在田口品質工程的八大步驟中,步驟-III參數分析這個步驟極為重要且比較複雜,是比較偏向工程、物理、化學的領域:
一、就是在該研究主題【eg. ①改善SMT製程之濺錫不良;②解決SMT回流焊之短路斷路現象;③解決SMT製程之貼片製程歪斜、缺件、立碑; ④矽晶圓在化學研磨挑戰1 nm平坦度;⑤PCB黃光工藝流程(曝光-顯影-蝕刻)達到1mil線寬/線徑;⑥CDS 爆震噴塗工藝-發動機渦輪鈦『鋁合金葉片』達到1300H.V.⑦肥皂水吹出直徑XX cm之泡泡 ⑧INAX-磁磚燒結尺寸變異極小化⑨玻璃銀鏡流漆工藝製程達到塗佈流漆厚度Cpk>1.8以上 ⑩塑膠射出筆記電腦散熱風葉達到平不平衡量低於G 0.4………】。探討在該製程的Process Mapping範圍中,如何精準的界定範圍,並且有效的突破瓶頸技術或大幅度降低品質異常選定分析研究的範圍(精準界定範圍):【挑選高度相關的『製程/工藝』】二、在該精準選定(界定)的範圍內,了解每一個流程的KPOV 和KPIVs之間的關係(即: 挑選出造成(影響)KPOV的重要的KPIVs)
說明如下:研究主題(改善目標):【解決SMT錫膏印刷體積不穩造成回流焊之錫球、塌陷、虛焊及及大量錫珠】
分析與界定研究主題(改善目標):【解決SMT錫膏印刷體積不穩造成回流焊之錫球、塌陷、虛焊及大量錫珠】根據工程判定(精準界定範圍):【挑選高度相關的『製程/工藝』】應該是在:
三、介紹『田口品質工程』的『參數模型』
田口品質的『參數模型』工程其基本架構如下圖所示:
四、適當的處理Process Mapping進入田口品質的『參數模型』
A情境:【解決SMT錫膏印刷體積不穩造成回流焊之錫球、塌陷、虛焊及大量錫珠】根據工程判定(精準界定範圍)為:《錫膏印刷站(製程)》和《Re-flow站(製程)》因此只框進這兩個製程的Process Mapping=>轉化成『參數模型』
B情境:如果研究的範圍更清楚的只有是: 《錫膏印刷站(製程)》因此只框《錫膏印刷站(製程)》進這個製程的Process Mapping=>轉化成『參數模型』
