YT: https://youtu.be/e1MP7RBTa8I
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/366120260508M001.pdf世芯-KY (3661) 26Q1 營收達 1.32 億美元 (QoQ -13.3%, YoY -58.5%)，衰退主因專案 Tape-out 遞延。然而獲利展現強大韌性，受惠 NRE 委託設計強勁需求，毛利率突破 50% 大關，單季淨利達 4,511 萬美元，EPS 為 17.55 元。管理層表示「最艱難時期已過」。
業務佈局上，車用專案於上季量產，為上半年最大動能；先進製程 (N5 以下) 貢獻逾 80%。展望未來，成長動能將自 Q2 起溫和回升，隨著北美最大客戶 N3 AI 加速器於 6 月放量出貨，Q3、Q4 營收與獲利將出現「爆發性成長」。
此外，N2 專案預計年底 Tape-out，合約價值遠勝 N3。面對產能瓶頸，世芯已確保大客戶所需之晶圓與 CoWoS 產能；同時延攬具 NVIDIA 背景的 CBO 強化美系大廠關係。公司對未來四年 AI ASIC 需求深具信心。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利展現強大韌性，毛利率創佳績：儘管單一專案遞延導致 Q1 營收規模縮小，但受惠於高毛利的 NRE（委託設計）貢獻，單季毛利率強勢突破 50% 大關，EPS 達 17.55 元，管理層明確表示「公司最艱難的時期已經過去」。
- 下半年將迎來「爆發性成長」：北美客戶 N3 AI 加速器將於 6 月進入量產，預期 2026 年營收將呈現顯著的「下半年爆發（Backend loaded）」，Q3 與 Q4 營收及獲利將出現強勁季增。
- 車用業務成上半年最強動能：車用專案於上季進入量產，預計 Q2 產量攀升並穩步至年底，將成為上半年最大、全年第二大的營收來源。
- 先進製程專案再下一城：AI 晶片技術加速朝 N3/N2 推進，且 N2 專案預期年底前達成 Tape-out；N2 的 NRE 合約價值與晶片單價將遠高於 N3，為未來四年成長奠定厚實基礎。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現：2026 年 Q1 營收達 1.324 億美元，QoQ -13.3%，YoY -58.5%。營收放緩主因單一專案 Tape-out 時程遞延與量產營收較低所致。
- 獲利表現：
- 淨利 (Net Income)：4,511 萬美元，QoQ -5.7%，YoY +1.6%，在營收衰退的逆風下展現強大韌性。
- 營業利益 (Op. Income)：4,323 萬美元，QoQ +10.5%，YoY -4.8%。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)：突破 50%（優於預期，受惠 NRE 強勁需求與較高生產利潤率）。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 17.55 元。
- 營收組合：
- 依應用別：HPC 高效能運算佔 70%（為最大宗），利基型 (Niche) 佔 21%，網通佔 8%，消費性佔 1%。
- 依製程別：先進製程佔比極高，其中 3nm/2nm 佔 11%、7nm/5nm 佔 63%（合計 N3/N2/N5/N7 貢獻超過 80%），16/12nm 佔 8%，28nm 及以下佔 18%。
- 依地區別：亞太區佔 47%（主因車用業務貢獻），北美佔 23%（因缺乏顯著生產營收），日本佔 22%，其他佔 8%。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求：北美地區對於 AI 相關應用（如加速器、CPU、網通專案）的設計需求極為強勁，客戶對 N3 加速器的需求規模更遠勝於三至四個月前的預估。
