圖為Gemini製作
寫在前言，今年在產能排擠+需求失衡的情況下，很確定是成熟產業循環年，有點夢迴2021年的感覺。
我在錯過了記憶體，矽晶圓之後(雖然我現在有)，開始反思並調整自己的想法，嘗試看這些，以前我認為成長性不會大於主流AI的循環產業。景碩是我第一個嘗試，文章內容或許還不成熟，再請各位指教。
另外現在在漲的議題，還是處於ABF漲價，很少人在講BT載板，這才是我覺得更有話題的題材。
BT載板現在的情況，並不是說技術、需求多好，而是因為缺料做不出來，甚至因為缺料嚴重影響營收，基本面沒啥太大改善，但市場現在都走預期，還在練習要怎麼去解讀這些情緒，以下正文~
【核心瓶頸：T-Glass 引發的供應鏈斷鏈危機】
BT 載板市場正面臨一場嚴峻的供應鏈風暴，而這一切的震央，源自於關鍵上游材料——T-Glass。
目前高階 AI 運算載板為了克服熱膨脹問題，已被強制規範必須採用具備低熱膨脹係數（Low CTE）特性的T-Glass作為基礎骨架。隨著載板材料規格全面升級至M8或M9等級，產業對T-Glass的依賴度急劇攀升。
然而，全球能穩定供應且通過輝達（NVIDIA）認證的產能，幾乎由日商日東紡織（Nittobo）獨家壟斷。
問題在於，日東紡的擴產腳步遠遠追不上需求爆發的速度。市場預估，至2026年，供需缺口將擴大至10%到20%。
【雙重擠壓效應：產能排擠與原料爭奪】
這場缺貨潮引發了劇烈的「產能排擠效應」。隨著 AI ASIC的設計日益複雜，載板層數已從傳統的20層跳增至30層以上，這意味著生產單片AI 載板所消耗的T-Glass用量，是過去的1.5 倍。
在 T-Glass 供不應求的情況下，原料廠自然優先將稀缺的布料供應給高毛利的 ABF 載板產品。這導致BT載板遭受雙重夾擊：
1.產能端：
被AI伺服器需求排擠。
2.原料端：
僅存的料源被ABF搶走。這種「有錢也買不到原料」的困境，甚至導致景碩，每月被迫蒸發約10%的潛在營收。
考量到日東紡擴廠態度謹慎，新廠建設加上嚴格的客戶驗證週期（至少 1.5年），以及更換材料所需的額外驗證時間，目前指定使用Low CTE 材料的訂單能見度已排至2026年下半年。
換言之，2026全年T-Glass的短缺將成為無法改變的剛性限制。
【需求端爆發：記憶體與消費電子的規格升級】
除了供給端的緊縮，需求端正上演類似矽晶圓與記憶體的超級循環。
1.DDR5的技術變革：
DDR5模組新增了電源管理晶片（PMIC），且傳輸速度大增，這對電路板的電氣特性提出了嚴苛要求。DDR4 時代可用的普通載板已無法應付，迫使市場大量轉向高品質的BT載板。
2.AI 終端應用：
包括AI手機、蘋果折疊機換機潮，以及伺服器需搭配的高頻寬記憶體（HBM）與企業級SSD，全數仰賴BT載板支援。
【景碩在BT載板的戰略優勢與展望】
在三大載板廠中，景碩相較於南電、欣興，具備獨特的競爭優勢：
1.市佔率與定價權：
景碩為全球前五大 BT 載板廠，市佔率約 12-13%（與 Samsung Electro-Mechanics 相當，僅次於 LG Innotek）。在缺貨的賣方市場中，掌握產能即掌握定價權。
2.產品組合純度：
不同於欣興擁有極高的 ABF 營收佔比且多被長約鎖定，「景碩的BT載板營收佔比高達 35-40%」，且「現貨市場比重較大」。這使其更能直接受惠於DDR5及消費性電子的復甦紅利。
3.成本轉嫁能力：
T-Glass 在 BT 載板的成本結構中佔比高達15-20%（ABF 僅佔5-10%）。雖然這讓BT對原料漲價最敏感，但在缺貨率達10%且產能滿載的背景下，這反而成為轉嫁成本、甚至提升毛利的利基。
目前公司對外說法保守（僅反映 3-5% 成本上漲），但潛在爆發力不容小覷。
4.新應用卡位(加分項而已)：
除了 iPhone 17的SiP模組需求，景碩已成功切入AI眼鏡與AI Pin等穿戴裝置供應鏈，加上轉投資晶碩（隱形眼鏡）的穩定雙位數成長，2026 年獲利動能強勁。
【潛在風險】
需留意公司的定價策略。目前景碩為維繫客戶長遠關係，漲價幅度主要以「反映成本」為主。未來的超額利潤空間，將取決於產能利用率完全填滿後，公司是否有意願採取更積極的漲價策略。
目前載板三雄，欣興今年約賺14.7、南電12.5、景碩7.5，現在景碩PE 25了，說實在我也覺得貴，但是市場想漲，只能先上車，驗證自己的想法有沒有錯誤了@@
重點懶人包：
一、2026 年 T-Glass 原料確定不夠用（缺口 10-20%）。
