解讀 智邦(2345):從 AWS Trainium 3 供應鏈位移看見的系統級佈局

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投資理財內容聲明

本文旨在紀錄 2026 年初,智邦 在 AWS Trainium 3 供應鏈中的真實定位與邏輯推演。我將以 2 月 2 日富邦投顧的最新專案研調作為契機,回頭復盤 2025 年 11 月法說會管理層留下的紀錄伏筆,並解讀相關的技術細節。最後,透過歷史財務數據的週期慣性,解讀 智邦 公布的 2026 年 1 月營收情況,並對未來做預期的展望。


如果你對於 智邦 的長線佈局與技術邏輯有興趣,我也曾寫過以下針對不同時間點與技術節點的分析,建議搭配閱讀以建立更完整的視角:


從 AWS Scale-up 架構演進看 智邦(2345)價值重估與 AI 產業的獲利轉型|含 2025 年度投資回顧 (2025/12/27)

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供應鏈分工的實務觀察與份額修正


在 AWS Trainium 3 的硬體架構中,隨著晶片出貨量預計在 2026 年達到 170 萬顆以上的規模,供應鏈的穩定性與產能分配成為客戶端的主要考量。根據富邦於 2026 年 2 月 2 日發布的研調顯示,智邦 在這一代產品線的分工上出現了顯著的角色位移。


1. 計算板與交換板的增量與分工


在機櫃架構的演進下,智邦 不再僅限於供應模組,而是開始參與更多次系統的製造:


  • 計算板 (Compute tray / L6):智邦 預計將取得板級(L6)訂單。雖然目前被列為第二供應商,但相較於 2025 年 大量出貨的 Trainium 2,這是首次切入運算托盤的代工業務,屬於純粹的業務增量。這部分的主供則仍為 緯創(3231)。
  • 交換板 (Switch tray):針對負責機櫃內部垂直互連(Scale-up)的 Switch tray,報告指出 緯穎(6669)可能因 智邦 產能因素而擔任主供,智邦 則為二供(最後一段的備註說明)。這塊托盤底層物理層採用的是 PCIe Gen 6 協定,技術重心在於高密度的訊號布線與板級設計。


2. 加速卡份額的稀釋與外部數據佐證


最早可追溯至 2025 年 2 月份外資真理資本(Aletheia Capital)的報告,智邦將在 AWS Trainium 系列由 2 代幾近獨供的 90% 份額調整至約 70% 的變動,這亦為市場早認知的共識。當時即提到 AWS 為了降低供應風險,例如關稅疑慮,將引進第二供應來源。


這項預判目前在 Fabrinet (FN.US)的財務數據中得到驗證。觀察 Fabrinet 近兩季的財報紀錄,其高效能運算(HPC)業務呈現明顯的增長趨勢:


  • 其 F1Q26(第一財季,截至 2025 年 9 月底)的 HPC 營收約為 1540 萬美元。
  • 至 F2Q26(第二財季,截至 2025 年 12 月底)時,該項業務營收已跳升至 8560 萬美元。


總產值(Total Value) = 平均單價(ASP) X 出貨量 (Quantity)


Fabrinet 在 HPC 業務上的增長曲線,側面說明了其在 Trainium 供應鏈中的滲透率正在提升。對於 智邦 而言,雖然獨供地位被打破,但由於Trainium 3 的總市場規模(Q)與 3nm 製程帶來的平均單價(ASP)(P)均較前代提升,我關注的是總產值貢獻是否能如預期般抵銷份額下降的影響


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3. 規模化下的方向取捨


智邦 在 Trainium 3 供應鏈中承接 Compute tray(L6)業務,在市場觀察中常引發「是否流於低毛利組裝」的疑慮。然而從營運策略來看,我認為這更傾向於一種技術上的「向下整合」而非僅「技術降級」:


