停止。這將影響公司對於 2026 年量產 (MP) 營收的預期，影響幅度約在雙位數以上
結論
儘管面臨多家同業的競爭以及地緣政治的影響，但世芯-KY 能夠在 AI ASIC 戰局中脫穎而出的關鍵，在於其先進製程 ASIC/HPC 設計領域的深厚技術實力，與超大型雲端服務提供商之間穩固且深入的合作關係，專注於設計服務並與生態系統夥伴協作的商業模式，以及在 AI 市場強勁成長趨勢下成功卡位最先進節點 (3nm, 2nm) 的下一代專案。這些因素使其在高度複雜且要求嚴苛的 AI/HPC ASIC 市場中具備顯著的競爭優勢。
