輝達2025 Computex主題演講：AI基礎設施新紀元

美國半導體龍頭輝達(NVIDIA)於5月19日舉行的2025 Computex主題演講中，執行長黃仁勳親自揭示了未來AI發展藍圖。演講聚焦於全新的GB300晶片與Blackwell架構，以及「AI工廠」與「Agentic AI」等革命性概念。這次技術藍圖勾勒出輝達從晶片供應商轉型為AI基礎設施平台商的重要里程碑，同時也預示了AI產業的下一個十年發展方向。

RTX50與GB300晶片預計於2025年Q2起逐步放量，將為台系半導體供應鏈如台積電、京元電、日月光等廠商帶來新一波成長動能。NVLink Fusion策略代表輝達生態系統正式擴展至ASIC/CPU領域，為AI推論市場注入新動力。然而，H20晶片出口中國受限事件也突顯了地緣政治對AI產業的深遠影響。

技術洞察：輝達正經歷第三次關鍵轉型，從晶片(A100) → 系統(HGX, H100/200) → 資料中心(GB200/300) → 「AI工廠」與基礎設施的全面整合。此轉型過程反映AI計算範式的根本變革。

【核心技術革新】GB300超級晶片與Blackwell架構

◆ 性能躍升：重新定義AI計算極限

GB300作為輝達最新超級晶片，在推論性能與系統架構上實現了質的飛躍：

• 推理效能：較前代提升1.5倍
• HBM記憶體：容量提升1.5倍
• 網路頻寬：提升2倍，達800Gb/s
• 量產時程：2025年Q3正式量產
• 外部構造：GB300與GB200外部構造相同，可直接插入現有機櫃與系統架構

技術突破點：一個GB300節點(40 PFLOPS)效能相當於2018年Sierra超算(18,000顆GPU)，僅六年效能提升4,000倍，遠超傳統摩爾定律，展現「極端摩爾定律」特性。

◆ Blackwell架構核心技術

1. NVLink技術：自研高頻寬、低延遲晶片互聯技術 每秒傳輸：7.2TB 特性：支援GPU高速通訊與擴展 設計理念：一整個機架就是一張母板
2. NVLink Spine：超高頻寬交換架構 總帶寬：130TB/s 傳輸特性：全電性傳輸（非光纖） 連接能力：可連接72個Blackwell GPU形成單一虛擬GPU 線纜長度：包含2英里電纜
3. 系統冷卻革新 機架功耗：120kW 散熱方案：100%液冷散熱系統 製造複雜度：系統包含120萬組件、2英里銅纜、130兆晶體管 系統重量：重達1,800磅

產業意義：Blackwell架構代表AI系統從「單晶片優化」轉向「多晶片集群優化」的範式轉移，這種系統級優化將成為未來AI架構的主流方向。

【策略創新】NVLink Fusion生態系統擴展

◆ 半客製化AI基礎設施戰略

輝達首次公開ASIC布局NVLink Fusion策略，以NVLink IP為核心，建立開放生態系：

• 整合願景：協助客戶打造ASIC、CPU與NVIDIA GPU互聯的半客製化AI基礎設施
• 差異化定位：既非完全封閉系統，也非完全開放標準，而是半開放生態系
• 核心目的：讓半客製化系統能夠利用NVLink的Scale-up能力建構強大電腦

◆ 技術實現路徑

輝達提供兩種整合方案：

1. NVLink Chiplet： 形態：可直接嵌入第三方ASIC的交換器 功能：實現與Blackwell GPU的高速互聯 適用場景：特定領域加速器整合 連接方式：直接連接到客戶晶片
2. NVLink IP： 形式：IP授權 整合方式：合作夥伴可整合至自家半客製化ASIC中 優勢：無需硬體晶片，實現更彈性的設計 晶片對晶片介面：支援CPU與Blackwell或下一代Rubin晶片直接連接

