YT: https://youtu.be/McqKoF8q-po
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/491920260505M001.pdf法說影音: https://wms.gridow.com/ir/nuvoton/nuvoton_26Q1.html
新唐 (4919) 26Q1 營收達 79.88 億元 (QoQ +13.5%)。受惠產品組合優化與存貨跌價回沖，毛利率大幅躍升 5 個百分點至 39.3%，本業虧損大幅收斂。在認列 Autotalks 收購案 2.6 億元業外收益挹注下，單季稅後淨利翻正，EPS 0.02 元。
業務亮點上，AI 伺服器的高算力帶動模組化需求，推升 BMC、BBU 專用 BM-IC 等產品強勁出貨，AI 相關營收佔比已達 35%。新一代 12 奈米 BMC 預計於 2026 年 Q4 推出，並積極打入新 CSP 供應鏈。
為解決長短期成本問題，新唐將全面收購日本合資 8 吋廠並將 12 吋廠移交 Tower，預計重組完成後將徹底消除閒置損失。面對上游成本上漲，公司已於 4 月調漲 6 吋晶圓及部分產品售價，未來將持續專注優化獲利結構與擴大市佔率。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 獲利結構顯著改善：1Q26 受惠於有利的產品組合與存貨跌價損失回沖，毛利率大幅躍升 5 個百分點至 39.3%，帶動本業營業虧損大幅收斂至 1.1 億元。
- AI 與運算領域成核心動能：AI 與運算應用營收佔比攀升至 35%。受惠於 AI 伺服器模組化與高密度發展，BMC（遠端伺服器控制晶片）與 BBU（電池備援模組）之 BM-IC 出貨強勁。
- Tower 合資廠重組優化長期成本：新唐將全面收購日本合資公司之 8 吋廠（目前產能利用率 >80%），並將 12 吋廠完全移交 Tower。此舉將於重組完成後徹底消除 12 吋廠的閒置產能損失，預期未來十年將為公司創造可觀的營業利益。
- 啟動產品漲價以反映成本：面對上游記憶體及成熟製程前段的成本上漲壓力，公司已於 2026 年 4 月調漲 6 吋晶圓價格，並針對 DRAM 價格上漲向客戶發出漲價通知，積極捍衛獲利水準。
- 業外收益進補：因 Qualcomm 收購 Autotalks 且達成留任條件，本季認列新台幣 2.6 億元之一次性業外收益，帶動稅後淨利翻正。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 合併營收：新台幣 79.88 億元，季增 13.5%。
- 稅後淨利：新台幣 700 萬元（上一季為虧損 6.94 億元）。
- 業外損益：新台幣 2.83 億元（主要包含 Autotalks 收購案貢獻之 2.6 億元）。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率 (Gross Margin)：39.3%，較上季的 34.3% 顯著提升 5 個百分點。
- 營益率 (Operating Margin)：-1%，營業虧損由上季的 6.84 億元大幅收斂至 1.12 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.02 元。
- 資本與營運效率指標：
- 存貨金額：新台幣 63.34 億元，與上季相當（季增 1.17 億元）。
- 現金與現金流量：期末現金餘額 70.69 億元；營業活動現金流出 6.88 億元，投資活動現金流入 0.44 億元。
- 負債比率：負債對股東權益比維持在 1.3 的健康水準。
- 產能利用率：日本 8 吋晶圓廠目前產能利用率已超過 80%。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 終端市場需求變化：
