Intel 如何不斷技術創新？帶你一路從晶片發展史看到 Intel 崛起過程！｜趕快tech我 EP8.2.2

上一篇，我們介紹了電腦的大腦 CPU，而說到 CPU，就不得不提到兩個 CPU 產業中的巨擘，分別是 Intel 和 AMD 這兩間公司，那麼首先，我們就從 Intel 這間公司開始說起。

談到 Intel，我們必須得先追溯晶片的發展史：一開始的電子計算機，其實是透過真空管作為電路控制的電子元件，以進行電流開關及放大訊號。簡單來說，就是將一個罐子抽真空，而裡面有電路的設計，不過，這種零件非常容易壞掉。

為了解決這樣的問題，諾貝爾獎得主威廉．肖克利發明了電晶體進行替代。電晶體由半導體材料組成，而半導體是一些導電能力介於導體及絕緣體之間的材料，如：矽、鍺、砷等等。肖克利發明了電晶體後，就回到故鄉聖塔克拉拉谷，也就是後來大家所熟知的矽谷，成立一間公司，並聘用了八位年輕員工。

不過，儘管肖克利在發明上天賦異稟，卻不具備好的領導能力，因此這八位員工紛紛辭職，並決定另外成立仙童半導體公司，並由羅伯特．諾伊斯研發出了「積體電路」，這是一個是能夠將大量微小電晶體集合在一個小芯片的技術，如此一來，所有電晶體可以同時製造，且兩個電晶體間相當靠近，也大大加快了訊息傳遞的速度，在成本和性能都帶來了優勢。

積體電路的發展讓仙童半導體快速崛起，不過，諾伊斯為人太過正直，使得公司出現內部組織管理與產品問題日益失衡的狀況，最後， 1968 年，他和高登．摩爾一同辭職，並共同創辦了 Intel。

接著安迪．葛洛夫自願加入他們，也成為了 Intel 的創辦人之一。三人各司其職：諾伊斯負責技術發展，摩爾負責技術實現，葛洛夫則負責商業化和管理。

然而， Intel 並沒有馬上朝著我們現今所熟知的 CPU 方向研發，而是以 RAM（Random Access Memory)）的方向著手，也就是我們俗稱的記憶體，其主要功能是暫存資料，讓 CPU 能夠隨時交換並進行運算。不過究竟是甚麼原因阻擋他們第一時間發展 CPU 呢？

其實，當時 CPU 領域已經有一個巨頭，也就是我們過去曾提及的 IBM。由於 IBM 主要的客戶是美國政府、NASA 等有錢的大企業，因此，諾伊斯和摩爾討論後，決定先另闢蹊徑，以他們最有競爭力的半導體技術來發展記憶體，取代當時常用的磁芯記憶體。

當時，恰巧漢威聯合國際需要一種小型且快速的記憶體，所以 Intel 馬上啟動了兩個研發小組進行研發，其中一個小組在公司成立 9 個月後，也就是 1969 年的四月就研發出第一款以雙極技術做出的記憶體——3101 靜態記憶體，也是 Intel成立後的第一個發明。

而另一個小組隨後也在摩爾的帶領下，成功研發出以 Mos 技術做出的記憶體，1101 靜態記憶體，這一代相較於前一代能夠暫存的空間更大，也成功取得和漢威聯合國際的合作，開始量產，讓 Intel 成功打進了記憶體市場。

而這種雙小組的開發模式，也成為後來 Intel 許多技術創新常用的手段，先透過一個小組進行技術開發，再透過另一個小組進行管理的創新，讓技術更加完善。

然而，記憶體量產後，卻沒有讓 Intel 賺錢，公司仍然處於虧損狀態，這是因為許多計算機廠商購買記憶體後，並沒有實際投入使用，而只是了解兩個產品的工作原理。

再來，也因為售價較高，且速度相較於磁芯記憶體並沒有快太多，還不夠有競爭力，所以 Intel 就再次透過雙小組開發了成本較低的動態記憶體，最後生產出來的 1103 動態記憶體，加上成功的行銷，讓眾多廠商將其投入實際的生產鏈中。Intel 的營收也開始起飛，也為往後方發展奠定基礎。