- 供應鏈現況：當前供應鏈的最大瓶頸在於晶圓代工產能（Wafer Capacity），而非先進封裝（CoWoS）。目前晶圓交期（含 CoWoS）長達 6 個月以上。台積電針對入門專案的產能支援相當充足，公司已確保第一大客戶所需的產能無虞。
- 地緣政治風險管理：公司持續分散風險，目前大部分設計資源已轉移至中國以外地區。中國市場將限縮於車用、機器人與採用 N3 及以上成熟技術的消費性產品。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 營運財測 (Guidance)：
- 營收走勢：成長動能將從 Q2（5 月底至 6 月初）開始增溫，Q2 營收將優於 Q1。隨後受惠 N3 晶片出貨，Q3、Q4 營收與獲利將強勁季增，全年營收分佈將高度集中於下半年。
- 毛利率走勢：隨 Q2 起 N3 加速器進入量產，量產營收比重上升而 NRE 佔比下降，預期毛利率將從 Q1 的 50% 高點逐步下滑。
- 中長期策略與目標：
- 預期至 2029 年，公司成長動能將與產業領導者保持一致，且有信心締造超越 2024 年高峰的營收表現。
- 擴產與招募策略：積極在中國以外地區擴張，目前日本辦公室可容納 250 人，馬來西亞與越南辦公室合計已超過 120 名工程師。
- 強化美系客戶經營：近期延攬具備 NVIDIA 與 Xilinx 背景的高階主管出任首席商務官 (CBO)，將大幅提升公司在美國市場與超大規模雲端業者 (Hyperscalers) 的高層議價能力與業務關係。
5. 專題報告 (Special Topics)
- N3 AI 加速器量產：北美最大客戶之第一代設計已備妥生產要件，預期 6 月起放量出貨；其「次世代設計」進展順利，預計今年內推出。
- N2 專案進展：N2 AI 加速器專案預計今年底前達成 Tape-out。此專案採用複雜的 Chiplet 架構（包含運算晶粒與 IO 晶粒），世芯將負責運算晶粒（Compute Die）的實體設計及整體晶片整合，其 NRE 價值與晶片單價均遠勝 N3，量產營收貢獻最快落於 2028 年。
- 車用市場斬獲：與汽車製造商的第一專案已量產，第二專案進行中。次世代車用晶片預期於今年 Q3 推出，未來單車晶片搭載量將從目前的 1~2 顆顯著增加為多顆，進一步推升出貨規模。
- 網通專案 (Networking)：北美資料中心網通專案目前一個已近量產，另一個設計中，預計採用 N2/N3 節點的專案未來每年將帶來超過 1 億元新台幣的顯著營收貢獻。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 晶圓交期限制 Upside：儘管終端需求大幅上修，但礙於晶圓與 CoWoS 交期長達 6 個月以上，追加訂單的營收貢獻難以在今年兌現，須延宕至明年。
- 同業競爭加劇與多重來源 (Multiple Sourcing)：市場競爭白熱化，超大規模客戶現傾向採用主要及替代的多重設計來源。管理層坦言未來將面臨約 4 家既有業者的直接競爭。
- 大客戶轉向 COT 模式的利潤壓力：當單一專案規模成長至數十億甚至百億美元時，客戶極可能轉向 COT（客戶自有機台/製程代工）模式以節省成本，這將對 ASIC 供應商維持傳統高毛利率帶來挑戰。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【產品與技術類】
- Q: N3 加速器專案客戶需求大增，對世芯的幫助為何？晶圓分配是否有變化？
- A: 客戶需求確實非常強勁，對我們是正面利多。但受限於晶圓與 CoWoS 交期長達六個月以上，今年的上修空間有限，主要會反映在明年。在設計端，世芯是該專案唯一的實體設計供應商。
- Q: N2 專案的價值貢獻與 Chiplet 合作模式為何？會超越 N3 嗎？
- A: N2 專案的 NRE 合約價值與晶片單價絕對遠高於 N3。晶片包含 Compute Die、IO Die 等多個部分，世芯將負責 Compute Die 的實體設計與全晶片整合，並參與部分 IO Die 設計。
- Q: 是否有從 N3 進展至 N2 時的毛利率/營益率指引？
- A: 利潤率的成長情況將與我們目前（N3）的情況相當。
