達興材料 (5234) :從面板材料轉戰半導體的成長新動能

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投資理財內容聲明

概要

達興材料(5234)是一家從面板顯示材料起家的電子材料公司,近年來積極跨足半導體特殊材料領域。該公司傳統業務以液晶面板用聚醯亞胺(PI)配向膜等材料為主,營收有九成以上來自顯示器相關產品。然而,在台積電帶動國產化材料替代的大趨勢下,達興材料投入先進封裝和晶圓製程用特殊化學材料的研發,已有多項產品通過晶圓廠驗證並開始出貨。半導體材料業務雖然目前占營收比重不到一成,但成長動能強勁,公司樂觀預期2025年相關營收占比可望站上兩位數。財務數據上,2024年達興材料毛利率攀升至36.9%,稅後純益年增9%至5.71億元,寫下近年新高;2025年第一季在半導體材料放量帶動下,單季營收達11.06億元,年增約17%,稅前盈餘2.26億元,年增約70%,展現出轉型初期的成果。總體而言,達興材料已從過去單一依賴面板產業,轉型為面板+半導體雙引擎的發展格局:傳統顯示材料業務提供穩定現金流,新興半導體材料業務則帶來高速成長潛力。

半導體中游產業趨勢

半導體產業的中游材料領域正迎來前所未有的機遇。隨著先進製程演進,製程良率的關鍵越來越取決於材料創新而非設備改良。國際大廠如英特格(Entegris)和德國默克(Merck)都指出,下個十年將是「半導體材料的時代」,材料技術的突破將決定晶圓製造的勝負。在此趨勢下,台積電等龍頭廠為提高供應鏈韌性與降低成本,積極推動半導體材料的在地化採購。以台灣為例,擁有全球最完整的半導體聚落,但過去許多關鍵化學材料由國外供應,如今在政府和龍頭企業的支持下,本土特用化學廠商正迎來黃金發展期。外商長期壟斷的特殊化學材料市場,正逐步轉向由國產廠商切入替代;一旦獲得台積電等大廠採用背書,未來更有機會打入國際市場。因此,本土半導體上游材料正處於戰略風口:下游客戶積極尋求國內供應,市場空間快速擴大,具備技術實力的廠商將脫穎而出。達興材料正是受惠於這波趨勢的代表之一——憑藉多年材料研發經驗,順勢由顯示領域延伸至半導體材料,踩上了產業成長的節奏。

資料來源:財報狗

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產品現況分析(面板用 PI、CCL 及先進製程材料)

顯示器材料方面,達興材料在液晶面板用的關鍵材料領域處於領先地位。其主力產品包括LCD 配向膜(液晶分子配向用的PI薄膜)、彩色濾光片用黑色光阻(Black Matrix)以及面板製程用蝕刻液等。在LCD產業供應鏈中,達興材料市占率高且技術成熟。例如,公司開發的8K解析度銅蝕刻液已迭代至第四代產品,隨著8K電視需求增加及新面板客戶的採用,持續維持市場領先。此外,在彩色光阻方面,達興材料近期成功打入新的面板客戶供應鏈,開始出貨LCD彩色膜用黑色樹脂,並開發高亮度公共顯示器(PID)用的新規格產品。液晶配向膜則是傳統強項,2024年公司已擴大配向膜出貨至新的中國面板廠,自2024年第二季起量產供貨,未來有望延伸至該客戶更多產品線。這些進展使得達興材料的顯示材料業務即便在成熟市場中,仍能透過新品和新客戶實現適度成長;群益投顧預估2025年顯示材料營收有望同比小幅成長約5.8%。

資料來源:達興材料

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CCL相關材料方面,達興材料雖未直接生產CCL銅箔基板,但其關鍵原材料業務與PCB上游息息相關。公司自行合成的酸酐單體壓克力單體等特用化學品,可作為高階環氧樹脂的硬化劑或單體,應用於覆銅板製造及電子封裝膠材中。隨著近年5G基建和AI伺服器帶動高階板材需求,大陸家電「舊換新」補貼政策延長等因素,CCL產業景氣回溫。達興材料身為電子材料上游供應商,其原材料產品出貨量同步受惠增長。例如,2023年7~9月公司月營收年增率動輒達50%以上(部分原因是2022年同期基期低,也反映出2023年電子材料景氣的強勁復甦)。總體而言,達興材料的關鍵原材料業務雖在營收占比上不大,但提供了與PCB產業聯動的機會點,一旦下游客戶板材訂單增溫,對公司的酸酐、特用高分子等銷售形成正向挹注。

