輝達2025 Computex主題演講：AI基礎設施新紀元
美國半導體龍頭輝達(NVIDIA)於5月19日舉行的2025 Computex主題演講中，執行長黃仁勳親自揭示了未來AI發展藍圖。演講聚焦於全新的GB300晶片與Blackwell架構，以及「AI工廠」與「Agentic AI」等革命性概念。這次技術藍圖勾勒出輝達從晶片供應商轉型為AI基礎設施平台商的重要里程碑，同時也預示了AI產業的下一個十年發展方向。
RTX50與GB300晶片預計於2025年Q2起逐步放量，將為台系半導體供應鏈如台積電、京元電、日月光等廠商帶來新一波成長動能。NVLink Fusion策略代表輝達生態系統正式擴展至ASIC/CPU領域，為AI推論市場注入新動力。然而，H20晶片出口中國受限事件也突顯了地緣政治對AI產業的深遠影響。
技術洞察：輝達正經歷第三次關鍵轉型，從晶片(A100) → 系統(HGX, H100/200) → 資料中心(GB200/300) → 「AI工廠」與基礎設施的全面整合。此轉型過程反映AI計算範式的根本變革。
【核心技術革新】GB300超級晶片與Blackwell架構
◆ 性能躍升：重新定義AI計算極限
GB300作為輝達最新超級晶片，在推論性能與系統架構上實現了質的飛躍：
- 推理效能：較前代提升1.5倍
- HBM記憶體：容量提升1.5倍
- 網路頻寬：提升2倍，達800Gb/s
- 量產時程：2025年Q3正式量產
技術突破點：一個GB300節點(40 PFLOPS)效能相當於2018年Sierra超算(18,000顆GPU)，僅六年效能提升4,000倍，遠超傳統摩爾定律，展現「極端摩爾定律」特性。
◆ Blackwell架構核心技術
- NVLink技術：自研高頻寬、低延遲晶片互聯技術 每秒傳輸：7.2TB 特性：支援GPU高速通訊與擴展
- NVLink Spine：超高頻寬交換架構 總帶寬：130TB/s 傳輸特性：全電性傳輸（非光纖） 連接能力：可連接72個Blackwell GPU形成單一虛擬GPU
- 系統冷卻革新 機架功耗：120kW 散熱方案：全液冷系統 製造複雜度：系統包含120萬組件、2英里銅纜、130兆晶體管
產業意義：Blackwell架構代表AI系統從「單晶片優化」轉向「多晶片集群優化」的範式轉移，這種系統級優化將成為未來AI架構的主流方向。
【策略創新】NVLink Fusion生態系統擴展
◆ 半客製化AI基礎設施戰略
輝達首次公開ASIC布局NVLink Fusion策略，以NVLink IP為核心，建立開放生態系：
- 整合願景：協助客戶打造ASIC、CPU與NVIDIA GPU互聯的半客製化AI基礎設施
- 差異化定位：既非完全封閉系統，也非完全開放標準，而是半開放生態系
◆ 技術實現路徑
輝達提供兩種整合方案：
- NVLink Chiplet： 形態：可直接嵌入第三方ASIC 功能：實現與Blackwell GPU的高速互聯 適用場景：特定領域加速器整合
- NVLink IP： 形式：IP授權 整合方式：合作夥伴可整合至自家晶片設計 優勢：無需硬體晶片，實現更彈性的設計
◆ 生態系合作夥伴
- ASIC夥伴：聯發科(2454)、世芯-KY(3661)、Marvell、Astera Labs
- CPU整合：Fujitsu、Qualcomm
- EDA支援：Cadence、Synopsys
戰略意義：NVLink Fusion體現輝達"開放堆疊、銷售硬體"的戰略轉型，即使客戶只採用部分技術，輝達仍能創造生態系價值與收入，這種策略使輝達在客製化AI時代保持影響力。
【產業重構】企業AI基礎設施全景
◆ AI工廠：下一代計算基礎設施
輝達提出「AI工廠」概念替代傳統資料中心：
- 定位：繼電力和網際網路後的第三大基礎設施
- 運作模式：投入能源，產出有價值的「tokens」
- 衡量標準：未來以每小時產出tokens數量評估生產力
- 規模參考：以XAI Colossus工廠為例，佔地400萬平方英尺，功耗1千兆瓦，總投資可達600-800億美元
◆ 企業AI解決方案三層架構
針對企業市場，輝達構建完整堆疊：
- 計算層 - RTX Pro Enterprise Server： 兼容性：支援x86架構與傳統虛擬化平台 硬體配置：整合8顆Blackwell RTX 6000 GPU 網路架構：採用CX8交換晶片，網速達800Gbps 性能提升：較H100系統推論效能提升1.7倍
