一、認證築起護城河，欣興卡位高階載板核心供應鏈
欣興是全球IC載板與PCB產業的關鍵玩家，產品線完整、客戶群國際化，目前在全球IC載板市場的市占率約為18%，僅次於日本Ibiden與韓國Samsung，與南電、景碩、Shinko等公司形成高度競爭格局。在ABF載板這一高階領域，欣興與Ibiden同為主力供應商，並在先進製程與品質穩定性上具備高度競爭力。
從關鍵護城河來看，欣興與Ibiden的終端客戶涵蓋Apple、Nvidia、Intel、AMD等國際一線品牌。由於供應商需通過終端品牌與封裝代工廠的雙重認證，且認證流程耗時、規格高度客製化，一旦進入客戶體系，便能建立長期而穩定的合作關係。這種高度黏著、難以替代的供應鏈地位。既然清楚知道市場地位後，可以進行同業的橫向觀察。
2025年7月30日，欣興法說會，未來趨勢將轉向高階載板及HDI，為長期競爭力的關鍵。隨著AI、物聯網、5G以及電動車產業的持續發展，對於高性能、高密度的PCB和載板需求只會增加，公司持續的大規模資本支出擴大產能。根據優分析產業資料庫，法人平均預估本業EPS有望成長5成以上。
2025年8月1日，Ibiden財報會議，由於來自生成式 AI 應用的高附加價值產品訂單顯著超出原先預期，再加上生產量的提升帶來的效果，營收與各項獲利指標皆超過原訂計畫。Ibiden 對 2025 全年營收與獲利皆做出上調，特別是營業利益（+14.6%）、經常利益（+15.9%）與歸屬母公司淨利（+21.4%）的成長幅度顯著，顯示營運表現超預期。
JOE觀點 : 既然市場對ABF載板的發展一致看好，無論是欣興法說會中所強調的產能擴張與高階產品布局，還是Ibiden上調全年獲利的超預期表現，都反映出AI、HPC等先進應用正快速推升高階載板需求。因此，與其僅觀察單一企業的動能，也可以同步觀察同業表現，藉此驗證ABF浪潮有機會重新席捲而來。
二、IC載板是景氣循環股？從結構轉型看本質轉變
IC載板產業向來具有明顯的景氣循環特性，主因其需求高度依賴終端應用如伺服器、手機、筆電等資本性支出，當產業景氣下行、消費疲弱或企業延後投資時，將直接影響訂單與稼動率。回顧2023年手機與NB市況低迷，IC載板需求同步下滑，亦顯示產業對總體經濟敏感度極高。
不過，值得注意的是，欣興已不再只是單純的載板代工者，而是積極轉型為高階AI與先進封裝解決方案供應商。其產品組合已大幅從消費性電子轉向AI伺服器、GPU、ASIC與光通訊應用，毛利結構與出貨節奏相較過去已出現明顯變化。
隨著AI應用滲透率持續提高、客戶採購模式趨向長約化與共同開發，IC載板的波動性正逐步降低，尤其是ABF載板與HDI板等高階產品，其需求與供給關係已不再如傳統PCB般快速擴張與快速衰退。欣興的中長期成長將更依賴結構性升級，而非純粹的景氣循環驅動。
2025年第二季，欣興營收季增7.9%、年增16.5%，創下近十季新高，主要來自AI伺服器對HDI與ABF載板的強勁需求推動。然而許多投資人可能看不明白，為什麼營收逐步上揚，但獲利表現仍顯疲弱，毛利率與營益率雙雙維持在偏低水位，導致EPS僅0.02元。
其中主要原因，近幾年欣興新廠房的投資尚未充分轉化為有效產能，加上稼動率不高，導致折舊與固定成本快速累積，反而壓抑毛利率與營益率的表現。換句話說，公司目前正處於「積極投入建廠與產線升級，但尚未享受到折舊攤提稀釋與效益轉化紅利」的階段，預期未來 2–3 年的折舊水準將維持高點。
然而這也不必太悲觀，因從2025Q2的毛利來看，確實有在上升，那麼現階段要確認的是，這個趨勢是否回持續性的增長。根據Allied Market Research預估，2025年全球相關市場規模將達11.27億美元，並於2025至2033年期間以16.3%的年複合成長率（CAGR）擴張。ABF基板市場在AI與HPC需求帶動下進入高速成長階段。
其中背後來自多項關鍵趨勢的共同推動，驅動力涵蓋四點 :
- 數據中心與雲端運算的持續擴張：對雲服務與資料儲存的需求日益提升，推動高效能伺服器需求，帶動對先進互連與高密度基板的依賴。