◆ 生態系合作夥伴

• ASIC夥伴：聯發科(2454)、世芯-KY(3661)、Marvell、Astera Labs
• CPU整合：Fujitsu、Qualcomm
• EDA支援：Cadence、Synopsys

◆ NVLink與現有技術競爭分析

現有AI ASIC市場狀況：

• Google TPU Server系列：採用PCIe作為Server內部Scale-up傳輸協定
• AWS Trainium Server系列：同樣選擇PCIe，Scale-out使用Ethernet
• UALink 1.0：2025年4月發表，整合與維護成本低於NVLink，無需IP授權

輝達策略考量：

• 取代現有PCIe與UALink技術
• 期望Custom ASIC導入其傳輸協定
• 滲透ConnectX系列網卡、BlueField系列運算單元、Quantum與Spectrum交換器等週邊產品

戰略意義：NVLink Fusion體現輝達"開放堆疊、銷售硬體"的戰略轉型，但對於能自研ASIC晶片的客戶而言，當初投入開放式架構就是為避免被壟斷，因此採用意願可能有限。

【產業重構】企業AI基礎設施全景

◆ AI工廠：下一代計算基礎設施

輝達提出「AI工廠」概念替代傳統資料中心：

• 定位：繼電力和網際網路後的第三大基礎設施
• 運作模式：投入能源，產出有價值的「tokens」
• 衡量標準：未來以每小時產出tokens數量評估生產力
• 規模參考：以XAI Stargate工廠為例，佔地400萬平方英尺，功耗達1千兆瓦，資本支出預計600-800億美元，其中40-50億美元為輝達運算設備

◆ 企業AI解決方案三層架構

針對企業市場，輝達構建完整堆疊：

1. 計算層 - RTX Pro Enterprise Server： 兼容性：支援x86架構與傳統虛擬化平台（VMware、Red Hat、Nutanix、Kubernetes） 硬體配置：整合8顆Blackwell RTX Pro 6000 GPU 網路架構：採用CX8交換晶片，網速達800Gbps 性能提升：較H100系統推論效能提升1.7倍 特殊功能：在DeepSeek推論模型上性能提升至4倍
2. 數據層 - AI Data Platform (IQ)： 功能定位：處理非結構化語意資料的專用AI儲存平台 技術優勢：查詢速度較現有方案快15倍，結果品質提升50% 核心模型：整合Llama-Nemotron推理模型 技術架構：IQ Blueprint模型架構與Nemo Retriever模型 合作夥伴：VAST、Dell、Hitachi、IBM、NetApp等
3. 管理層 - AI Ops平台： 核心功能：管理、微調、評估、部署AI模型和代理 服務項目：數據整理、模型微調、評估、護欄和安全保障 生態合作：CrowdStrike、DataIQ、DataRobots、Datastacks、Elastic、Newonix、Red Hat、Trend Micro等

◆ AI原生系統發展

輝達推出專為現代AI應用設計的系統：

1. DGX Spark： 定位：針對AI原生開發者/研究人員 性能：1 petaflops運算效能 記憶體：128GB LPDDR5X 特色：性能媲美早期DGX1但體積更小 供應商：Dell、HPE、華碩(2357)、微星(2377)、技嘉(2376)、聯想
2. DGX Station： 定位：個人AI超級電腦 功能：可運行1兆參數AI模型 特色：從牆壁插座獲得的最大性能 使用場景：家庭或辦公室使用

趨勢洞察：企業IT部門將轉型為「數位員工的人力資源部門」，管理企業內AI代理，而非僅管理實體IT資產。這將徹底改變企業IT組織結構與功能定位。

【前沿領域】機器人與數位孿生技術

◆ 機器人技術平台

輝達將機器人視為「物理AI」，預測人形機器人將成為下一個數兆美元產業：

1. Isaac Groot平台： 硬體基礎：Jetson Thor處理器（已進入生產階段） 軟體環境：Isaac OS作業系統 開源狀態：Isaac Groot N1.5已開源 完整工具鏈：包含模擬(Isaac Sim, Omniverse)、訓練(GB200/GB300)和部署
2. Newton物理引擎： 合作開發：與Google DeepMind和Disney Research共同打造 開源計劃：將於2025年7月開源 技術特點：GPU加速、可微分、高保真度、實時性能 整合狀態：已整合到Mujoko和Isaac Sim
3. GrootDreams訓練系統： 核心優勢：利用少量人類示範生成大量合成訓練資料 技術實現：將2D視頻轉換為3D動作軌跡 解決問題：克服機器人訓練數據獲取難題 AI生成特色：用AI訓練AI的實例