資料來源:達興材料

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半導體先進製程材料方面,達興材料近年研發成果豐碩,已有多項產品從驗證階段走向量產,涵蓋先進封裝、晶圓前段與後段製程所需的特殊材料。首先,在先進封裝領域,公司開發的雷射離型層(Laser Release Layer,用於晶圓臨時鍵合/解離的材料)已經完成研發並成功量產供貨。此材料可應用於先進封裝中的晶圓減薄及扇出型封裝工藝,達興材料率先取得歐美大廠客戶認證並出貨,是國內少數打入此高階領域的廠商。其次,在晶圓製程化學品方面,公司自主或合作開發了多款高純度特殊化學材料,包括光阻剝離液高選擇比蝕刻液感光介電保護材料等。光阻剝離液目前已經量產並持續放量出貨,成為達興材料新的營收來源;高選擇比蝕刻液也於2024年下半年起開始貢獻營收。此外,公司正在開發光阻頂層塗層(Top-coating)及其他下一世代先進製程所需材料,目前均已完成實驗室研製,正平行展開產線驗證。整體來看,達興材料已建立起先進封裝材料→晶圓製程材料→關鍵原料的產品組合,從前段材料(例如晶圓清洗液、保護膜)到後段封裝材料(離型層、保護膠)均有布局。這些產品現已陸續進入客戶認證或量產階段,標誌著公司在半導體材料領域的布局從研發走向商業化,形成新的成長曲線。

資料來源:達興材料

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競爭優勢(驗證進度、客戶基礎、技術實力與台積電國產化)

達興材料能在強手如林的半導體材料市場站穩腳步,靠的是先發驗證成果優質客戶基礎深厚技術實力以及趨勢帶動的地利之便

首先,從驗證進度來看,達興材料已有多款產品搶先通過半導體大廠的嚴苛測試並實現量產。目前,公司已有16款半導體用材料送樣驗證,涵蓋晶圓製程及先進封裝等領域。預計2025年將有3-5款量產。領先的驗證進度不僅讓達興材料拔得市場頭籌,也形成了先行者優勢,在客戶心中樹立起可靠供應商的形象。

其次,在客戶基礎方面,達興材料長年服務頂尖的面板廠商,建立了良好信譽和合作關係。公司顯示材料的主要客戶包括台灣及中國的大型LCD面板廠,產品品質獲得國內外面板龍頭的認可。近年來更成功拓展新客戶,例如前述液晶配向膜打入中國一線面板廠的供應鏈,顯示其在傳統領域仍有擴大市佔的空間。半導體材料領域方面,達興則透過多元合作策略累積客戶基礎:一部分產品由公司自主研發,直接供應給晶圓廠或封測廠;另一部分採取「與大廠客戶共同開發」模式,與終端晶圓廠密切合作量身打造材料;還有一些產品是與國際半導體化學巨頭合作開發,藉由外商的技術或通路切入市場。這三管齊下策略成效已現,目前達興材料在半導體材料領域已經有多項產品量產供貨,並且在2025年還會有新產品陸續登場。

第三,達興材料的技術實力雄厚,是其事業版圖拓展的根基。公司成立至今重視材料自主研發,累積了扎實的高分子合成和配方技術能力。先前在顯示器材料領域的耕耘讓公司培養出一批經驗豐富的研發團隊,也取得不少專利與know-how,這些研發基礎成為切入半導體特殊化學品的跳板。在開發新產品時,達興採取靈活的研發模式:既能自主創新,也願意與大客戶或國際大廠協作開發。例如,雷射離型材料和高純度溶劑等就是公司獨立開發並率先推出市場,而某些先進化學耗材則與外商技術合作共同研發。這種技術路線多樣性的背後,是公司對材料科學的融會貫通和研發管理能力。從驗證成果看,達興材料開發一款新材料從實驗室到產線所需時間較短,產品性能達到國際大廠水準。技術實力強勁且研發效率高,使得公司在國產化競賽中搶得先機,建立起產品線的廣度和深度,進一步鞏固了競爭壁壘。

