金麗科｜法說會摘要 2023/12/13

摘要重點

1.明年將推出 x86 64 位元 CPU，可搶佔 intel、AMD 往先進製程邁進後的市場空缺。

2.在 PCIe Switch、5G 基地台、64 位元 CPU 均有客戶洽談中，部分客戶明年將進入量產階段。

3.在 ASIC 業務，公司考量到資源後認為定位會偏向 Arm，看好公司的 x86 CPU 技術能受惠於中國自製晶片趨勢。

公司：金麗科（3228.TWO）

主辦單位：永豐證券

時間：2023/12/13

公司簡介

20年以上自有 x86 CPU 架構 IC 設計經驗、x86 相容產品10年以上不斷貨供應保證、銷售超過百萬件處理器與控制器至世界各地。

x86 CPU 廠商：intel、AMD、威盛（與上海兆芯合作）、海光、金麗科，中國市場約佔 x86 CPU 總營收 30~40%。

產品 roadmap

金麗科過去主要靠 32 位元，終端應用為工業電腦與自動化，做 x86 最難的是相容性，全世界只有 intel、AMD、金麗科有能力自主開發，內部已開發 64 位元，FPGA 會在最近一兩個月完成。32 位元進到 64 位元技術上沒那麼困難，重點是相容性，明年第四季 tape-out 4 核心 64 位元 SoC，已有客戶洽談合作、開發中。2026 技術可達 128 核心。

intel、AMD 往先進製程走，成本只會向上。工業電腦現在用最多的是 J1900（USD 35） 與 J6412（USD 64），許多客戶接到漲價，要開始用 USD 128 元的 IC，但工業電腦不一定要高效能，需要的是低耗電跟穩定供貨，金麗科新開發的 64 位元課以符合市場需求，中國在工控領域一年 intel 市場約 20 幾億，估計金麗科潛在市場約 1~2 億美金。

伺服器：台灣電源大廠委託開發編碼器取代日商產品。

PLC：IPC。

CNC：台中準備掛牌公司。

歐洲 ABB 為長期客戶。

即時性解決方案讓金麗科得以用低效能產品（intel J6412 速度為金麗科產品的十倍）跟競爭對手競爭。金麗科現有產品是用 40n，intel J6412 為 10nm，金麗科可滿足中國自製晶片要求。

HPC 解決方案

先進製程方案：Single Die SoC、2.5D Chiplet SoC。

成熟製程方案：Chiplet SoC、Dynamic Domino Circuit for High Speed Operation，其使晶片效能提升 1.4 倍，用 22nm 可以達到 7nm 做出來的效果，會增加很多功耗，不過終端應用多是應用在插電裝置上。

競爭優勢

1.嵌入式應用以 x86 相容性與客製化設計服務和 intel/AMD 做差異化競爭。 intel/AMD 往先進製程邁進，未來中低階市場恐怕會有 x86 CPU 空缺，RDC 邁進 64 位元後可滿足市場需求。

2.金麗科第二代 Chiplet 技術提供 x86 HPC 核心晶片在地生產的自主要求。

未來機會

1.64 位元 4/16 核心：工業/自動化 IPC 應用/PC、NB：已有與筆電客戶協商中，包含中國、台灣、東南亞，近期若開始簽約會對外說明。

2.64 位元 128 核心：edge server/data center/AI Server，有幾個客戶在談，但是需要開發三年，明年會啟動。

3.PCIe Switch：有一個客戶非常有興趣，明年可能會開始開發，需要一年。

4.5G 基地台：日本客戶，預計明年量產，在台積電投片。

5.x86 SoC ASIC：全球只有 intel、AMD、金麗科有能力做。AMD 以前幫 Sony、Xbox 做。金麗科資源有限因此會扮演 Arm 角色，與其他 ASIC 公司為合作夥伴，並非競爭。目前有幾個案子在談。

Q＆A

Q：研發重點是否涉及車用、AI？有無新 CPU 案子？

A：AI 是平行運算，客戶只要取得合法或自行開發的 AI 晶片，都可以跟金麗科對接。車用有在洽談，不過時間要比較長。在 CPU 方面，一直研發新技術。

Q：新產品及明年景氣展望？

A：按照 roadmap 走，審慎樂觀。

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