輝達Blackwell晶片現過熱疑慮，AI巨頭前景蒙陰霾

全球晶片龍頭輝達（Nvidia）近日因其新一代AI晶片Blackwell的過熱問題再度成為焦點。這款被寄予厚望的AI運算核心在高密度伺服器運行時，因散熱問題而引發多家科技巨頭的擔憂，可能延遲全球多個資料中心的啟動計畫。

晶片過熱問題浮現，伺服器設計遭挑戰

據消息來源透露，Blackwell晶片在搭載至高負載伺服器機架時，因功耗高達120千瓦而引發散熱困難，甚至可能影響系統穩定性。此問題對於依賴AI運算的企業如Google、微軟及Meta構成挑戰，可能導致關鍵AI訓練和應用計畫延遲。輝達要求供應商重新設計伺服器機架，以改善散熱性能，但目前尚未公布解決時程。

輝達發言人表示，設計調整和工程迭代屬正常開發過程，公司正積極與客戶及供應商合作，確保問題得以解決。

市場信心受挫，競爭壓力加劇

Blackwell晶片的過熱問題導致部分客戶選擇暫時回購輝達舊款Hopper晶片，甚至考慮轉向競爭對手AMD或Intel的解決方案。分析師指出，這可能對輝達的市場份額及未來營收增長產生負面影響，尤其是在AI需求快速增長的背景下。

財報在即，投資者密切關注

輝達即將於11月20日發布的第三季財報備受關注。市場預測其營收將達329.5億美元，雖年增82%，但增速已明顯放緩。該財報將是輝達加入道瓊指數後的首份成績單，投資者將密切觀察公司如何應對此次技術挑戰。

輝達股價在過熱消息曝光後，出現下跌趨勢，上周五下跌3.26%，收於每股141.98美元。市場憂慮若問題未能迅速解決，輝達的長期市場地位或將受損。

面對挑戰，客戶與業界尋求解方

在應對Blackwell晶片問題上，客戶已展開多方嘗試，包括調整資料中心計畫、加強現有設備散熱，以及加快自家AI晶片的開發。分析認為，此次事件不僅檢驗輝達的技術實力，也為其他AI晶片製造商敲響警鐘。

未來展望：如何轉危為機

Blackwell晶片事件的後續影響將牽動輝達在全球AI運算領域的領導地位。儘管輝達強調其研發流程的迭代性，但技術挑戰和市場競爭正考驗這家科技巨頭的適應力與創新能力。短期來看，輝達能否在客戶信任與財務表現間達成平衡，將是其未來成敗的關鍵。