最後,近年台積電積極尋找本土供應商,以降低對進口材料的依賴。在策略上,公司也緊跟台積電等大廠需求動向進行產品開發。例如,達興提前投入離型層等材料研發並取得先發優勢;當晶圓廠提高先進製程節點的本土採購比重時,達興的高純度化學品已經就緒等待導入。事實上,台積電的國產替代政策等於為達興材料這類本土供應商背書保證:只要產品性能達標、成本具有競爭力,台積電願意給予機會。這對於剛切入半導體領域的達興而言,大幅降低了市場拓展的不確定性。憑藉地緣和客戶關係優勢,達興材料更容易拿到「入場券」參與先進製程材料的供應。綜上,驗證進度領先、客戶多元扎實、技術研發強勁,加上產業趨勢順風,構築了達興材料在新領域的競爭護城河。

財務表現(2025 Q1財報及近三年營收毛利獲利變化)

從財務數據看,達興材料近三年處於營收規模波動、獲利穩中向上的態勢。下面表格整理了2022~2024年公司的營收與獲利表現:

資料來源:財報狗

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2021年在面板景氣高峰時營收達到45.13億元左右(EPS6.62元),為歷史高點。 ​ 2022年受到LCD市況反轉影響,全年營收滑落至38.89億元,較前一年大減約13.8%;毛利率同步從約36%降至34%上下,導致稅後純益下滑至約4.8億元,EPS4.15元,為近年低點。 2023年隨著面板需求回穩及半導體材料開始貢獻,營收回升到42.64億元,年增9.6%;毛利率略有提升,帶動稅後純益增至約5.2億元,年增約9%,EPS回升到5.10元。 2024年全年營收小幅下滑3.4%至41.18億元(主因淘汰了部分低毛利的面板產品線),但因產品組合優化與高毛利率的半導體新品放量,2024年毛利率提升至36.86%,創下近三年最高水平;稅後純益亦增長9%達5.71億元,為公司近三年來獲利新高,EPS達5.56元。公司董事會並決議配發現金股利每股5元,盈餘配發率接近90%。

2025年第一季,財報呈現出更亮眼的增長態勢:單季合併營收11.06億元,較2024年Q4季增約4%,比去年同期大增約17%,創下六季來單季新高。在高毛利半導體材料比重拉升帶動下,第一季自結稅前淨利達2.26億元,較去年同期暴增約70%。若扣除所得稅影響,稅後淨利約1.92億元,EPS1.88元平歷史新高這顯示出半導體材料業務放量對財務的貢獻正在加速。此外,公司每月營收也持續創高:2025年3月單月營收4.01億元,年增16.9%,刷新近21個月新高。

整體而言,達興材料財務體質穩健,近年營收在40億元上下波動,但毛利率維持中高水準且已達40%以上(歷史新高),營業利益和淨利則隨著產品組合改善呈現逐步增長態勢,顯示公司成功透過新品開發抵消了傳統業務景氣循環的影響。未來隨著高毛利的半導體材料占比提高(2024年下半年單季半導體+原料營收占比已升至約8~10%),整體毛利率和獲利能力可望持續提升。

成長動能(半導體布局推進、驗證轉量產節奏、擴產計畫)

展望未來,達興材料的成長動能主要來自半導體材料業務的加速放量,而這背後取決於產品研發驗證的推進節奏以及產能擴充的部署。綜合目前資訊,該公司的半導體布局正快速推進中,具體表現在以下幾方面:

產品線擴充與驗證轉量產

如前所述,達興材料已經有6款半導體相關材料進入量產階段(截至2024年底),且超過10款新品在研發送樣中。這意味著未來1~2年內,每當有新品通過客戶認證,就會陸續轉入量產,為營收增添新動能。事實上,公司半導體材料營收已開始呈現倍數級成長。以營收占比來看,2022年該領域營收占比僅約1~2%;2023年因新產品放量提升至個位數%;到了2024年占比已提升到約9%。對於2025年,公司內部和法人皆相當樂觀,預估半導體材料(含關鍵原料)營收占比可望跳升到兩成左右的水準,成為整體營收成長的主要引擎。一系列新產品將在2025年陸續由「驗證」轉為「量產出貨」,進而推升公司的整體業績。尤其值得注意的是,半導體材料普遍毛利率較高,將同步推升公司的獲利能力。因此,只要新品導入進度符合預期,達興材料在未來幾年可望維持高速的內生性成長。

