介紹品質工具:『Process Mapping』: 說明流程步驟與流程步驟先後順序,並清晰地呈每一個工作流程(步驟)的輸入變數、流程(步驟)的動作名稱和流程(步驟)的輸出(功能)。流程圖為流程提供了視覺指南，幫助您按順序查看所有必要步,以及每個步驟(流程/動作)的主要目的/功能還有為了達到這流程(動作)的/功能(目的),所需要的輸入因素(輸入變數)。此框架為您提供流程的廣泛整體概覽，並提供探索每個步驟或階段中更具體細節的方式。
例如:上一篇『電子組裝產業-SMT錫膏印刷瓶頸改善』貼文中提到的SMT(鋼板印刷PCB板錫膏暨貼上電子元件和加溫回流焊接的製程(製程簡單介紹如下):
步驟-III參數分析(上)【進PCB板→PCB板(光學點)定位→鋼板印錫膏→PCB板拖模出版→SPI檢驗 →貼片→回流焊接→AOI檢驗】
如果再逐一的詳細介紹與說明每一個流程(動作)的輸出:【功能(目的)】和每一個流程(動作)的輸入因素:【包括控制參數與Noise誤差因素】說明如下『進板定位』、『錫膏印刷』
因此:我們可以進一步獲得一個更完整的【PCB鋼板印錫膏暨貼上電子元件和加溫回流焊接的工藝製程】之『Process Mapping』è接下來的步驟就是進行『田口品質工程--參數模型建構』
如此一來我們便可以更清楚的層別或界定該課題欲進行田口品質工程參數設計的流程範圍。並且可以進一步透過該Process Mapping中的KPIVs逐一分析是否為該Process Mapping中輸出:【功能(目的)】的因子(參數)與是否為具有影響干擾的Noise
下一個Post將接紹如何藉由詳細的Process Mapping的詳細流程介紹及各流程的輸出:『KPOVs( 功能(目的)』 & 輸入『KPIVs(包括控制參數與Noise- 誤差干擾因素)』,進一步發展成『田口品質工程』的方程式:『參數模型』
