警語：文章內容並非買賣邀約，這是分享觀察心得以及教學概念，並非任何投資建議，勿做下單參考。引用資料：Goodinfo、jihsun.com.tw、優分析等其他理財網站or新聞擷取，歷史走勢可以參考，但不一定一樣
挑選今日比較強勢的PCB族群來觀察
族群方面大家都可以先從族群強勢的個股去做觀察技術面、籌碼面or基本面，不過我自己本身會比較傾向於技術&籌碼，因此我會利用判讀籌碼&技術的方式講解。
進入 2026 年，PCB 產業正迎來史上最強的規格跳級潮。
PCB 整體族群：從「量的競爭」轉向「技術壁壘」
過去 PCB 被視為成熟產業，但 2026 年全球產值預計將衝破 1,030 億美元 歷史新高。背後的推動力不再是手機或 PC，而是 AI 伺服器、先進封裝載板、以及低軌衛星。
- 產業結構質變：AI 伺服器讓 PCB 從「連接載體」升級為「運算核心」，層數由過去的 12-16 層暴增至 34-50 層，這直接刷掉了技術跟不上的二線廠，導致大廠訂單滿載、毛利率創高。
- 材料升級潮：為了傳輸高速訊號，CCL（銅箔基板）規格從 M7 轉向 M8/M9，帶動上游材料（如 HVLP 銅箔、高階玻纖布）出現結構性缺料與漲價。
PCB 核心個股與戰略地位分析
1. 伺服器板龍頭：金像電 (2368)
- 主力動向與 EPS：受惠於雲端巨頭（AWS、Google）的 ASIC 訂單，其泰國廠產能於 2026 年全面釋放。
- 獲利亮點：毛利率衝破 35.6% 歷史新高，穩坐高階伺服器板第一把交椅。
2. HDI 與衛星板霸主：華通 (2313)
- 產業地位：全球低軌衛星板（Starlink 鏈）的最大受惠者，同時也是 Apple 高階 HDI 核心供應商。
- 法人觀察：三大法人在 2026 年初積極卡位，看好其在 AI 伺服器與衛星通訊雙引擎下的營收衝刺。
3. 載板大象：欣興 (3037)
- 關鍵動向：隨台積電先進封裝（CoWoS/SoIC）擴產進入高峰期，欣興作為高階載板的主力，營運直接與半導體尖端製程連動。
- 產業格局：在 2026 年半導體產值維持高速成長的背景下，欣興的獲利與配息有望挑戰新紀錄。
4. 全球 PCB 王者：臻鼎-KY (4958)
- 持股與資本支出：每年投入逾 300 億元 進行「PCB 半導體化」佈局，聚焦 AI 伺服器、載板與機器人應用。
- 未來展望：2026 年被視為臻鼎下一階段成長的關鍵收割年。
5. 上游材料黑馬：金居 (8358) 與 尖點 (8021)
- 金居：台系唯一大規模供應 HVLP4 銅箔 的廠商。2026 年起 AI 平台需求暴增，預估 2026 年 EPS 有望挑戰 15 元，2027 年隨新廠開出上看 20 元。
- 尖點：PCB 鑽針大廠，技術切入 40 層以上超高層板所需的鍍膜針。2026 年高階產品比重將達 60%，泰國新產線接軌東南亞供應鏈移轉潮。
2026 PCB 操盤心法
現在的 PCB 族群正處於「量價齊揚」的景氣上升循環。
- 看毛利選股：優先選擇能處理 30 層以上 HLC（高層數板）的廠商，這才是真正的 AI 受惠股。
- 盯緊上游材料：當金居、台光電等 CCL/材料商開始漲價，代表下游板廠需求極其強勁。
- 留意法人動向：外資與投信在 2026 年初對 PCB 族群回補力道強勁，建議跟隨「法人買、散戶減」的個股進行佈局。
總結：
若是想透過最近PCB族群行情去抓強勢股，要先從技術面的量增價漲、多頭排列先挑選，再來去觀察外資主力以及大戶持股比率是否有雙雙增加，這樣是代表籌碼與技術面同步，後續漲的機率會越大，行情不會說走就走。