產能擴充與基地布局

為配合半導體業務的快速成長,達興材料近年積極投入新產能建置。在台中港工業區,公司的先進材料二廠(亦稱中港二廠)已於2022年第三季建成投產。該廠房擁有高等級無塵室,專門用於半導體材料生產,目前新機台陸續進駐中,以滿足後續新增產品的量產需求。由於半導體材料對生產環境要求高,公司選擇將新產線主要佈署在符合潔淨等級要求的中港二廠。同時,為貼近南部晶圓廠客戶並擴大產能版圖,達興材料已規劃於高雄橋頭科學園區新建一座半導體材料廠。根據公司說明,高雄新廠的規劃工作已著手進行,考量建廠週期,預計最快將於2025年投入生產。高雄新廠完工後,可就近服務南部的晶圓廠客戶(如台積電高雄廠等),並適時提供產能以支應2025年以後半導體材料訂單成長的需求。資本支出方面,公司表示未來幾年資本預算將優先投入半導體材料相關項目,包括新產線設備添購與廠房建設。產線擴產與市場開拓同步進行,確保有充足的供給能力迎接新產品放量。產能擴充除了帶來量的增加,也有助於攤提固定成本、發揮規模經濟效應,進一步提升毛利率表現。

綜合而言,達興材料未來的成長動能充足且多元:一方面既有多款半導體新品蓄勢待發,將接力帶來營收成長驅動;另一方面硬體設施與產能布局亦前瞻規劃,可滿足訂單放量所需。同時,公司在顯示材料領域也持續推陳出新、開拓客戶,為整體營運提供穩定基礎。只要外部大環境(如終端需求、產業政策)保持正向,達興材料有望在「顯示器+半導體」雙輪驅動下,未來幾年保持營收與獲利的成長態勢。

投資風險(面板業務佔比、單一客戶依賴、產業變化敏感度)

儘管前景看好,達興材料在轉型成長之際仍面臨一些投資風險,投資人需審慎評估:

面板業務佔比過高風險

截至目前,達興材料的營收結構中傳統顯示器材料仍佔據絕大部分(2024年約90%以上)。也就是說,公司短期業績對LCD面板產業景氣高度相關。如果未來全球面板產業再次出現景氣循環下行,如需求疲軟導致面板廠產能利用率下降,將直接影響達興材料對配向膜、光阻等產品的出貨。此外,顯示技術的演進也可能帶來結構性挑戰。例如,若OLED或Micro LED顯示技術逐步取代傳統LCD在電視或顯示器市場的地位,對LCD材料(尤其是配向膜這類LCD獨有材料)的需求將長期趨減。雖然目前LCD在大尺寸顯示仍占主流,短期內不致被完全取代,但科技演進帶來的替代風險仍需留意。總之,在半導體材料營收比重大幅拉升之前,達興材料業績對面板產業榮枯的敏感度依然較高,這是公司現階段最大的風險之一。

單一客戶依賴風險

對於正在拓展中的半導體材料業務,達興材料雖然已經取得數家客戶訂單,但相對於顯示材料客戶基礎仍較為集中。特別是在先進製程材料領域,台積電等個別龍頭晶圓廠可能占據公司半導體材料銷量的絕大部分。如果主要客戶的拉貨計畫出現延遲或規模不及預期,將直接影響達興相關產品的銷售。此外,在顯示材料方面,公司過去營收也相當程度依賴幾家大型面板廠的訂單。一旦任一主要客戶因自身經營不善、市佔下滑或更換供應商而減少向達興採購,都可能對公司營收造成衝擊。客戶集中度高意味著公司對少數客戶有一定的議價依賴,亦放大了單一客戶狀況變動對業績的影響。在拓展新客戶之前,這項風險仍將存在。