  • 垂直整合的邏輯:智邦 目前已是 AWS AI 加速模組(OAM)的主要供應商。由於核心模組由 智邦 負責,順向將其組裝至主機板與底座形成 L6 托盤,具備製程上的合理性與技術銜接優勢。
  • 鎖定 L11 的長線目標:切入 L6 業務的戰略核心並非單純追求組裝費,而是為了卡位 L11 (整機櫃整合)的技術門檻。智邦 在 2025 年 11 月的法說會中明確指出,公司正積極投資 L11 機櫃級整合能力,並預計在 2026 年具備完整的製造與現場支援實力。
  • 通往目標的必經之路:做 L6 被視為通往 L11 的必備技術積累。


4. 法說會的技術伏筆與驗證


紀錄 智邦 在 AWS Trainium 3 世代的轉向,不能忽略其管理層在 2025 年 11 月 7 日法說會中釋出的戰略框架。當時管理層對於公司在 AI 專案的角色定義,現在看來是理解當前供應鏈分工變動的關鍵線索。


「Networking tray」與「Computing tray」的定義界線


在該次法說會中,管理層提出了一個明確的產品分類邏輯:智邦 將專注於「設計網路托盤(Networking tray)」,並同時負責「整合其他供應商的計算托盤(Computing tray)」。


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上圖出自法說會的談話(以針對明顯語音辨識錯誤進行修正)在當時精準地預告了現在我們得知的 Trainium 3 世代的分工架構。


所謂「設計網路托盤」,對應的正是後來由 智邦 參與設計與製造的 Switch tray。而「整合計算托盤」則完整對應了 智邦 在 Trainium 3 中新取得的 L6 Compute tray 業務。即便該業務在富邦報告中被列為第二供應商且可能聯想為毛利率較低,但這與 智邦 當時設定的涉入「整合」的定位完全吻合,顯示這是一項主動的戰略選擇而非被動承接。在這個時間點再次回顧法說會的內容,更能驗證前述段落 3 「規模化下的方向取捨」提到的論點:


智邦 之所以在 Trainium 3 中在原本的負責項目之外,同時兼顧 Switch tray 二供與 L6 計算托盤整合,其核心邏輯在於對 L11 整機櫃整合 的卡位。


5. 交換器成長曲線的「延後滿足」


在近期 2026 年 1 月 27 日同樣是真理資本(Aletheia Capital)出具的 光聖(6442)報告中,揭示了 AI 伺服器的網路規格(Networking Specification)。其中在交換器系統(Switch System)中列出了各個專案的演進:


  • AWS Trainium 2:400G
  • AWS Trainium 3:800G
  • Google TPU Ironwood / Ghostfish:800G


我認為這解釋了為何加拿大同業 Celestica (CLS.US)在高階交換器的市佔率能領先 智邦:主要原因在於「客戶產品藍圖」的時程差異。


  • Google 陣營(Celestica): 其主力的 TPU v6p Ironwood / Ghostfish(Google 的專案名稱比較複雜,這專案在最新的專案名稱為 v7)出貨高峰落在 2025 年(預估達 78.4 萬套),且該專案已率先導入 800G 網路架構。這讓身為 Google 主要夥伴的 Celestica 在 2025 年便能交出亮眼的 800G 成績單。
  • AWS 陣營(智邦): 智邦 配合的 AWS 專案在 2025 年主力為 Trainium 2,其規格仍維持在 400G。換言之,智邦 在 2025 年的 800G 市佔率較低,並非產業競爭力弱於對手,而是客戶專案節奏使然。隨著 AWS 在 2026 年正式放量搭載 800G 的 Trainium 3,智邦的 800G 滲透率將大幅提高,其成長曲線更像是「延後滿足」。


財務週期的季節性觀察與驗證


透過觀察 智邦 過去五年的營收慣性,我們可以進一步解讀其 2026 年 1 月的營收表現。


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12 月的衝刺慣性:高基期的確立


回顧過去五年數據,智邦 習慣於每年最後一個月展現強大的拉貨動能。


  • 2025/12 表現:當月營收達 260.52 億元,月增率(MoM)為 +15.51%。
  • 基期對照:自 2021 年至 2025 年,智邦 12 月的月增幅度始終維持在 +15% 至 +28% 之間的高成長區間,這五年間沒有任何一年是月衰退。這意味著 2026 年 1 月將面臨一個極高的比較基期。


