關鍵字： AI 半導體、先進製程、高頻寬記憶體 (HBM)、美國建廠、預製工法 (Prefabrication)、毛利率優化
摘要： 漢唐集成 (2404) 於 2025 年 6 月 19 日舉辦法人說明會。受惠於 AI 帶動半導體先進製程與 HBM 擴產需求，公司 2025 年第一季繳出亮眼成績單，單季 EPS 達 10.55 元，毛利率攀升至 23.21%。目前在手訂單金額約 1,322 億元，預計未來兩年消化約 90%。針對美國市場，二期工程將導入更多管理服務，角色類同總承包商 (General Contractor)；為應對缺工問題，公司積極導入預製工法 (Prefabrication) 以降低現場人力需求。儘管總體經濟仍有變數，管理層對未來營運持審慎樂觀態度。