產業變化敏感度風險

電子材料產業具有高度的循環性和快速的技術演進特性,達興材料必須隨時應對產業環境的變化。首先是景氣循環風險:無論是面板還是半導體產業,都有景氣起伏週期。達興2022年營收下滑、獲利走低的經驗表明,當下游產業突發需求驟減時,公司業績會明顯受挫。未來若半導體產業出現砍單、庫存調整等情況,公司新興業務的高成長軌跡可能受阻。其次是研發與技術替代風險:特殊化學材料領域競爭者多為國際大廠,他們也不斷推出新產品。如果達興無法持續投入研發保持技術領先,未來產品可能被更高性能的新材料取代。例如,外商研發更先進的光阻剝離技術、封裝材料等,導致客戶改用其他方案。此外,在國產化趨勢下,潛在的國內競爭者也可能崛起並瓜分市場。產品驗證風險也需關注:半導體材料的客戶認證流程長且嚴格,一旦某項產品在導入過程中發生品質問題或無法通過認證,前期研發投入將難以回收,且可能影響公司聲譽。最後,匯率、原料價格等外部因素波動也會影響公司毛利;例如原油與化工原料價格上漲,可能推升達興生產成本而壓低毛利率。總的來說,達興材料身處快速變動的產業,上述因素都使其未來營運具有一定不確定性,應審慎評估。

結論與建議(保守、中性、積極角度)

綜合分析,達興材料正處於由傳統面板材料供應商向半導體材料新星轉型的階段。未來前景取決於半導體材料業務能否如預期放量成長,以及公司是否平衡好新舊事業的發展。以下從保守、中性、積極三種角度,提供對該公司的評估建議:

保守觀點

從謹慎角度出發,達興材料目前基本面仍有隱憂。儘管半導體題材令人憧憬,但實際營收貢獻尚小,公司主要收益依然仰賴景氣波動劇烈的面板業務。在景氣衰退疑慮下,半導體新產品的放量進度不如預期,或未來幾季面板市況再度下行拖累整體業績。因此,不妨關注未來1-2季半導體材料營收占比能否穩定提升至兩成以上,以及公司盈利結構優化的程度。

中性觀點

採取中性立場來看,達興材料具備長線潛力但短期仍需時間證明。公司在國產半導體材料趨勢下卡位不錯,已展現出營收與毛利改善的跡象。未來幾年隨著更多產品通過台積電等大廠認證,營收有望穩健增長。同時,顯示材料業務經過產線調整後,毛利率提升、獲利結構改善。整體而言,公司基本面正向發展,但不確定性仍存在,例如半導體關稅政策、新產品放量的節奏、市場競爭態勢等。總之,可將達興材料視作一檔需要時間醞釀的轉型成長公司。

積極觀點

若採樂觀立場,公司在特化材料上的技術積累與成果轉化能力已獲證明,一旦切入台積電先進製程供應鏈,未來業績成長空間將極為可觀。若半導體材料長期發酵,盈餘成長更可能呈倍數增加。或許眼前不到一成的半導體營收比重,數年後將成為公司支柱、帶來質變;在台積電國產化持續推進的大環境下,達興材料有潛力成長為國內特殊材料龍頭。

綜合以上三種觀點,達興材料作為一家從傳統產業成功切入高科技材料的新星,其未來表現值得持續關注。在國際供應鏈重塑和本土材料崛起的洪流中,達興材料能否乘風破浪、再創高峰,非常值得關注。




資料來源:

一、券商研究報告:

  • 元富投顧:達興材料(2025年2月27日)
  • 合庫投顧:達興材料(2025年3月3日)
  • 宏遠投顧:達興材料(2025年3月3日)
  • 群益投顧:達興材料(2025年4月1日)

二、公司財務與營運資料:

  • 達興材料2025年法說會簡報
  • 達興材料2025年第一季財務報告(25Q1財報)


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本文將介紹電子產業中半導體材料及設備相關產業的個股地位,同時也會提及有發行可轉債的情況。
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本文將深入介紹電子產業中半導體相關產業的個股地位,包括IC設計、IC製造、晶圓代工、IC封裝測試、半導體材料設備等方面,同時也會提及市場地位以及有發行可轉債的情況。
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本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、潛力股介紹,以上內容並非個股分析,還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我,獲得相關內容,也祝您的投資之路順遂! 每年 $990 訂閱方案👉 https://reurl.cc/VNYVxZ 每月 $99 訂閱方案👉https://reu
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