二、DDR5 記憶體 + 消費性電子基本需求，BT 載板需求暢旺。
三、景碩(3189)BT營收佔比達 35-40%，T-Glass 成本佔比高（15-20%）。是這波BT載板缺貨潮的主要受惠股。
2026/1.27更新：
上禮拜經過前輩的指點，發現文章有一些錯誤以及要補充的地方，再寫一篇補齊資訊。
首先，載板三雄我都有買，但當時最看好景碩，理由如前文所述是看中BT載板的漲價，而後才發現漲幅最強的是南電。
由此可以推估，目前市場的喜好程度為：南電上下游整合與漲價優勢＞欣興ABF漲價題材＞景碩BT漲價題材。
先聊南電，南電是台塑集團的成員。其母公司南亞塑膠 (1303) 擁有強大的電子材料事業部，並且是全球最大的銅箔基板 (CCL) 與玻璃布製造商之一，擁有T-Glass 與 Low-Dk 玻璃布產能，當欣興與景碩必須在公開市場上高價搶購T-Glass，甚至面臨斷料風險時，南電可以透過集團內部的垂直整合，獲得穩定的料源供應與具競爭力的成本結構。
另外BT載板出貨給南亞科用於DRAM記憶體的封裝，同樣為台塑集團的成員，在記憶體產業火熱的情況下，基本上南電能漲價的空間較大。
再來談談我文章有錯誤的部分，當初的論述是：由於T-glass短缺，有可能造成BT載板漲價，漲價底氣源自於2個不可取代性：DDR5與手機SOC板。
當初我的觀點是，DDR5將電源管理IC (PMIC)直接整合於模組之上，這種架構雖然提升了並行處理效率，但也引入了更為複雜的電磁干擾環境與熱管理挑戰。
讓材料的尺寸安定性成為良率的決定性因素，假如熱膨脹失配 (CTE Mismatch)，可能導致微孔 (Microvia) 斷裂或焊點疲勞，這正是BT樹脂與模組電路板 (Module PCB)使用T-glass，被推上舞台中央的物理背景(防止翹曲)。
但後來被前輩提點與之後再查找資料，發現DDR5這部分有誤。目前業內情況是，大部分DDR5搭配E-glass+BT載板就夠了，只有極少數才需要用到T-glass(資料中心級的DDR用E-glass就夠了)，再搭配Low-Dk降低訊號延遲與損耗就很夠用。
目前T-glass會用在高階手機SoC板較多，科普一下SoC。
SoC (System on Chip)，中文稱為系統單晶片。
以前電腦裡有CPU、顯示卡、記憶體、數據機等好幾顆獨立的晶片散落在主機板上。SoC把這所有功能全部壓縮進「一顆晶片」裡。
可以達到體積更小、耗電更低、傳輸速度更快（因為內部距離縮短了）的效果。
代表產品有：
Apple A 系列 (iPhone)：A17 Pro、A18。
Apple M 系列 (Mac/iPad)：M3、 M4（這是最強大的 SoC 之一）。
Qualcomm (高通)：Snapdragon 8 Gen 3/4。
MediaTek (聯發科)：天璣 (Dimensity) 9300/9400。
一顆高階手機 SoC 通常包含以下東西：
1.CPU (中央處理器)：處理通用指令（滑手機、開 App）。
2.GPU (圖形處理器)：玩遊戲、渲染畫面。
3.NPU (神經網路處理器)：這兩年最重要的成長動能。專門跑 AI 運算（Siri、修圖、生成式 AI）。
4.ISP (影像訊號處理器)：處理鏡頭拍進來的照片（降噪、HDR）。
5.Modem (數據機)：負責5G/Wi-Fi 連線（部分SoC會外掛，部分整合）。
因為塞了這麼多東西，晶片上的電晶體數量高達數百億顆（如Apple M3 Max有920億顆電晶體）。這導致兩大物理問題：
1.熱密度極高：晶片功率高易發熱。
2.結構脆弱：晶片本身極薄且大，熱漲冷縮時非常容易翹曲 (Warpage)。
這時候用高階BT載板+T-glass解決翹曲就很重要。
懶人包重點：
一、景碩較沒有欣興ABF漲價題材、南電集團優勢，因此漲幅落後。
二、BT主要用於IC載板，是封裝DRAM顆粒本身或PMIC晶片本身的基板材料。
DDR5模組主要採用Low-Dk 玻璃布，用在銅箔基板減少訊號傳輸的衰弱。
BT載板部分:
一般標準品搭配E-glass+BT載板就夠了。
要用到T-glass情況有兩個:
1.伺服器DDR5 / HBM:因為運算時溫度高，解決在封裝時翹曲問題
2.高階手機 AP：像蘋果（A系列晶片）、高通（Snapdragon 高階款）已經導入 T-glass。
三、一般資料中心級用的DDR5，用E-glass搭配Low DK即可，目前被Server排擠較嚴重的只有高階手機的SoC板。
P.S.寫文章的目的，其中之一就是寫錯會有人來糾正我，開心~
