📋 新應材法人說明會內容
📊 基本資料：
- 公司名稱：新應材股份有限公司
- 股票代號：4749
- 實收資本額：NT$925,624千元 (US$30,854K)
- 員工總數：445人 (2025年10月)
- 研發人員：130人 (2025年10月)
🏭 營運據點：
- 桃園廠暨研發中心：已投入5.5億元
- 台南廠：一期3億元 + 二期0.8億元
- 高雄廠：一期11.2億元 + 二期預計16.9億元
- 海外據點：日本、美國銷售辦公室
引用圖片：2025Q3法說會報告
使命願景
🎯 企業使命：建立上下游供應鏈
- 建立台灣半導體先進製程特化材料自主技術
- 透過合作提升本土特化材料上、下游產業鏈的 全球競爭優勢
🌟 企業願景：擴大黃光微影材料品項及市佔率
- 持續精進合成、純化、配方和製程技術
- 滿足客戶需求以協助提升良率
- 創造卓越的附加價值， 成為具全球競爭力的創新型特化材料企業
🏆 重要榮譽與認證
客戶認證
🥇 台積電2022年優良卓越供應商：黃光材料開發合作與量產支援
🏅 2023年經濟部國家產業創新獎
📈 發展歷程與重要里程碑
轉型歷程
新應材自 2003 年成立以來，歷經「顯示器材料深耕」到「半導體材料突破」的戰略轉型，逐步佈局先進製程與次世代技術，核心發展節點如下：
🔬 主要產品線
引用圖片：2025Q3法說會報告
引用圖片：2025Q3法說會報告
🔬 半導體光學元件材料技術分析
一、CMOS影像感測器製程材料
完整製程解決方案
新應材提供CMOS晶片製造全製程材料：
- 塗佈階段
- 平坦層光阻劑（Over Coat PR）
- 黏著助劑（Adhesive Promoter）
- 光阻（Photo Resist）
- 微透鏡製程
- 微透鏡光阻劑（Microlens PR）
- 微透鏡保護層光阻劑（Microlens Protection PR）
- 後續製程
- 曝光 → 顯影 → 蝕刻
技術優勢
- 垂直整合：從基礎材料到專業微透鏡一站式解決方案
- 精密製程：支援高解析度CMOS感測器製造
- 客戶驗證：已成功導入iPhone供應鏈
引用圖片：2025Q3法說會報告
📺 顯示器特化材料雙軌發展
一、傳統TFT LCD材料
產品線
- TFT LCD光阻：支援大尺寸面板（50"、55"、65"）
- 成熟技術：穩定營收來源
二、次世代Micro LED關鍵材料
量子點技術突破
- 量子點油墨
- 解析度：30-50μm
- 色域表現：NTSC >120%
- 量子點光阻劑
- 解析度：3-5μm（超高精度）
- 色域表現：NTSC >120%
完整Micro LED材料組合
- 量子點油墨/光阻劑
- 灰色/白色阻擋層光阻劑
- 離型層光阻劑
- 底部充填膠
- 低溫光阻劑
- 高/低折射率材料
💪 核心競爭優勢
技術優勢
🔬 競爭優勢一：從配方開發向上整合自建原料合成能力
- 近20年材料/數千種材料配方資料庫
- 超微量雜質控制
- 埃米級純化技術
- 高分子合成、有機物合成、無機物合成
引用圖片：2025Q3法說會報告
🤝 競爭優勢二：建立本土材料供應鏈的策略聯盟
- 客製化特殊合成單體/前驅物
- 自行合成或委外合作夥伴(CDMO)
- 與國內知名大學及研究機構合作
- 建立完整供應鏈生態系
引用圖片：2025Q3法說會報告
⚡ 競爭優勢三：快速回應及高學習曲線
- 客製化開發回應速度遠高於國外大廠
- 送樣頻率優勢明顯
- 就近服務優勢
引用圖片：2025Q3法說會報告
🏭 競爭優勢四：優異的品質控管及自主設計的製程技術
- 建置與客戶同等級設備
- 超微量雜質控管：由ppb(10-9)進化到ppt(10-12)等級
- 智能品質監控系統
- 自建產線：研發線→小批量生產線→大批量生產線
引用圖片：2025Q3法說會報告
產品技術領先性
🥇 Rinse材料性能世界No.1：
- 製程簡單 (Straightforward process)
- 降低圖案缺陷 (Pattern collapse mitigation)
- 降低缺陷 (Defect reduction)
- 客戶驗證效果優於競爭對手
引用圖片：2025Q3法說會報告
🌍 市場規模與機會
全球市場規模
💰 黃光微影材料市：
引用圖片：2025Q3法說會報告
💰 光阻市場
市場規模成長：
- 2020年：約1,800百萬美元
- 2021年：約2,000百萬美元
- 2022年：約2,200百萬美元
- 2023年：約2,300百萬美元
- 2024年：約2,400百萬美元
- 2025F：約2,500百萬美元
- 2030F：3,500百萬美元 (35億美元)
🚀 成長率：CAGR 7.5% (2025-2030)