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1 月的回檔強度:非典型的「淡季不淡」


智邦 每年 1 月通常會因年底拉貨結束而進入季節性衰退。觀察 2021 年至 2025 年的 1 月月增率(MoM),回檔幅度通常落在 -19.40% 至 -30.95% 之間。


  • 2026/01 營收數據:2026 年 1 月營收雖然呈現月減,減幅約為 -17%。
  • 數據意義:這僅有 17% 的回檔幅度,是過去五年來衰退最淺的一次。在 12 月營收基期墊高至 260 億元的情況下,1 月能守住如此溫和的跌幅,顯示出 AI需求動能並未因季節轉變而冷卻,反而展現了打破慣性的支撐力。根據資料:由於 AWS 專案面臨迭代,因此可以推估主要業績為由交換器推長。


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營收備註的訊號:公司端的訊息解讀


在觀察 智邦(2345)2026 年 1 月的營收表現時,除了絕對數字與月增減幅度外,營收申報表中的「備註 / 營收變化原因說明」提供了一個值得紀錄的線索。


智邦 將月營收的備註說明標註為「客戶需求增加」,這顯示公司對當前 215 億元的表現定調為正面。雖然 1 月通常受季節性影響出現月減,但今年站穩 200 億元大關,且回檔幅度優於歷史平均。隨著第二季後 L6 計算板與交換板等新增業務陸續加入,營收規模預計將隨著機櫃整合進度在下半年進一步推升,可以在此做一合理的期待。


備註說明


在解讀 Trainium 3 的供應鏈變化時,一個最容易產生誤導的斷點在於富邦報告中的這段原文:


「...而交換器部份,這一代緯穎有可能因為智邦產能不足的情況下,變成主要的供應商,而智邦變成第二供應商。」


若單看「交換器」這三個字,市場直覺會聯想到 智邦 最核心的 機櫃頂端乙太網路交換器(ToR Switch)業務,進而衍生出競爭力下滑的疑慮。但若將這句話放回報告的上下文語境,會發現這更像是一個名詞定義上的模糊


文本脈絡的直接證據


報告在前段描述機櫃結構時,明確提到 Trainium 3 的架構為:「上下各有 9 層的計算機架(Compute trays),以中間 10 層交換器機架( Switch trays)隔開」。緊接著,報告在分析完 Compute trays 的供應後,直接轉入上述關於「交換器」份額的描述。從敘事結構來看,分析師是依照「機櫃組件」的順序在進行拆解。因此:

原文中的「交換器部分」在邏輯上應為 Scale-up 的交換器板(Switch tray),而非屬於機櫃間的 Scale-out 一般被稱為交換器的 ToR Switch。


架構名稱的演進紀錄


這個觀點可以回溯至麥格理在 2025 年底的報告。麥格理是市場上率先定義 Scale-up Switch tray 概念的法人,其指出為了因應 Trainium 3 機櫃內 144 顆晶片的高速互連,必須新增這層專屬的交換托盤。


把麥格理首次提到的「新組件(Switch tray)」與富邦最新提到的「份額轉向(緯穎 主供)」對照紀錄,邏輯便清晰許多:


  • Switch tray(內網交換):走 PCIe Gen 6 協定。因涉及複雜的機構整合與系統組裝,由擅長 L10/L11 的 緯穎 擔任主供具備產業合理性。
  • ToR switch(外網交換):走 800G 乙太網路協定。這是 智邦 的技術壁壘,目前並未有任何資料顯示 緯穎 在此領域具備替代能力,足以讓 智邦 降為二供。


