嗨我是 Mech Muse 👋，今天想跟大家聊一家名字聽起來就很厲害、實際做的事情也真的很硬的公司：QuantumDiamonds。
如果你平常有在關注半導體，可能會覺得「晶片測試、失效分析」這一塊好像已經很成熟了，工具那麼多，應該沒什麼突破空間吧？但 QuantumDiamonds 偏偏選了一個很特別的角度切進來：用「鑽石」當感測器，把原本藏在晶片與封裝底下、看不到的電流路徑與缺陷，直接用影像方式照出來。
他們自己給公司的定位也很直白：We see what others can’t——我們能看到別人看不到的東西。這句話如果只是行銷口號，其實很容易被忽略；但當你真的理解他們在做什麼，就會發現這句話其實很務實。更重要的是，這不是那種「量子聽起來很潮，所以硬套一個應用」的故事。QuantumDiamonds 非常清楚自己要解決的痛點在哪：先進封裝（advanced packaging）與 3D 架構越來越普及之後，傳統的失效分析工具開始力不從心。晶片裡的問題被埋在多層金屬、封裝材料底下，用顯微鏡看不到，用一些傳統量測方法也會卡在解析度、速度或破壞性的限制。
這正是他們主打的 QDM（Quantum Diamond Microscopy） 要補上的缺口，尤其針對 2.5D、3D IC、PoP 這類結構複雜的封裝，強調「非破壞、快速、可視化」的檢測方式。
最近一個讓我特別注意到 QuantumDiamonds 的訊號，是他們公開宣布：計畫在慕尼黑投入約 1.52 億歐元，打造量子晶片檢測相關的產線與系統整合基地，而且還點名可能會納入歐洲晶片法案（European Chips Act）的政策支持。對一家新創來說，這樣的資本強度通常代表兩件事：一是他們真的看到需求在成形；二是他們準備走向「可規模交付」的階段，而不只是做示範。
二、公司的故事與發展歷程
QuantumDiamonds 的發展路線，其實很有「德國慕尼黑風格」：從大學實驗室出發，把很硬的量子感測技術，一步一步磨成半導體產線願意用的工具。
這家公司是從慕尼黑工業大學（TUM）體系 spin-out 出來的，核心技術是 NV diamond（含氮-空缺中心的合成鑽石）量子感測，並且一開始就把應用重心放在半導體檢測與失效分析上，而不是廣撒式地找題目。
創辦團隊的組合也蠻經典的「一理一商」。CTO Fleming Bruckmaier 本身就是在 TUM 做量子感測研究、實驗平台出身；CEO Kevin Berghoff 則是顧問背景，後來在校園創業環境中遇到 Fleming，乾脆離開原本的職涯路線一起創業。
這種搭配我自己很欣賞，因為深科技硬體新創最怕兩種極端：一種是技術很猛、但永遠停在 demo；另一種是市場講得很漂亮、卻不懂物理現實。而 QuantumDiamonds 從一開始就試著把這兩端拉在一起。
如果用時間線來看，他們的關鍵節點其實很清楚：
- 2022 年中：從 TUM spin-out，正式成立公司，開始把研究成果往商品化推進，同年發布白皮書，清楚說明技術能怎麼落地。
- 2023 年：完成 700 萬歐元種子輪募資，投資人包含 IQ Capital、Earlybird 等，也提到 EU 與巴伐利亞州的資源支持；同年加入 Intel Ignite 加速器，等於直接對準半導體產業鏈。
- 2024 年末到 2025 年：開始把路線拆成兩條跑，一邊提供 In-Lab 服務，一邊推出量產型檢測系統（像是 QDm.0），同時累積更多實際案例與產業曝光。
我覺得他們最聰明的一點是：先用服務把市場需求與流程跑清楚，再把這些經驗封裝成設備。對硬體新創來說，如果一開始就急著賣設備，常常會卡在「客戶要你先證明能用、但你又沒有裝機經驗」的死循環；服務模式反而能先把 ROI、流程、資料格式、可用性這些產業真正在意的細節打磨好。
