2024-11-06|閱讀時間 ‧ 約 0 分鐘

股癌【EP503】投資筆記 (主委第二胎、Lunar Lake的MOP封裝、任天堂2024年第二季財報)

「癲瘋」,永遠的「巔峰」
這裡我會分享我在股癌 Podcast 中學到的投資見解與想法,讓我們一同踏上投資不歸路,前往投資巔峰!

主委生活

  • 二胎即將到來
    • 正式宣布即將迎來第二個孩子。
    • 原本並未打算公開,因妻子擔心逐漸變大的肚子引起旁人好奇,因此選擇提早公布。
    • 家人和朋友一同慶祝,並切開性別揭露蛋糕;雖然本人不喜歡驚喜,但在妻子安排下配合性別揭露活動。
  • 性別揭露的趣事
    • 婦產科醫生幽默地隱瞞性別,並配合妻子的要求保密,讓蛋糕師先行得知性別以準備揭露。
    • 因家庭與朋友的期待,事前普遍認為第二胎會是女兒,但揭露結果是男孩。對於結果並無失望,對於孩子的健康成長更為看重。
  • 對第三胎的考慮
    • 妻子有意願再生一胎以達到「湊一男一女」的理想,但對於家庭財務、出行便利性等實際因素,還需慎重評估。
  • 與聽眾的互動經驗
    • 公開消息後,遇到熱心聽眾在日常生活中直接恭喜,感到聽眾像朋友般的關心並為此欣慰。
    • 反思節目風格的重要性,認為直言不諱的分享與真實的表達是節目吸引聽眾的原因。
  • 語言用詞的自省
    • 回應節目中曾用「低端」等詞引起的聽眾反應,認識到用詞可能會讓人感到不適,決定在未來調整用詞,改為「快樂寶貝」等較中性的說法。
    • 明白對某些人來說,有些觀念並非理所當然,因此未來在分享意見時會更加謹慎,避免傷害到他人。
主委這節目做得太成功了,連我這種素未謀面的人都為他有了第二胎感到開心。

任天堂2024年第二季財報簡析

相關新聞 : 任天堂Q2營運獲利年減29%遜預期,並下調全年度財測,週二股價挫逾3%

任天堂在2024年第二季的財報中,儘管業績不如市場預期,投資者的反應仍屬平穩。任天堂的各項財務數據與預測下修,但在市場上似乎仍處於預期範圍內。以下是財報中的核心數據以及未來展望。

營運獲利和全年指引下修

任天堂在本季度的營運獲利為671億日元,較去年同期下降29%,低於市場分析師預期的721億日元。公司因此將全年的營業利潤指引下修了10%。此外,針對Switch主機的全年銷量目標,任天堂也做了下調,從原先的預估下修7%至1,250萬台,相較去年同期下跌了20%。這一銷量調整被視為合理,因為目前Switch主機已進入市場第八年,屬於長壽機種,並且市場上普遍預期新機種可能將於明年推出。

新機備貨情況和市場預期

市場上對於任天堂新機的推出時間存在一些疑問,但供應鏈顯示已經開始備貨,並有多方傳聞表明明年將會有新機問世。儘管如此,根據供應鏈的預測數字,任天堂新機的初期出貨量可能低於市場預期。市場原本預期任天堂在2025年度的Switch系列總出貨量可達2,200至2,500萬台,但目前的預估值約為2,000萬台,包含第一代和第二代機種,其中第一代的預估出貨量約在700至900萬台之間,意味著後繼機種的出貨量可能僅落在1,100至1,300萬台範圍。

任天堂新機產能規劃的保守策略

任天堂對於新機的產能規劃可能相對保守,與其一貫風格一致。任天堂向來重視穩定的產線供應,不追求最前沿或高風險的技術,而是採用成熟製程,避免在生產過程中遇到良率等瓶頸問題。此策略使得任天堂的生產較為順暢,因此即便初期備貨量相對保守,仍有可能隨著首波銷售反應進行後續追加。業界預期任天堂可能在新機發售後視銷售情況調整供應量,以穩定供應鏈


Supermicro近期狀況與市場傳聞

Supermicro(美超微)近期出現一些市場傳聞,包括可能的訂單轉移及產業鏈變動。這些消息引發了市場關注,並對其競爭對手及供應鏈帶來了潛在影響。

訂單轉移至台系供應鏈

近期有消息傳出,Supermicro的訂單可能流向台灣供應商,如技嘉(2376)和華擎。此消息在市場與產業端均有類似傳聞,被認為是Supermicro短期內面臨的供應鏈挑戰之一。

財報數據預期及市場檢視

儘管Supermicro的訂單狀況出現變數,市場普遍預期其下一份財報仍會交出不錯的數字。然而,Supermicro可能因此面臨更嚴格的審視。產業消息顯示,雖然公司並未涉及圖利或貪污行為,但在供應與帳目處理上或許存在協調的情形。市場將關注其財報中是否透露出相關信息。

出貨爭議與可能的中國市場影響

Supermicro出貨至中國的爭議也成為焦點之一。根據市場傳聞與Kenton Research的報告,有內部人士舉報其部分產品可能流向中國市場。這些供應鏈安排或已引起監管層面更深入的調查,如果相關監管進一步收緊,Supermicro可能面臨挑戰。


Intel最新產品策略:Lunar Lake的MOP封裝探討

相關新聞 :英特爾確認 CPU 不再封裝記憶體,郭明錤分析 Lunar Lake 失敗三大原因 | TechNews 科技新報

Intel最近在電話會議中透露,其新一代筆記型電腦晶片Lunar Lake將採用Memory On Package設計,即將記憶體直接整合在晶片內部。該設計在市場評測中獲得不錯的反響,但Intel也同時表示Lunar Lake僅為一次性產品,其後繼產品如Panther Lake和Nova Lake將不會延續此設計。以下將從Lunar Lake的技術特點及市場反應等方面探討此模式的意義和影響。

Memory On Package設計的優勢與挑戰

Lunar Lake採用Memory On Package的設計,將記憶體封裝在晶片內,能有效降低延遲並提高運算效率。此模式在輕薄型筆記型電腦中具有較佳的應用價值,尤其隨著AI筆記型電腦的興起,將記憶體盡量靠近運算單元已成為業界趨勢。

然而,這樣的設計也帶來挑戰。直接封裝記憶體意味著Intel需自行採購大量DRAM,尤其是高成本的LPDDR,這將顯著增加生產成本,並可能因記憶體價格波動影響毛利率。

OEM/ODM及市場反應對設計決策的影響

Intel放棄持續推行Memory On Package設計的原因可能涉及OEM與ODM的反應。筆記型電腦製造商在記憶體採購上有一定利潤空間,若記憶體由Intel整合,將削減製造商的採購利潤,可能導致未來在產品設計上的配合度降低。業界傳聞指出,OEM/ODM的這類評價可能間接影響Intel對後續產品設計的規劃。

此外,Intel電話會議中提到,Lunar Lake的Memory On Package設計原為小眾市場需求,不過其評測成績意外出色,使其獲得市場注意。然而,Intel考量大量生產可能拉低整體毛利率,最終決定不在後續產品中沿用此設計

對DDR5供應鏈與台系模組廠的影響

在Lunar Lake採用Memory On Package的消息傳出後,DDR5模組廠及CKD晶片供應商受到市場關注。若此模式持續擴大應用,台灣相關供應鏈可能將減少需求。然而,Intel的最新公告顯示,Memory On Package僅限於Lunar Lake,未來產品將不再沿用此模式,市場已可釋放對台系供應鏈供貨影響的擔憂。



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