關於「放棄高毛利、轉向低毛利」的邏輯辨析


富邦報告提到了「因為產能不足而在交換器降為二供」本身就非常矛盾。


智邦 作為網通設備龍頭公司,其核心競爭力與利潤核心始終在於「交換」技術。相較之下,L6 Compute tray 涉及的是將設計好的晶片模組(OAM)安裝至底座與主機板上,技術門檻與毛利率通常低於具備高度整合難度的交換設備。若 智邦 真的產能吃緊,理應優先將產能配置給利潤更高、且具備技術主導地位的交換器(ToR Switch)業務。放棄自身強項轉而承接低毛利的 L6 代工,在單純的財務邏輯上,或從進一步的產業佈局上並不合理。


透過上述三點可以為此作一勘誤:

智邦在「交換器」份額的下修(相較於麥格理的預估),本質上是發生在 Scale-up 這一塊新增的 Switch tray、且非其傳統強項的 ToR Switch 領域。


而這份富邦的報告帶來的產業資訊為:

新增的 Compute tray 二供,但 Switch tray 改以二供身份參與了這塊先前由麥格理預告過的新增市場。


AWS Trainium 3 機櫃架構概念示意


下圖為本文基於現有資訊理解所繪製之概念示意圖,並非真實圖片,也不保證完全正確。僅用以呈現 AWS Trainium 3 單機櫃的垂直分層結構與連接關係,為了直觀展示 智邦 在不同層級的硬體參與角色,用以釐清對「交換器」角色的混淆:


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  1. 最頂層(藍色機殼):ToR switch(Scale-out 機櫃頂端交換器)負責跨機櫃間的外網互連,採用 800G 乙太網路協定。圖中可見來自上下計算托盤的灰色匯聚線纜連接至此。智邦定位: 這是 智邦 既有的技術高地與核心獲利來源,其主導地位並未在此次架構演進中受影響。
  2. 中間層(綠色密集區):Switch trays(Scale-up 交換器托盤)這是 Trainium 3 架構中新增的關鍵組件,負責機櫃內 144 顆晶片的高密度互連,採用 PCIe Gen 6 協定。圖中可見粗壯的黑色線纜束在此處進行高密度連接。智邦 定位: 在此新增市場切入擔任二供(緯穎為主供),屬於純粹的業務增量。市場傳言「智邦 交換器份額流失」,實則是指這一塊新增的交換器托盤,而非頂端的乙太網路交換器。
  3. 上下層(橙色機殼):Compute trays(L6 計算托盤)搭載 AI 加速模組的運算單元底座。圖中可見灰色線纜從托盤前方拉出,向上連接至 ToR 交換器以實現 Scale-out。智邦定位: 透過垂直整合自家生產的核心模組,在此層級切入 L6 代工業務,其戰略目的是作為邁向未來 L11 整機櫃交付能力的敲門磚。


總結


在 Trainium 3 專案中,智邦 參與的角色更為多元,核心變動如下:

  • 核心技術支柱 [Scale-out]: Ethernet 交換器 (ToR switch)
  • 供應鏈主導地位: AI 加速卡主供 (份額 70%,Fabrinet 為二供)
  • 二供佈局:
    • Compute trays (份額尚未知,緯創 為主供)
    • Switch trays [Scale-up] (份額 30%,緯穎 為主供)


綜合上述布局,智邦在 Trainium 3 的參與範疇已從過去單純的「模組供應」與「外網交換」,正式延伸至「機架內網互連」與「運算托盤整合」。這種產能資源的重新配置,反映出 智邦 的戰略重心正從追逐單一產品的市佔率,轉向極大化系統級產值的長線佈局,此一演進也與法說會中所揭示的轉型藍圖高度契合。


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本文內容僅為作者個人之投資觀察、研究筆記與心法紀錄,目的在於分享與交流,並不構成任何形式之投資建議、邀約或買賣指示。文中所提及之個股、數據或產業趨勢,雖力求資訊正確,但投資市場瞬息萬變,作者無法保證其完整性與即時性。文中提及之標的部分為作者本人持有,僅作為案例分析用途,絕無推介之意。投資人應獨立思考,審慎評估自身風險承受能力,並自負投資盈虧與法律責任。

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