- AI 伺服器 (AI & Computing)：AI 機櫃的 GPU 數量預計從 2024 年的 72 顆暴增至 2028 年的 576 顆，機櫃功耗亦將由 120kW 飆升至 1000kW。高算力與高功耗帶動伺服器架構轉向高度模組化，推升了對 BMC、BBU 專用 BM-IC、高速傳輸 Retimer 及高階散熱風扇 MCU 的「結構性」與「數量級」剛性需求。
- 實體 AI 與 XR 市場：XR 裝置正由傳統 VR 娛樂轉向 AI 驅動的 AR 智慧眼鏡。受限於電池與功耗，系統架構轉向「解耦設計 (Decoupled Architectures)」，這促使 Bridge IC 成為處理多感測器與高解析顯示、降低延遲的關鍵橋樑。
- 通信與消費性市場：第一季為手機傳統淡季，通信應用營收佔比由上季的 23% 下滑至 15%。
- 供應鏈與成本現況：記憶體（Memory）全線產品及部分成熟製程前段皆出現漲價趨勢，為供應鏈帶來成本壓力。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財測指引 (Guidance)：公司維持不提供具體財務預測的政策，但管理層強調，未來將持續沿著本季季增與毛利優化的軌跡前進。
- 中長期營運目標與策略：
- 晶圓廠資產優化：與 Tower 的合資公司重整案完成後，新唐將完全自主掌握日本 8 吋廠的技術開發與成本優化，並將更先進製程引入台灣 6 吋代工廠，預期為未來十年奠定獲利基礎。
- 擴展 CSP 客戶群：BMC 不僅維持既有客戶高黏著度，目前已在多個新 CSP (雲端服務供應商) 展開設計導入 (Design-in) 與送樣，預計於 2027-2028 年進入量產，進一步擴大市佔率。
- BBU 市場制霸：憑藉車規級 BM-IC 的品質優勢，公司目標成為全球 AI 伺服器 BBU (電池備援模組) 領域最大的 BM-IC 領先供應商。
5. 專題報告 (Special Topics)
- BMC (伺服器管理晶片)：新一代 12 奈米 BMC 預計於 2026 年第 4 季推出，將支援 DDR5 及 PAM4，以滿足更高速的系統運作需求。2026 年客戶的 AI ASIC 出貨量顯著成長，預估將達年對年翻倍。
- Retimer (高速傳輸介面 IC)：因應單一 DPU 頻寬由 400Gbps 翻倍至 800Gbps，單一機櫃對 Retimer 的需求量成長逾 40%。新唐預計於 2026 年 3Q 底至 4Q 初推出 PCIe 6.0 Retimer，並將持續朝 PCIe 7.0 演進。
- XR Bridge IC：第一代 (Gen1) 已於 2025 年底量產並獲主要 AR 客戶採用；第二代 (Gen2) 將進一步強化 AI 處理能力與降低延遲，預計於年底前送樣給多家主要 PC OEM。
- 車用/工控與資安微控制器：第四代 BM-IC 與 HMI-IC 分別打入日本新油電混合車與一線機車儀表板。此外，推出結合 TrustZone 硬體級資安防護的 M3331 系列 MCU，並將 OpenTitan TPM 晶片應用從 Chromebook 拓展，目標在 2029 年前全面滲透 CSP 伺服器。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 成本上漲壓力：上游晶圓代工與記憶體成本全面上揚，儘管公司已陸續調漲 6 吋晶圓及部分產品售價，但如何在「擴大市佔率」與「維持獲利水準」之間取得平衡，將是近期的營運挑戰。
- 閒置產能拖累獲利：在日本合資公司重整案正式完成（預計明年三月底）前，12 吋廠的產能閒置損失仍會對 2026 年的獲利表現造成負面影響。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
- 【財務預測與產能類】
- Q：能否提供第二季或全年的營收或毛利率指引？
- A：公司策略是不做財務預測，但從第一季財報可見季對季的進步，我們會持續沿著這個軌跡前進。
- Q：與 Tower 合資廠分家後，未來日本 8 吋廠的利用率如何？重組案完成前對獲利的影響？
- A：目前 8 吋廠產能利用率超過 80%，生意來源包含既有客戶長約、台灣/日本自用技術需求，以及台灣代工夥伴。合資案完成前，12 吋廠的閒置損失仍會影響今年獲利，但完成後此負擔將歸零。
