全球光收發模組市場展望：AI 趨勢帶動 800G 與 1.6T 需求激增
根據最新的全球伺服器展望報告，研究機構大幅上修了 2026 至 2027 年全球光收發模組的總體潛在市場（TAM）預估，調幅分別達 43% 與 46%。這項修正反映了 AI 基礎設施週期的持續推進以及晶片平台的多樣化，預計 2026 年 AI 伺服器隱含的 AI 晶片出貨量將增加 14% 至 22%，而 ASIC 晶片的滲透率則預計在 2027 年達到 50%。在 AI 趨勢推動下，2026 年 800G 與 1.6T 光模組的出貨量預計將分別達到 3,800 萬顆與 1,400 萬顆。
