NVIDIA 在 2026 年 CES 的演講中，執行長黃仁勳展現了從「晶片公司」轉型為「全方位 AI 系統與生態系提供者」的野心。本次重點不再只是遊戲顯卡，而是環繞在「實體 AI (Physical AI)」、「次世代 Rubin 架構」以及「AI 工業化」三大核心。
以下為您整理的 2026 CES NVIDIA 五大重點：
1. 次世代「Rubin」架構正式亮相繼 Blackwell 之後，NVIDIA 正式發表了代號為 Vera Rubin 的次世代運算平台。
* 硬體規格： 包含 Rubin GPU、Vera CPU 以及 NVLink 6 連接技術。Rubin GPU 採用 HBM4 記憶體，運算效能較 Blackwell 提升 5 倍，且能源效率大幅優化。
* 全面液冷設計： 為了因應極高算力，新一代機架系統 Helios 採取 100% 液冷，並實現「零線纜」設計，大幅縮減資料中心部署時間。
2. 遊戲玩家：DLSS 4.5 與「無新卡」的懸念
對於一般消費者，本次 CES 的硬體消息較為平淡，NVIDIA 重點放在軟體技術提升：
* DLSS 4.5 技術： 推出「6 倍動態多幀生成 (6X Multi-Frame Generation)」，特別針對 RTX 50 系列 優化，能在 4K 路徑追蹤遊戲下達到 240+ FPS 的超流暢體驗。
* 無 RTX 50 SUPER： 黃仁勳證實 CES 2026 不會發表任何新 GPU 硬體（如傳聞中的 Super 系列），主要是受到全球記憶體缺貨與供應鏈調整影響，重點轉向現有 RTX 50 系列的 AI 應用。
* GeForce NOW： 宣佈支援 Amazon Fire TV 以及 Linux 系統。
3. 實體 AI (Physical AI) 與機器人的「ChatGPT 時刻」
黃仁勳強調「機器人的 ChatGPT 時刻已經到來」，重點展示了如何讓機器人理解物理世界：
* Cosmos AI 平台： 一個開源的「物理世界基礎模型」，能透過影片、駕駛數據讓 AI 學習物理規律（如重力、碰撞），產生的合成數據可加速訓練機器人。
* Alpamayo 駕駛模型： 這是首個具備「推理能力」的自駕模型，不只能開車，還能透過邏輯判斷解釋「為什麼這樣開」，並預測突發狀況。
* Jetson Thor / T4000： 專為人型機器人與邊緣運算設計的 Blackwell 架構晶片正式商用。
4. 戰略轉型：AI 的「工業化」與開源策略
NVIDIA 正在改變商業模式，從「賣鏟子（賣顯卡）」變成「建立工廠」：
* Agentic AI (智能體)： 未來不再是編寫程式，而是透過訓練「AI 代理程式」來執行複雜任務。
* 開源模型生態： 發表了 Nemotron 系列開源模型，涵蓋醫療、物理模擬、法律等六大領域，目標是讓各行各業都能在本地端（PC 或伺服器）運行自己的專屬 AI。
5. 跨產業合作與數位孿生
* 工業合作： 與 Siemens 深度合作，將 Omniverse 數位孿生技術導入工業自動化。
* 智慧座艙： 宣佈與 Mercedes-Benz 等車廠合作，將推理型 AI 引入車載系統。
總結來說：
2026 年是 NVIDIA 的「軟實力」大年。雖然顯卡玩家可能對沒有新硬體感到失望，但 NVIDIA 透過 DLSS 4.5 穩固了遊戲領導地位，並透過 Rubin 架構 與 實體 AI 模型，將其霸權延伸到機器人與自動駕駛領域。
而我最感興趣的是老黃提到在Rubin架構標配的「熱水冷卻」（Warm Water Cooling）。
這是目前 AI 資料中心最頂尖、也最省錢的黑科技。在 2026 年 CES 上，老黃推廣的 Rubin 架構之所以能跑得動，很大一部分就是靠這種技術。
說到「熱水冷卻」（Warm Water Cooling），這聽起來很違反直覺：既然要散熱，為什麼要用「熱水」？冷冰冰的水不是效果更好嗎？
我用最直白的方式解釋給你聽：
1. 什麼是「熱水」冷卻？
一般的冷氣或冰水系統，送進去的水大約是 7°C 到 15°C。
但「熱水冷卻」送進去的水溫通常在 30°C 到 45°C 之間。
* 白話： 這水溫摸起來就像洗澡水一樣溫溫的，而不是冰水。
2. 為什麼要用熱水？（三大好處）
A. 砍掉最耗電的「冰水主機」 (Chillers)
這是最大的重點！傳統機房為了製造 7°C 的冰水，要裝巨大的冰水主機，那非常耗電。
如果用 45°C 的水，機房只需要用外面的空氣去吹散熱片（乾冷器）就能把水降溫。
* 結果： 省下大筆電費，讓資料中心的 PUE（能源效率） 降到 1.1 以下，接近完美。
B. 廢熱回收（暖氣、熱水免費領）
既然排出來的水更燙（可能到 60°C 以上），這些水可以直接拉去給附近的社區供暖、給游泳池加熱，或者工廠預熱。
* 結果： 把 AI 產生的廢熱變成有價值的資源。
C. 晶片不怕「溫差衝擊」
晶片在運作時非常燙，如果突然用極冷的水去沖，材質可能會縮放不均導致微裂痕。
* 結果： 使用溫水散熱，晶片內外的溫差比較穩定，壽命反而更長。
3. 老黃的 Rubin 為什麼非它不可？
在 CES 2026 提到的 Vera Rubin NVL72 機櫃，單顆 GPU 的功耗已經來到 1,500W 以上。
* 熱量密度太高： 如果用冷風吹，風扇要轉到像噴射機一樣響才夠；如果用冰水，管路外會結露（滴水），那對電子零件是災難。
* 新技術登場： 為了讓溫水也能帶走極高熱量，NVIDIA 這次用了 「微通道液冷板 (MCCP)」。這是在水冷板內部刻出像頭髮一樣細的溝槽，讓溫水流過時接觸面積極大化，瞬間把熱吸走。
4. 誰在做這個？
這就是為什麼剛才提到的 雙鴻、奇鋐 或是 台達電 這麼重要。
* 他們要做的不是普通水管，而是能承受高壓、耐腐蝕，且在 45°C 溫水下還能精準控制流速的 CDU (冷卻液分配單元)。
總結一下：
「熱水冷卻」的核心邏輯就是：「與其花大錢把水變冰，不如優化技術讓溫水也能散熱。」
這對大型雲端大廠（如微軟、Meta）來說是救星，因為他們現在最頭痛的不是買不到晶片，而是電不夠用。省下散熱的電，就能多插幾片 Rubin 賺錢。