◆ 人形機器人AI模型比較

GR00T N1 vs 競爭對手：

1. NVIDIA GR00T N1： 推出時間：2025年3月 技術架構：整合視覺語言與DiT模型優化訓練 開源狀態：是 主要應用：可隨開發商目的進行後期訓練的通用型
2. Google Gemini Robotics： 推出時間：2025年3月 技術架構：基於Gemini 2.0模型並強調推理能力 開源狀態：未說明 主要應用：適用於包含工業機器人的各種類型
3. Figure AI Helix： 推出時間：2025年2月 技術架構：首創雙系統分別處理快速反應與理解任務 開源狀態：是 主要應用：較專注於家庭及協助家務等日常任務

◆ 數位孿生與製造業轉型

輝達Omniverse數位孿生技術在台灣製造業廣泛應用：

• 應用範圍：從單個機器人到整個工廠，甚至城市規劃
• 導入企業：台積電(建構下一代晶圓廠數位孿生)、台達電(製造線數位孿生、物理AI機器人)、和碩(數位孿生、模擬焊膏點膠、Metropolis AI Agents)、鴻海、技嘉、廣達、緯創、緯穎
• 城市應用：高雄市已建立數位孿生
• 市場潛力：未來三年全球計劃投資5兆美元建設新工廠，數位孿生將成為標準配置

產業預測：台灣在AI與機器人產業將扮演關鍵角色，從企業工廠、城市到國家層級全面數位轉型。數位孿生技術將成為產業升級的關鍵推手。

【重要事件】H20晶片出口中國受限影響

◆ 輝達H20晶片資產減損事件

事件概況：

• 輝達宣布將認列高達55億美元（約新台幣1,787億元）的資產減損
• 全數與H20晶片出口中國相關
• 受美國政府4月9日新規定影響，要求對中國出口H20晶片必須取得出口許可證

H20晶片背景：

• 專為中國市場量身打造的特規版本
• 為符合美國規範而設計，原試圖避開出口禁令
• 雖然效能較H100、H200有所縮減，但仍具高階AI運算能力
• 去年銷售貢獻估計高達120億至150億美元

市場變化歷程：

• 輝達早在2月就警告中國市場銷售已腰斬
• 從全年營收的34%驟降為17%約170億美元
• 這次限制升級讓中國市場幾近被全面封鎖

◆ 對台灣供應鏈的影響

直接衝擊：

• H20晶片採用CoWoS-S進行封裝，將影響台積電
• 減損費用可能涵蓋整條H20產品線裁撤的影響
• 包括預期信用減損損失、採購違約金、產品線及設備損失

供應鏈調整：

• 台積電今年初將CoWoS擴產瞄準CoWoS-L，部分原因即防備禁令不確定性
• 零組件或OEM業者如信驊、英業達等也可能受到衝擊
• 輝達採購違約金可能用來賠付突然喊卡的晶圓

◆ 中美貿易戰升級

政策環境：

• 美國財政部長Bessent表示對15個主要貿易夥伴的協商尚未完成
• 90天內形成具體協議的可能性偏低，最多只能達成原則共識
• 針對中國的145%總體關稅依舊有效
• 美中貿易談判陷入僵局

市場反應與波動：

• 輝達股價盤後重挫約6%
• 上週謠傳中國可能全面拋售美債，導致股債雙跌
• 美國10年期公債殖利率單週飆升50個基點，創20年來最大漲幅
• Bessent表示中國並未拋售美債，但承認市場對美國還債能力產生疑慮