三、核心產品／服務與市場定位
那 QuantumDiamonds 到底在賣什麼？我會用一句很多台灣工程師一聽就懂的比喻：它很像是在幫晶片做「電流 MRI」。
傳統做失效分析時，工程師常常是靠熱成像、光學、X-ray、切片，甚至破壞性的方法去「猜」問題在哪；而 QuantumDiamonds 的 QDM 抓住一個很直覺的物理概念：只要有電流，就會產生磁場，而磁場可以穿透金屬層與封裝材料。
他們用含 NV 中心的鑽石來量測磁場，再把量到的資訊轉成可視化的電流分佈圖，讓工程師能更快定位短路、漏電或開路的位置。
在產品與服務線上，他們分得很清楚：
- In-Lab：把晶片送到他們實驗室，做單顆或小量的失效分析，偏向 R&D 與 FA。
- In-Fab：進到晶圓層級，在 fab 環境進行缺陷量測與表徵。
- In-Line：更靠近產線，做自動化 wafer mapping 與即時製程控制。
- 另外也提供 NV 鑽石感測材料與元件，給研究機構與產學用戶。
至於差異化，我覺得可以用三個字來形容：深、快、不傷。
他們主打在多層結構與先進封裝中做非破壞檢測，而且透過 widefield（大視野）量測拉高速度。官方甚至直接列出量化指標，例如解析細節比傳統方法小 100 倍、雜訊降低 100–1,000 倍、靈敏度提升 3–10 倍，視野可做到 3×3 mm，還能拼接到 5×5 cm，而且是「分鐘級」出結果。
競爭對手表面上看是各種失效分析工具，但 QuantumDiamonds 的主張很清楚：在某些封裝與缺陷型態下，他們能看到傳統工具看不到的東西。也難怪 Tech.eu 的報導會提到，他們在商用 PoP 裝置上，成功抓到傳統 lock-in thermography、CT X-ray 沒發現的缺陷。
四、財報解析與經營表現
這一段我先說清楚：QuantumDiamonds 是私人公司（GmbH），不像上市公司有完整公開的 EPS、毛利率或季報，所以我不會硬編財報數字。但我們還是可以透過一些「可觀察的財務訊號」，來判斷它的經營狀態。
第一個訊號是 募資與投資人結構。他們完成 700 萬歐元種子輪，投資人包含 IQ Capital、Earlybird、Onsight Ventures，加上 EU 與地方政府資源參與，代表投資人願意陪這家公司走比較長的硬體產品化路線。
第二個訊號是 資本支出的企圖心。宣布投入超過 1.5 億歐元建置量子晶片檢測基地，本身就不是「試試水溫」的等級，而是已經在思考怎麼把交付做成工業化流程、怎麼站穩供應鏈與人才布局。
第三個訊號是 客戶與部署節奏。根據公開資訊，他們已在歐洲完成初期部署，並規劃 2026 年第一季在美國與台灣安裝系統，支援大型半導體客戶的開發與驗證。設備真的能進客戶現場，本身就是一種很實際的市場驗證。
最後一個小觀察是組織規模。目前約 45 位員工，同時推進 In-Lab、In-Fab、In-Line 三條線，代表公司必須同時整合物理、材料、光學、硬體、軟體與應用工程，成本結構不輕，也更需要規模化來撐起單位經濟。
五、結語👋
如果要我用一句話總結 QuantumDiamonds，我會說：它不是在賣「量子很酷」，而是在解一個非常務實、而且會越來越痛的產業問題——先進封裝時代的晶片檢測與良率優化。
他們把 NV 鑽石磁場成像，做成工程師真的能用的工具，讓失效分析不再只是猜測，而是能「看圖說話」，並且一步步往 In-Fab、In-Line 靠近。這種「技術往產線走」的節奏，其實比很多話題性新創更值得追。
如果你喜歡這種文章，歡迎追蹤我 Mech Muse 👋。之後我會繼續幫大家拆解更多真正有料、而且可能改變產業結構的科技公司，我們一起慢慢看清楚它們在做什麼。
