關鍵字：錫膏滿載、越南廠2025Q4擴產、BGA錫球、2026H1產能翻倍、併入大瑞科技、AI HPC電動車
摘要： 昇貿作為全球前三大銲錫材料供應商，受惠AI與HPC伺服器需求，錫膏出貨持續滿載，越南廠2025Q4將新增產能緩解供應壓力。併入大瑞科技後，BGA錫球產能將於2026上半年翻倍至每月4000億顆，鎖定先進封裝市場。產品組合優化，毛利率維持13%以上，營收結構轉向高毛利錫膏與BGA球，預期帶動未來獲利成長。整體受中美供應鏈轉移利多，東南亞布局加速。
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(3305)昇貿法人報告摘要-2025/10/1
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**摘要：**
三大法人齊聲看好台積電AI/HPC需求爆發，2nm如期2025Q4量產，2026貢獻14
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2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
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筆記-24.03.13-阿文師
*輝達AI GPU出貨量，2023年的原先預估是160萬顆，後來預估提高到193萬顆。
2024年485萬顆(小摩估計)，2025年630萬顆。
--其中的銅箔基板，去年90-95%是台光電提供，5-10%是韓國斗山提供，
去年輝達193萬顆的量，台光電的產能
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最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
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