- Q：面對代工與封測成本上揚，傳統 MCU 的獲利與毛利率走向為何？
- A：過去半年記憶體與部分成熟製程前段皆有漲價趨勢，帶來成本壓力。我們已於今年 4 月調漲 6 吋晶圓價格，並因應 DRAM 價格上漲向客戶發出漲價通知。若趨勢持續，價格調整將擴及更多產品以維持獲利。
- 【產品技術與市場競爭類 - AI Server & BMC】
- Q：BMC 未來兩年的成長性如何看待？相較公司平均成長率的表現？
- A：既有客戶黏著度極高，2026 年客戶的 AI ASIC 成長非常顯著，年對年達翻倍成長。同時我們也正在開拓新的 CSP 客戶並已開始送樣。
- Q：除了 AI ASIC，CSP 自研 CPU 是否也會擴大 BMC 的 TAM (總潛在市場)？Switch 與 Storage 的 BMC 滲透率如何？
- A：系統設計趨向高度模組化與分散式架構，除了 CPU/GPU 外，Networking 與 Switch 的獨立監控需求也在增加，有些採用 BMC，有些採用小型 SMC。整體管理晶片的 TAM 確定會增加，新唐會提供不同等級的控制產品來搶佔生態系位置。
- Q：第四季將推出的下一代 BMC 產品，製程節點為何？是否支援 DDR5？
- A：將採用 12 奈米製程，這是兼顧性能與成本的最佳化節點。新一代 BMC 將以支援 DDR5 為主，並支援更高頻寬與 PAM4 技術。
- Q：未來兩到三年，BBU (電池備援模組) 的 BM-IC 營收有機會超越車用 BM-IC 嗎？
- A：我們將車規 BM-IC 的高標準應用於 BBU，目前在此領域市佔率已相當高。未來期望成為全球最大的 BBU BM-IC 合作夥伴，至於是否超越車用營收，目前尚無法精確預估。
- Q：是否觀察到 AI 帶動一般通用伺服器 (General Server) 需求復甦？
- A：我們並未將 CPU 或 GPU 的需求切開來看，而是著重於整體 AI 系統架構、機櫃資源配置以及公司在其中的長期規劃角色，這是一種結構性的轉變。
- 【產品技術與市場競爭類 - 高速傳輸與資安】
- Q：PCIe Gen 6 及 Gen 7 Retimer 的路線圖與量產時間？底層技術是否為自有？
- A：預計 2026 年第三季底至第四季初推出第一代 PCIe 6 產品。我們的技術建構於自有的高速類比技術與 PAM4 技術，這項強大的基礎 IP 未來也能廣泛應用於光子領域等其他高速傳輸需求。
- Q：若未來開發 Ethernet Retimer，技術共通性高嗎？
- A：技術上確實有共通點，皆屬於極高速的類比 (Analog) 介面技術，這是一項非常重要的 IP，未來在許多傳輸領域都會需要。
- Q：OpenTitan (TPM 資安晶片) 目前打入 Chromebook 與手機，未來是否會拓展至其他領域？
- A：OpenTitan 未來將導入 CSP 伺服器，預計 2029 年完全普及。現階段聚焦現有客戶並穩定供應鏈，同時嘗試透過第三方推廣至其他中小型客戶。
- 【其他】
- Q：新唐是否會透過母公司 (華邦) 的記憶體資源，在 MCU 市場面臨缺貨時提升市佔率？
- A：我們與母公司的交易完全比照一般客戶的市價正常交易。我們不會利用此關係來人為提升市佔率，但會盡力協助客戶爭取所需資源以支持其發展。
免責聲明 (Disclaimer)
本文章／資料之內容僅供參考，不構成任何形式之投資建議、要約、招攬或勸誘。
文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
本資料可能包含由人工智慧（AI）輔助生成或轉錄之內容，雖已力求語意通順與資訊客觀，但無法保證其完整性與絕對正確性，亦可能存在解讀上的誤差，所有數據與營運資訊應以該公司於「公開資訊觀測站」發布之正式公告為準。
投資一定有風險，金融市場具備波動性。閱聽人及投資者於進行任何投資決策前，應自行獨立判斷、審慎評估相關風險，並自負盈虧。對於任何因直接或間接使用本文資訊而造成之財務損失，本文作者、發布平台及相關資訊提供者概不負責。