- Q: 對於 CPU 專案的看法是否因生成式 AI 成長而改變？是否與大廠合作 CPU 專案？
- A: 我們並非排斥 CPU，而是對於「僅限生產 (Production-only)」的專案持保留態度，因為附加價值低且毛利較差。但若客戶需要設計資源，因 CPU 設計相對 GPU 容易，我們非常樂意接單，目前也有在討論幾個機會。
- Q: 網通專案目前的進展與主要應用？對營收有何期待？
- A: 北美資料中心網通專案進展順利，一項即將進入量產，另一項在設計階段且將啟動端到端專案。採用 N2 與 N3 節點的網通專案，預期未來每年將帶來超過一億元新台幣的實質營收貢獻。
- Q: 車用專案的出貨規模展望？是否受到中國電動車市場波動影響？
- A: 目前與車廠合作第一及第二專案，鎖定中國一至兩家車廠，它們也在開發機器人等應用。次世代起，預期每輛車將實施多顆晶片（目前平均 2 顆或單晶片），這將顯著增加出貨量。
【供應鏈與封裝類】
- Q: 客戶探索 TSMC 以外的 CoWoS 或替代封裝方案，世芯與非 TSMC 夥伴合作是否會有挑戰？
- A: 技術上無挑戰或限制。目前的瓶頸在於晶圓產能而非封裝。若 TSMC 能提供產能，我們不會提出非 TSMC 方案；但若 TSMC 產能不足且客戶考慮替代方案，世芯願意配合，過去也曾與其他 2.5D 封裝夥伴合作過。
【市場競爭與客戶類】
- Q: 面對潛在對手（如聯發科、高通）競爭，世芯的優勢為何？專案勝算如何？
- A: 競爭確實加劇，客戶傾向尋求第二或多重設計來源，預計將與四家既有同業競爭。然而，世芯的優勢在於純粹中立的 DNA（不開發自有 IP 或產品），在純 ASIC 提供商中我們仍是第一名。
- Q: 與北美雲端服務提供商有多個 ASIC 設計機會，對拿下其他大單的信心是否提高？
- A: 我們不對具體勝率（如 70% 或 60%）做承諾。目前首要任務是服務現有最大客戶，但我們確實正在爭取其他新興客戶與新專案，若有好消息會在適當時機公佈。
- Q: 預測明年前三大客戶的變動？
- A: 估計很困難，目前的第一大客戶會維持一段時間，但第二大客戶未來有可能是網通公司或其他帳戶。
- Q: 新任首席商務官 (CBO) 具 NVIDIA 背景，對公司帶來的期待？會否促進與 NVIDIA 合作？
- A: CBO 背景完全與資料中心/超大規模業者相關。世芯過去在技術端屢獲肯定，但在高層管理關係上稍微落後美系競爭對手。新 CBO 將大幅提升公司在美國與高層客戶的關係及聲譽，以彌補此一缺口。
- Q: 超大規模客戶走向 COT 模式的趨勢，以及他們獨立執行 COT 的能力？
- A: 大廠遲早會走向 COT 趨勢。世芯提供極具彈性的合作模式：從協助後端實施、與客戶分工合作（客戶做機密區塊、世芯做關鍵區塊），到整合 IO Chiplet 都可以。若客戶完全缺乏能力，我們目前會避免單獨全包。這股走向純矽的趨勢對世芯有利。
【財務預測與市場展望類】
- Q: 下半年 N3 AI 加速器的量產曲線及營運高峰？產量大增是否會因 COT 模式限制利潤上檔空間？
- A: 營收將在 6 月顯著跳升，Q2、Q3 皆會再成長，單月高峰預計落在季度中期。單一專案規模擴大至數百億確實是維持毛利率的挑戰，但世芯定價合理，有能力在產量增加後維持同等利潤率；客戶未來轉向 COT 對我們反而是爭取更適當合作的機會。
- Q: N3 專案今年與明年的貢獻，需求超預期能否認列額外營收？
- A: 今年受限於交期，訂單貢獻已底定，今年的潛在上修空間僅能仰賴良率改善。但我們正積極爭取明年額外訂單，預期明年將持續強勁成長。
- Q: 對於 2029 年的銷售展望以及整體 AI 市場的看法？
- A: 礙於規定我們不在本次會議提供具體財務指引數字，但憑藉 N3 及 N2 專案，我們對未來四年的成長極具信心。對 AI 市場非常樂觀，引述台積電預估 2030 年 TAM 達 1.5 兆美元，ASIC 在其中將扮演關鍵角色。
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