- 數據層 - AI Data Platform (IQ)： 功能定位：處理非結構化語意資料的專用AI儲存平台 技術優勢：查詢速度較現有方案快15倍，結果品質提升50% 合作夥伴：VAST、Dell、Hitachi、IBM、NetApp等
- 管理層 - AI Ops平台： 核心功能：管理、微調、評估、部署AI模型和代理 生態合作：CrowdStrike、DataIQ、DataRobots等
趨勢洞察：企業IT部門將轉型為「數位員工的人力資源部門」，管理企業內AI代理，而非僅管理實體IT資產。這將徹底改變企業IT組織結構與功能定位。
【前沿領域】機器人與數位孿生技術
◆ 機器人技術平台
輝達將機器人視為「物理AI」，預測人形機器人將成為下一個數兆美元產業：
- Isaac Groot平台： 硬體基礎：Jetson Thor處理器 軟體環境：Isaac OS作業系統 開源狀態：Isaac Groot N1.5已開源
- Newton物理引擎： 合作開發：與Google DeepMind和Disney Research共同打造 開源計劃：將於2025年7月開源 技術特點：GPU加速、可微分、高保真度、實時性能
- GrootDreams訓練系統： 核心優勢：利用少量人類示範生成大量合成訓練資料 技術實現：將2D視頻轉換為3D動作軌跡 解決問題：克服機器人訓練數據獲取難題
◆ 數位孿生與製造業轉型
輝達Omniverse數位孿生技術在台灣製造業廣泛應用：
- 應用範圍：從單個機器人到整個工廠，甚至城市規劃
- 導入企業：台積電、鴻海、廣達、緯創、和碩、台達電等
- 市場潛力：未來三年全球計劃投資5兆美元建設新工廠，數位孿生將成為標準配置
產業預測：台灣在AI與機器人產業將扮演關鍵角色，從企業工廠、城市到國家層級全面數位轉型。數位孿生技術將成為產業升級的關鍵推手。
【重要事件】H20晶片出口中國受限影響
◆ 輝達H20晶片資產減損事件
事件概況：
- 輝達宣布將認列高達55億美元（約新台幣1,787億元）的資產減損
- 全數與H20晶片出口中國相關
- 受美國政府4月9日新規定影響，要求對中國出口H20晶片必須取得出口許可證
H20晶片背景：
- 專為中國市場量身打造的特規版本
- 為符合美國規範而設計，原試圖避開出口禁令
- 雖然效能較H100、H200有所縮減，但仍具高階AI運算能力
- 去年銷售貢獻估計高達120億至150億美元
◆ 對台灣供應鏈的影響
直接衝擊：
- H20晶片採用CoWoS-S進行封裝，將影響台積電
- 減損費用可能涵蓋整條H20產品線裁撤的影響
- 包括預期信用減損損失、採購違約金、產品線及設備損失
供應鏈調整：
- 台積電今年初將CoWoS擴產瞄準CoWoS-L，部分原因即防備禁令不確定性
- 零組件或OEM業者如信驊、英業達等也可能受到衝擊
- 輝達採購違約金可能用來賠付突然喊卡的晶圓
◆ 中美貿易戰升級
政策環境：
- 美國財政部長Bessent表示對15個主要貿易夥伴的協商尚未完成
- 90天內形成具體協議的可能性偏低
- 針對中國的145%總體關稅依舊有效
- 美中貿易談判陷入僵局
市場反應：
- 輝達股價盤後重挫約6%
- 市場認為此舉可能是在財報公布前先「拆彈」
- 有機會因市場預期降低而優於預期表現
戰略意義：H20事件凸顯地緣政治對AI晶片產業的深遠影響，也解釋了為何輝達積極推動NVLink Fusion等開放策略，試圖在政治限制下維持技術影響力。
【供應鏈分析】輝達與台灣生態系統共生關係
◆ GB300 Superchip供應鏈
晶圓與封測：
- 晶圓代工：台積電(2330)
- 封裝測試：京元電(2449)、矽品、Amkor
零組件供應：
- 散熱方案：台達電(2308)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、Cooler Master
- 電子零件：光寶科(2301)、川湖(2059)、貿聯-KY(3665)、佳必琪(6197)、嘉澤(3533)
系統整合：
- ODM供應商：鴻海(2317)、緯創(3231)、廣達(2382)、華碩(2357)、技嘉(2376)、英業達(2356)、和碩(4938)、緯穎(6669)
◆ 機器人視覺生態系統
光學模組供應：
- 亞光(3019)：機器人視覺辨識模組
