【台積電｜2330】2024年晶圓銷售分析：銷售額、出貨量、ASP全面成長

根據台積電2024年的個體財報數字揭露，台積電（TSMC）在2024年晶圓銷售額和 ASP（平均銷售單價）呈現顯著增長，顯示全球半導體市場需求回溫，並帶動其業績創新高。

晶圓銷售額成長 33.4%，達 2.51 兆新台幣

• 2023年晶圓銷售額：新台幣1.88兆
• 2024年晶圓銷售額：新台幣2.51兆，年增幅33.4%

台積電在2024年的晶圓銷售額達2.51兆新台幣，較2023年的1.88兆新台幣成長33.4%，顯示市場對台積電先進製程晶圓的需求強勁，推動整體營收大幅提升。

影響銷售額增長的因素：

• 全球AI伺服器供應鏈需求飆升，台積電3nm與 5nm製程晶圓訂單大增，尤其受惠於NVIDIA、AMD、Apple 和超大規模雲端廠商。
• 車用晶片與 5G 設備持續擴展，帶動台積電成熟製程（28nm、16nm）需求穩健。
• 全球半導體市場復甦，2023年半導體產業景氣低迷，但2024年回溫，消費電子與雲端設備需求回升，推動台積電業績增長。

晶圓出貨量成長7.5%，達1,290萬片

• 2023年出貨量：1,200萬片
• 2024年出貨量：1,290萬片，年增幅7.5%。

台積電2024年的晶圓出貨量達1,290萬片，較 2023年的1,200萬片成長7.5%，顯示全球市場對晶圓的需求仍持續增加。

出貨量成長的主要原因：

• 先進製程需求強勁：3nm和5nm晶圓產能供不應求，蘋果、NVIDIA 和 AMD 均加大採購量。
• 成熟製程需求回升：工業電子、汽車電子需求穩定，28nm、16nm 製程的訂單回溫。
• 供應鏈庫存回補：2023年客戶大幅去庫存，但 2024年隨著市場復甦，訂單回補帶動出貨量增加。

ASP（平均銷售單價）提升24.03%

• 2023年ASP（平均銷售單價）：156,778元/片
• 2024 年 ASP（平均銷售單價）：194,446元/片，ASP年增幅：24.03%

台積電的ASP在2024年大幅成長 24.03%，顯示高階製程佔比提升，帶動單價上揚。

影響ASP提升的關鍵因素：

1. 3nm、5nm 高階製程晶圓出貨量提升：高階製程ASP遠高於成熟製程，3nm製程ASP可達5nm的1.5~2倍。
2. AI晶片需求爆發：AI伺服器、HPC 需求推升，NVIDIA H100、AMD Instinct MI300X、Apple M3 晶片均採用台積電先進製程，推動ASP成長。
3. 客戶高階需求帶動ASP上升：超大規模雲端廠商（AWS、Google Cloud、Microsoft Azure）持續升級伺服器，對高階晶圓需求大增。

結論：2024 年台積電營運全面提升，2025年展望樂觀

台積電2024 年展現營收、出貨量、ASP三大指標同步成長的強勁表現，展望2025年，隨著AI伺服器市場持續擴展、3nm產能增加，以及新技術（CoWoS 封裝技術）進一步應用，台積電將持續受惠於高階晶圓市場需求，維持穩健成長趨勢。

_{資料來源：台積電2023及2024年財報}

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