🔬 2025F光阻技術占比：
🎯 主流技術：
- KrF：37% (最大宗)
- ArFi：36% (先進製程主力)
- ArF：中等占比
- G&I line：傳統製程
- EUV：新興高端製程
💡 新應材機會：
- 專精ArFi先進製程材料 (36%市場)
- 布局EUV次世代技術
- 涵蓋多技術節點產品組合
引用圖片：2025Q3法說會報告
主要客戶產能布局
引用圖片：2025Q3法說會報告
🚀 產品開發計畫
開發階段分類
📋 產品開發狀態：
✅ 量產階段 (Mass Production)：
- 表面改質劑 (Rinse Material)
- 底部抗反射層 (BARC)
- 晶邊清洗劑 (EBR)
- 其他已量產材料
🔬 驗證階段 (Verification)：
- 先進製程材料驗證中
- 客戶端測試進行中
🧪 開發階段 (Developing)：
- 1.4nm、1.0nm製程材料
- DUV光阻劑
- 先進封裝新材料
- 次世代製程材料
引用圖片：2025Q3法說會報告
🌍 營收狀況
🔄 營收結構變化 (2019-2025F)
📈 半導體材料營收占比提升：
- 2019年：6% → 2024年：79%
- 2025F預估：持續提升
- 戰略轉型成功，聚焦高價值市場
📉 顯示器材料營收占比：
- 2019年：94% → 2024年：21%
- 策略性調整產品組合
- 注半導體高成長領域
💡 轉型意義：
- 從低毛利顯示器材料轉向高毛利半導體材料
- 跟隨台積電等客戶成長， 建立更穩固的競爭護城河
引用圖片：2025Q3法說會報告
🗺️ 2024年 vs 1Q2025-3Q2025營收占比：
🇹🇼 台灣市場：
- 2024年為79.6%，1Q2025-3Q2025為82.0%
🇨🇳 中國市場 (顯示器材料為主)：
- 2024年為15.0%，1Q2025-3Q2025為10.0%，占比下降 (-5.0%)
🌏 其他地區 (美國、日本、新加坡等)：
- 2024年為5.4%，1Q2025-3Q2025為8.0% ，占比提升 (+2.6%)
引用圖片：2025Q3法說會報告
💎 獲利能力分析
營業毛利大幅成長
- 2020年：2.97億元 → 2024年：12.04億元 (成長305%)
- 2025年前三季已達13.58億元，超越2024全年
- 毛利率持續改善，顯示產品競爭力提升
稅前淨利驚人增長
- 2020年：1327.7萬元 → 2024年：8.28億元 (成長6,140%)
- 2025年前三季已達9.34億元，超越2024全年
- 獲利能力大幅提升，顯示營運效率和成本控制優異
每股盈餘(EPS)大幅提升
- 2020年：0.21元 → 2024年：8.50元 (成長4,000%)
- 2025年前三季累計已達8.48元 (2.28+3.07+3.13)
- 全年EPS有望突破10元，投資價值顯著
經營效率持續提升
- 營業利益率：2021年3.3% → 2024年17.7% → 2025年前三季25.4%
- 淨利率：2021年7.6% → 2024年21.0% → 2025年前三季24.6%
- 高毛利產品組合優化成效顯著
💰 資本支出：
📊 資本支出投資歷程 (2018-2024)：
💸 年度資本支出：
- 2018年：約50百萬元 (轉型起點)
- 2019年：約250百萬元 (+400%)
- 2020年：約500百萬元 (+100%)
- 2021年：約650百萬元 (+30%)
- 2022年：約350百萬元 (調整期)
- 2023年：約450百萬元 (+29%)
- 2024年：約1,150百萬元 (+156%)
🎯 投資特色：
- 2024年投資大幅增加 (配合台積電擴產)
- 持續7年穩定投資研發
- 投資金額與營收成長同步
引用圖片：2025Q3法說會報告
🎯 結論
💎 投資亮點：
1️⃣ 技術領先地位確立
- Rinse材料性能世界第一
- 台積電優良供應商認證└
- 20年技術積累優勢
2️⃣ 市場機會巨大
- 全球光阻市場CAGR 7.5%
- 台積電1.5兆投資受益
- 本土供應鏈不可替代
3️⃣ 產品組合完整
- 涵蓋先進製程全方位材料
- 次世代1.4nm、1.0nm材料開發
- 先進封裝材料擴展
4️⃣ 競爭優勢明顯
- 快速回應客戶需求
- 品質控管達國際水準
- 成本優勢顯著
5️⃣ 成長動能強勁
- 跟隨台積電全球擴產
- 新產品持續導入
- 市占率提升空間大
⚠️ 未來發展風險
- 客戶集中度風險
- 半導體景氣循環風險
- 技術替代與競爭風險
- 供應鏈與原料成本風險
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