- 大立光(3008)：人形機器人5P機器視覺方案
- 玉晶光(3406)：機器人臉部感應元件
視覺系統整合：
- 中光電(5371)：無人機市場供應商
- 華晶科(3059)：3D感測與邊緣視覺AI解決方案
- 富采(3714)：消費性電子感測器與機器視覺辨識
- 圓剛(2417)：邊緣AI產品
- 聰泰(5474)：基於輝達Jetson平台的邊緣運算
◆ 台灣戰略地位提升
輝達強化與台灣的戰略合作：
- 與鴻海、國科會、台積電合作建立台灣首個大型AI超級電腦
- 在北投士林設立輝達台灣總部(Nvidia Constellation)
- 與台積電共同開發CoWoS-L共封工藝、Kulitho計算光刻技術
產業意義：台灣從傳統代工製造，正在轉型為全球AI基礎設施的關鍵節點，這種戰略升級將為台灣產業帶來長期結構性機會。
【投資標的】相關可轉債標的分析
◆ 輝達生態系可轉債一覽
半導體與電子零組件：
- 台光電(2383)： 台光電六(23836)：流通30,000張，未轉換比率100% 台光電七(23837)：流通29,966張，未轉換比率99.88% 發行共3檔可轉債
- 雙鴻(3324)： 雙鴻四(33244)：流通2,727張，未轉換比率27.27% 雙鴻五(33245)：流通15,000張，未轉換比率100% 發行共2檔可轉債
- 京鼎(3413)： 京鼎二(34132)：流通3,028張，未轉換比率15.14% 發行共1檔可轉債
半導體設備與測試：
- 旺矽(6223)： 旺矽五(62235)：流通35,000張，未轉換比率100% 發行共1檔可轉債
電子零組件與連接器：
- 佳必琪(6197)： 佳必琪三(61973)：流通10,000張，未轉換比率100% 發行共1檔可轉債
- 台郡(6269)： 台郡五(62695)：流通20,000張，未轉換比率100% 台郡六(62696)：流通10,000張，未轉換比率100% 發行共2檔可轉債
儲存與控制器：
- 群聯(8299)： 群聯二(82992)：流通60,000張，未轉換比率100% 發行共1檔可轉債
散熱解決方案：
- 台達電(2308)： 相關可轉債：台達電未有現行流通可轉債
- 奇鋐(3017)： 相關可轉債：奇鋐未有現行流通可轉債
系統整合廠商：
- 鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、技嘉(2376)、英業達(2356)、和碩(4938)、緯穎(6669)等主要ODM廠商中，多數未有現行流通可轉債
投資觀察：可轉債投資者可關注未轉換比率高的標的，這些企業與輝達生態系統的連結程度、產品在AI基礎設施中的定位、以及未來成長潛力是評估重點。
【風險提示】投資決策考量因素
在解讀市場趨勢與評估投資機會時，投資人應謹慎考量以下風險因素：
◆ 技術與市場風險
- AI晶片供需動態：GB300等新晶片的實際出貨與去化速度可能受到全球經濟環境變化影響
- 技術競爭加劇：AMD、Intel等競爭對手持續推出新產品，可能侵蝕輝達市場地位
- 客戶集中風險：主要雲端服務供應商的資本支出變化將直接影響相關供應鏈
◆ 地緣政治風險
- 中美貿易摩擦：如H20事件所示，地緣政治將持續對AI晶片供應鏈帶來不確定性
- 出口管制升級：美國可能進一步加強對中國的AI晶片出口限制
- 供應鏈重組：企業可能被迫調整供應鏈布局以因應政治風險
◆ 產業結構風險
- 企業資本支出週期：企業大規模AI基礎設施建設進度可能因經濟環境調整而放緩
- 技術標準變化：AI架構與標準的快速演進可能使現有投資面臨淘汰風險
- 監管環境變化：各國對AI技術的監管態度可能影響產業發展
◆ 個別企業風險
- 基本面變化：各標的企業的財務狀況、技術競爭力與市場地位仍需個別評估
- 轉換條件風險：可轉債的轉換價格與股價表現差異可能影響投資報酬
- 流動性風險：部分可轉債流通量較小，可能面臨流動性不足問題
◆ 投資建議
建議投資人採取以下策略：
- 多元配置：避免過度集中於單一標的或產業鏈環節
- 動態調整：密切追蹤產業發展節奏與政策變化
- 風險管控：依個人風險承受能力設定適當的停損點
- 長期視角：AI基礎設施雖是長期趨勢，但投資時機與標的選擇仍需審慎評估
AI基礎設施確實代表未來十年的重要發展方向，但在享受成長機會的同時，投資人也需要對相關風險保持清醒認知，做出理性的投資決策。
