1.4Q23 毛利率大幅下滑,因低毛利 DRAM 需求增加。
2.產能利用率雖有回升,但訂單仍以短急單為主,能見度只有兩個月。
3.面對中國競爭,現有客戶已開始要求重新議價,公司策略上會避開與中國競爭的產品,力積電在中國外的區域仍具價格競爭力。
公司:力積電(6770.TW)
主辦單位:力積電
時間:2024/01/18
營收:111.62 億,季增 7%。
毛利率:3.1%,季減 64%,主因為 DRAM 需求增加,但價格維持低檔,尤其在特殊型 DRAM,毛利率低於 -50%。邏輯方面在 3Q23 有急單,急單客戶要求依市況給折扣,使 ASP 較低。提列晶圓原物料跌價損失,前年簽的 LTA 與實際價格出現較大差異,將近 5 億台幣,為一次性損失。
營業淨利率:-18.1%,季減 43%
EPS:-0.52 元,季減 550%,
營收:440.23 億。
毛利率:12%。
營業淨利率:-7.2%。
EPS:-0.4。
4Q23 銷售地區佔比:台灣 50%、亞洲 29%、歐美 21%,亞洲與台灣佔比提升因 DRAM 產品需求增加、IC 設計與通路商邏輯需求增加,歐美客戶多為大型 IDM 客戶。
4Q23 銷售客戶佔比:Fabless 86%、IDM 14%。
4Q23 銷售客戶佔比:DRAM 33%、HV(高壓邏輯驅動晶片) 21%、Discrete 15%、IMC(嵌入式邏輯產品) 12%、PMIC 10%、Flash 5%、CIS 3%、Specialty 1%。
PMIC 佔比將持續增加、CIS 需求也逐漸回升。IMC 客戶以 IDM 為主,營收維持固定。DRAM 銷售顯著上升,Specialty DRAM 有成功銷售出庫存。預計未來 DRAM 毛利率將有正向發展。
產能利用率:記憶體 > 12 吋邏輯代工 > 8 吋邏輯代工。
資本支出:2023 年 15.4 億美元,2024 年 8.1 億美元,其中 2 億多美元為 2023 遞延(銅鑼廠裝機遞延),大部分投入在銅鑼廠。
Q:今年資本支出是銅鑼廠居多嗎?
A:比重較去年下降,舊廠有維修、機台轉換需求。以 8.5k 產能為基準,慢慢推升產能。
Q:1Q24 展望?
A:營收因工作天數較少,會有 Single-digit 的衰退。毛利率應可改善,因低毛利 Specialty DRAM 銷售量較少,且產能利用率回升。訂單仍以短急單為主,能見度只有兩個月。
Q:4Q23 UTR?
A:有所提升,約 65~70%。2023 年每個月因產能利用率造成的毛利損失平均約 26 億,2024 年 UTR 會有明顯提升。
Q:2024 毛利率展望?
A:DRAM 價格回升與 UTR 上揚對毛利率會有正向挹注。晶圓 LTA 損失已提列完畢。
Q:產能擴張狀況?
A:銅鑼廠第一階段 8.5k 機台完成度超過 80%,1H24 有機會開始試產,預期 2H24 將量產。舊廠產能不會有太大變動。
Q:有無計畫建置後段 TSV 產能?
A:有 TSV 產能,因應客戶 3D 晶圓堆疊需求。
Q:日本 SBI 合作狀況?
A:已選定廠址,SBI 負責籌資以及與日本政府交涉補助,力積電負責廠區規劃建設、技術移轉。雙方進度仍在進行中,沒有什麼新的進展。
Q:中國價格競爭?
A:有現有客戶重新議價的壓力。不過大型客戶因地緣政治關係仍希望「OOC」(Out of China),有新的大型 IDM 客戶洽談合作,在中國以外的地方,力積電具備價格競爭力,也有銅鑼新廠可以支援新產線。競爭有壓力,但是不是不能應付。
Q:邏輯產品的價格何時止跌回升?
A:難預測,中國產能仍持續開出。公司策略上把營運重點避開跟中國競爭的產品,如:DDIC、CIS,發揮力積電記憶體與邏輯整合的長處、TSV 異質整合。
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