- 人工智慧與機器學習應用迅速普及：需大量即時、高效的運算支援，因此對ABF載板的性能要求水漲船高。
- 高效能運算（HPC）領域應用激增：如科學研究、金融建模、模擬分析等場景對運算速度與效率的依賴日深，促使高階基板成為關鍵零組件。
- 半導體封裝技術進展：3D封裝與其他先進封裝技術的突破，對高層次與高密度基板需求明顯提升。
三、供給緊、需求強：AI推動下的產能瓶頸與機會交錯
AI伺服器、高速運算等高階應用推升載板市場需求強勁，欣興產能利用率持續提升，2025年第三季ABF與HDI載板稼動率預估達75~90%。光復廠與楊梅廠新產線預計年底前達滿載，泰國廠也於下半年完成初步認證後開始小量出貨，展現彈性布局能力。
然而，成長動能也伴隨著原物料供應的現實限制，2025年6月，ABF載板關鍵材料Low CTE玻纖布供應商，日本日東紡績（Nittobo）宣布自8月1日起，調漲旗下電子級玻璃纖維布（Low-DK複合材料）等產品價格，漲幅約達20%。
價格調漲的核心原因，主要來自於下游AI伺服器、高速運算（HPC）與5G等應用持續擴張，推升對高頻高速基板材料的需求，進而帶動低介電常數（Low-DK）玻纖布供不應求。由於電子級玻纖布生產技術門檻高、擴產週期長，再加上原物料與能源成本持續上升，使得日東紡在供需失衡的壓力下，選擇反映成本與市場現況而進行漲價。
值得注意的是，日東紡為全球少數具備高階玻纖布穩定量產能力的廠商，其產品廣泛應用於ABF載板等高階封裝材料中。此次調漲可能對下游載板業者如欣興、南電等造成成本壓力，也進一步反映出ABF載板供應鏈仍處於高度緊繃的狀態，短期內恐難以舒緩。
市場預期供應缺口可能擴大至5~10%，這導致欣興產能開出進度無法完全依訂單需求調整，部分高階訂單需依材料供應排程出貨，產業整體進入「挑單出貨」與「原物料先於產能」的結構性階段。
JOE觀點 : 當市場開始缺貨時，要觀察需求端是否成長性強勁。過去市場擔心先前擔心企業投入AI太多無法回收的疑慮。然而財報公布後，AI在雲端運算需求方面發揮了巨大的作用，使得微軟、Meta和Alphabet持續積極擴大資本支出，絕大部分用於增強其AI能力。因此我認為可以分兩個情境來看。
輕度缺貨的情境，市場需求雖顯著回溫，但供應鏈尚未全面失衡，此時欣興可望針對特定高階客戶進行小幅價格調整，或優先出貨高毛利訂單。由於 ABF 載板需求以 AI 與高效能運算為核心，產品組合將逐漸朝向高層數、高密度、高頻應用集中，有助於結構性毛利提升。
極度缺貨的情境，特別是受制於上游 Low CTE 材料供應緊繃，將出現一種「訂單排隊、載板搶料」的供應鏈瓶頸。此時，欣興將有極強的定價主導權，不僅可大幅調升 ASP，亦可優化出貨策略，集中出貨於高單價、高毛利訂單。毛利率便可能出現槓桿式跳升，重新複製上一輪 ABF 榮景的利潤循環。
根據優分析產業資料庫，2025-2026年有望出現兩條路徑，其中紅色虛線就呈現快速上揚，表示市場可能因極度缺貨而使毛利率大幅調升，在2026年玻纖布供給吃緊態勢下，可能逐季推升IC載板報價，但一旦供給緩解這項紅利就會快速消失。
四、產能擴充加碼，高階投資主導資本支出節奏
長期來看，欣興近三年資本支出維持在200億元以上高檔，2025年再度上修至206億元，2026年也將投入194億元，其中65%以上資金投入ABF載板產能擴充。這是AI商機帶來的直接反應。
光復廠為ABF主力生產基地，2025年底產能開出60%，2026年完成全面擴產。楊梅廠則以ASIC應用為主，產能利用率快速提升，年底可望滿載。泰國廠則作為新興戰略基地，目前以記憶體與消費型產品為主，未來將導入高層板與伺服器產品生產。
折舊壓力短期壓抑毛利率，但法人預估2026年毛利率將回升至21.9%，營益率上看16.8%。隨著新產能放量、產品良率提升與AI應用深化，欣興有望在2026年迎來獲利結構重估的關鍵轉折點。法人預期未來三年，獲利將持續增長。
