報告日期：2026/02/14
（本報告僅供研究與產業分析愛好交流之用，內容聚焦於技術路線、供應鏈定位與產業趨勢分析；不構成亦不應被視為任何形式之投資建議。本文不提供個股買賣推薦、目標價、價格預測或保證獲利等資訊；讀者應自行評估風險並參考公司公告、法說與主管機關揭露資料。）
官網介紹
長期深耕光纖通信產品研發與製造**光纖熔燒（FBT）**與 **平面光波導（PLC）**相關產品研製的公司。
https://www.foci.com.tw/zh-tw/
0) 一句話定位
上詮的核心價值是「高密度光纖陣列 FAU + 光學封裝/組裝（含 CPO/ELS 介面）」：在 AI 資料中心把高速 I/O 推向晶片邊緣（CPO）時，扮演“把光纖精準對準 PIC/封裝平台”的關鍵連接器角色。
1) 公司能力邊界：你要用「被動元件 + 封裝介面」理解上詮
很多人看光通訊只盯收發模組，但 CPO 時代的供應鏈再分配，會把價值往「封裝介面、耦合、對準、自動化」推。
上詮官網的產品與技術論述，核心指向兩件事：
- 光纖陣列（Fiber Array）/ 保偏型光纖陣列（PM Fiber Array）：利用 V 型槽固定多芯光纖，強調精密 V 槽、封裝固定技術、研磨等工藝，且可客製通道數、間距與研磨角度；應用涵蓋 PLC、AWG、有源/無源陣列器件、MEMS、多通道光學模組與相干通訊等。
- 與矽光子（SiPh PIC）結合的封裝/連接技術：公司指出其保偏光纖陣列封裝技術可與矽光子積體電路結合，並可用於 400G/800G 模組（QSFP-DD、OSFP、400G-ZR 等）；同時點名 CPO 與未來資料中心導入相干技術時，這類被動/封裝介面元件具有前瞻性。
2) 產業主線：1.6T 只是開始，真正的關鍵是「高速 I/O 往 IC 邊緣移動」
上詮在公開簡報與媒體訪談中反覆強調：AI/HPC 資料中心高速互連正在結構性轉折，當頻寬上到 1.6T 甚至更高，系統端追求的是功耗/密度/延遲的架構性優化，因此 CPO（共同封裝光學）會把光學 I/O 推到晶片/封裝邊緣。
這直接改寫上詮的戰場：
- 以前你比的是“模組賣多少”；
- 以後你比的是“FAU 能不能在封裝平台上穩定量產、完成系統驗證”。
3) 核心技術地圖：上詮的「FAU × CPO」為何是硬門檻？
A) FAU（Fiber Array Unit）：高密度、精度、客製化
在上詮法說簡報中，FAU 被定義為「高密度高精度光學元件、矽光子中重要連接器」，同時標示可做標準與客製。
B) 光學封裝：把 FAU 精準封裝到 PIC（矽光子晶片）上
同一頁簡報把「光學封裝」明確描述為 FAU 精準封裝 PIC 之技術；這是 CPO 供應鏈中最容易卡住、也最能形成差異化的關鍵段。
C) 機內跳接與機外線材：把“封裝內”延伸到“系統外”
上詮也把價值鏈延伸到：
- Fiber Jump in System（機內 FAU → Front Panel 光纖）
- Patchcord（機外光纖，自動化提升品質並降低成本）
4) 路線圖與量產節點：用「試產→量產線→系統驗證」追進度
上詮在 2025/11 的法說簡報中，把 CPO/FAU 的進度寫得很工程化（這種寫法可追蹤）：
- ReLFACon™ FAU LPO（1.6T）：試產線（4Q/24~），量產-系統驗證（4Q/25~）
- ReLFACon™ FAU CPO（1.6T）：試產線（4Q/24~，FAU & Assembling）、量產線（4Q/25–4Q/26）、量產-系統驗證（3Q/26~）
- 更高世代：>3.2T（產品驗證中）、2D >6.4T（設計驗證中）
此外，簡報也提到 2026 資本支出（含矽光自動化產線、研發與資訊設備）與現增規劃，用途包含購置 CPO 量產線設備與充實營運資金。
5) 競爭格局：上詮真正要比的是「FAU 量產與封裝對準」而非模組價格戰
在上詮法說簡報呈現的 SiPh 生態系中，光纖陣列單元（FAU/FA）供應鏈列出了 FOCI、TFC、Sumitomo、Senko 等玩家；也提到 FAU 組裝端可能包含大型系統組裝/製造夥伴。
用一句話整理競爭：
- 上詮的直接競爭不是“誰模組出貨大”，而是 誰能在更高芯數/更高密度下，把 FAU 做到可量產、可系統驗證、可長期可靠度交付。
6) 風險與警報器：把不確定性變成可追蹤指標
- CPO 驗證/量產節點延後：這是平台級導入，任何可靠度/良率/自動化對準瓶頸都可能延後放量。
- 警報器：法說是否持續更新「試產線→量產線→系統驗證」的里程碑變化。
- 資本支出與費用率壓力：CPO 自動化產線投入大，短期財務表現可能受折舊與研發費用影響。
- 警報器：毛利率/費用率是否在擴張期仍可控（需用後續季報驗證）。
- 同業供給擴張與替代路線：FAU/封裝介面可能面臨海外競爭者與不同封裝架構演進。
- 警報器：上詮是否持續擴展到更高世代（>3.2T、>6.4T、2D）並拿到平台驗證進展。
7) 圖片
7.1 上詮在 CPO 供應鏈的位置（概念圖）
AI 資料中心互連：400G → 800G → 1.6T → (更高)
架構：Pluggable → CPO（把光推到 IC/封裝邊緣）
[被動光連接/耦合] [封裝/組裝] [系統端]
FAU / PM-FA / 2D FAU ───▶ FAU 封裝到 PIC（對準/固化/可靠度） ───▶ CPO Switch / XPU
上詮 3363：主戰場在「FAU × 光學封裝/組裝」這段
7.2 依法說節點追進度（1.6T 範例）
ReLFACon™ FAU LPO (1.6T)
- 試產線：4Q/24~
- 量產-系統驗證：4Q/25~
ReLFACon™ FAU CPO (1.6T)
- 試產線（FAU & Assembling）：4Q/24~
- 量產線：4Q/25–4Q/26
- 量產-系統驗證：3Q/26~
7.3 為什麼 FAU 會在 CPO 時代變“更值錢”（直覺）
Pluggable 時代：
Switch ──electrical──> 模組(內含光引擎) ──fiber──> 另一端
→ 介面與對準相對集中在模組端
CPO 時代：
Switch/ASIC 封裝旁邊就要接光（PIC / OE）
→ 需要「高密度 FAU + 精準對準 + 封裝可靠度」把光帶出封裝
→ 做得到的人，供應鏈地位上移
8) 結論：上詮（3363）的三個「可驗證」技術槓桿（2026/02/14 版本）
- FAU/保偏光纖陣列的高密度封裝工藝：官網明確描述光纖陣列的精密製造要求與客製能力，並把它連到矽光子與高速模組需求。
- CPO 路線的工程化里程碑管理：法說把 1.6T LPO/CPO 的試產、量產線與系統驗證節點列得具體，可用來追蹤「進度是否如期」。
- 世代上推（>3.2T、>6.4T、2D）與生態系卡位：簡報與媒體資訊都指向上詮將能力往更高世代與更複雜介面延伸，若能跨過系統驗證門檻，放量將更偏“平台級”。
