凱特羊產業觀察，隨著電子電氣架構（E/E Architecture）從分散式走向中央集中，「艙駕一體（Cockpit-Driving Integration）」已成為 2026 年車用晶片廠的決勝關鍵。焦點已從單純的座艙娛樂，轉向如何以單一 SoC 同時處理自動駕駛與智慧座艙運算。從 CES 2026 的動態來看，市場呈現三足鼎立態勢：NVIDIA 以 DRIVE Thor 定義效能天花板，Qualcomm 以 Snapdragon Ride Flex 固守中階量產市場，而聯發科（MediaTek）則透過與 NVIDIA 的深度結盟，試圖在兩強夾擊中重塑 Tier 1 話語權。
軟體吃掉硬體：BOM Cost 的結構性優化革命
在車用電子的成本結構中，降低物料清單（BOM）成本始終是車廠（OEM）的剛需。BlackBerry QNX 在本屆展會展示的 QNX Sound 平台與 Dolby Atmos 整合方案，為「軟體定義硬體」樹立了具體的商業範例。
過去，車載高級音響系統往往需要昂貴的專用數位訊號處理器（DSP）與擴大機晶片。然而，QNX Sound 平台允許 Dolby Atmos 音效處理直接運行在通用的中央運算 SoC（如 Qualcomm Snapdragon）上，完全無需額外 DSP。根據供應鏈的成本模型估算，此一純軟體方案預估能為車廠每輛車節省近 100 美元的 BOM 成本，不僅簡化了硬體設計，更打破了硬體規格對產品分級的限制，讓中階車型也能透過 OTA（Over-the-Air）訂閱模式獲得頂級沉浸式音效。(cost down計算方式參考前篇文章: NVIDIA、Qualcomm 跨域晶片對決 BOM Cost 成勝負關鍵 )
晶片三強爭霸：MIG 技術 vs. 性價比整合
在跨域運算（Cross-domain Computing）戰場，三大巨頭策略涇渭分明，且正從單一規格競爭轉向平台生態戰：
- NVIDIA 定義效能極致（Drive OS + NDAS）：其旗艦晶片 DRIVE Thor 提供高達 2,000 TFLOPS 算力，被視為「車輪上的超級電腦」。軟體層面上，NVIDIA 透過 Drive OS 即時作業系統與 NDAS 自駕軟體堆疊，搭配硬體級的 MIG（Multi-Instance GPU）技術，實現真正的「軟硬解構」。具體而言，MIG 允許單一晶片同時運行負責儀表板與煞車控制的高安全級別 OS（如 QNX, ASIL-D），以及負責影音娛樂的開放式 OS（如 Android/Linux）。即使座艙內的 3A 遊戲或高負載應用崩潰，負責行車安全的自駕運算核心仍能獨立且穩定運作，這種將「混合關鍵性（Mixed-Criticality）」工作負載完美隔離的能力，是賓士、JLR 等豪華車廠的首選。
- Qualcomm 強攻量產規模（Snapdragon Digital Chassis）：相較於 NVIDIA 鎖定金字塔頂端，Qualcomm 透過 Snapdragon Digital Chassis（數位底盤） 雲端連接平台，整合了 Snapdragon Ride Flex 晶片家族。其核心戰略在於「軟體擴充性（Software Scalability）」，讓車廠能在同一套軟體架構下，透過更換不同等級的晶片來覆蓋從入門到高階的全車系。這種整合不僅大幅減少了車內的電子控制單元數量，更直接降低了線束長度與電源管理模組的複雜度，對於毛利敏感的中階與大眾車款（Mass Market）極具吸引力。Qualcomm 提供了一套從 ADAS 到座艙娛樂皆可共用軟體堆疊的「一站式方案」，協助車廠在價格戰中維持競爭力。
- 聯發科的生態系突圍（Dimensity Auto + NVIDIA Drive OS）：面對兩強夾擊，聯發科採取了靈活的「降維打擊」策略。其 Dimensity Auto Cockpit 平台直接整合了 NVIDIA 的 GPU IP 與 Drive OS 軟體堆疊。這不僅補足了聯發科在 AI 高階運算的短板，更解決了車廠渴望在車端運行 70 億參數以上大型語言模型（LLM）、實現「Agentic AI」助理，卻受限於硬體成本的痛點。此外，聯發科發揮其在通訊領域的強項，搭配 Dimensity Auto Connect 的 5G 模組，將算力與連網能力打包成極具價格競爭力的一站式(Turnkey)解決方案。這種策略讓聯發科得以繞過傳統 Tier 1，直接向積極尋求「非高通選項」的車廠招手，試圖在 Qualcomm 長期盤據的智慧座艙市場撕開一道破口。
供應鏈權力轉移：台灣業者的機會與挑戰
這一波由晶片主導的架構變革，正迫使傳統 Tier 1（如 Bosch、Continental）轉型。若無法提供軟體附加價值，Tier 1 恐將退化為單純的硬體組裝商。展望未來，台灣供應鏈應關注兩大趨勢：
- 地緣政治下的「非紅」與「技術主權」：隨著全球地緣政治板塊擠壓，「技術主權（Tech Sovereignty）」已從口號轉為歐美車廠的採購鐵律。聯發科作為「非紅供應鏈（Non-red supply chain）」的關鍵一環，其價值不僅在於晶片本身，更在於提供了一個可信賴的「乾淨運算平台」。相較於身陷實體清單風險的中國競爭對手，聯發科與 NVIDIA 的深度綁定，使其成為歐美 OEM 在執行「China+1」策略時的避風港。特別是在涉及資安敏感的圖資與個資處理上，台灣供應鏈的透明度與智財權保護，將是爭取 JDM（Joint Design Manufacturer） 新合作模式的入場券。
- 運算的物理學（Physics of Computing）商機：隨著單晶片算力飆升至 2,000 TFLOPS，車用運算正面臨伺服器等級的散熱挑戰，TDP（熱設計功耗）的激增使得傳統氣冷已逼近物理極限。這將引爆「運算的物理學」商機：
- 散熱革命：從氣冷轉向車規級液冷散熱模組，甚至需導入均熱板（VC）技術以應對瞬間高算力產生的熱點。
- 訊號傳輸：為了解決龐大數據吞吐，高頻高速連接器與車用乙太網（Automotive Ethernet）將成為標配，帶動對低損耗材料的剛需。
- 先進封裝載板：小晶片（Chiplet）堆疊技術的普及，將大幅推升對高層數、高密度 ABF 載板的需求。這正是台灣資通訊（ICT）供應鏈切入車用生態系的最佳破口。台灣業者不應再滿足於提供標準零組件，而應升級為協助晶片巨頭解決「熱」與「電」難題的協同開發夥伴，從「製造代工」轉型為「技術解題者」。
2026 年，掌握底層軟體與核心算力的晶片商，已取代傳統 Tier 1 成為定義汽車價值的核心。對於台灣業者而言，選對陣營並提供關鍵的硬體支援，將是下一階段的決勝關鍵。
**資料來源於 CES 2026 現場發布之 BlackBerry QNX, MediaTek, NVIDIA 等大廠動態彙整。
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