政策應對：

• 若遇到對手操作市場，聯準會與財政部將聯手出手因應
• 川普正試圖推動稅改延長，目標7月4日前完成，確保2017年減稅條款永久性
• 稅收減少將使債務規模增加，可能帶來高達5.7兆美元的赤字壓力

戰略意義：H20事件凸顯地緣政治對AI晶片產業的深遠影響，也解釋了為何輝達積極推動NVLink Fusion等開放策略，試圖在政治限制下維持技術影響力。

【技術深度】CUDA生態系統與函式庫戰略

◆ CUDA X函式庫全景

輝達強調函式庫是其競爭優勢核心，涵蓋多個垂直領域：

核心數值與科學運算：

• cuLitho：加速計算光刻及提高半導體製造流程效率
• cuQuantum(CUDA-Q)：加速量子模擬計算
• cuTensor/cuEquivariance：量子數學
• Megatro/Dynamo/NIXL/cuDNN/CUTLASS：深度學習核心運算函式庫

AI與資料處理：

• Warp：Python語法撰寫CUDA核心
• cuDF/cuML：資料框處理、機器學習函式庫
• cuOPT：最佳化演算法（路線規劃最佳化）
• cuDSS/cuSPARSE/cuFFT/AmgX：稀疏矩陣與模擬（CAE、CAD、EDA）

專業應用：

• Parabricks：基因體數據分析
• MONAI：醫療影像處理
• Aerial：GPU加速的無線電訊號處理（支援5G/6G）
• Earth-2：氣候模擬與預測

◆ 6G網路技術佈局

輝達建構完整的GPU加速RAN（Radio Access Network）堆疊：

• 性能已與ASIC相當
• 合作電信營運商：SoftBank、T-Mobile、Indosat、Vodafone
• 合作設備商：Nokia、Samsung、Kyocera、Fujitsu、Cisco

技術護城河：這些垂直領域的專業庫構成難以替代的護城河，讓輝達能在不同應用領域保持主導地位，形成「加速運算與通用運算不同，需要針對特定領域進行加速」的競爭優勢。

【供應鏈分析】輝達與台灣生態系統共生關係

◆ GB300 Superchip供應鏈詳析

晶圓與封測：

• 晶圓代工：台積電(2330) - CoWoS-L技術
• 封裝測試：京元電(2449)、矽品(2325)、Amkor

零組件供應（NVL72系統）：

• 散熱方案：台達電(2308)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、BOYD、Cooler Master、CoolIT、CPC、Danfoss
• 電子零件：光寶科(2301)、川湖(2059)、貿聯-KY(3665)、佳必琪(6197)、嘉澤(3533)
• 連接器與線材：安費諾、FIT、Molex、TE
• 其他組件：Astron(肯上)、flex、Interplex、LEAD WEALTH、Motivair、Nidec、Parker、Sanyo Denki、Schneider Electric、Stäubli、Vertiv

系統整合：

• ODM供應商：鴻海(2317)、緯創(3231)、廣達(2382)、Dell、華碩(2357)、技嘉(2376)、HPE、Supermicro、英業達(2356)、聯想、和碩(4938)、緯穎(6669)

◆ 機器人視覺生態系統詳析

光學模組供應：

• 亞光(3019)：機器人視覺辨識商機，目前相關產品供應客戶不只一家，但均為小量試產交付
• 大立光(3008)：已向客戶送樣人形機器人的機器視覺模組產品並驗證通過，主要為5P（五片塑膠鏡片）方案
• 玉晶光(3406)：提供視覺部分技術支援及製造機器人臉部感應部件

視覺系統整合：

• 中光電(5371)：100%持股子公司中光電智能機器人是台灣無人機市場唯一供應商
• 佳能(2374)：已正式擺脫純數位相機製造角色，轉型車載、牧場管理、智慧城市等多種AI光學應用
• 華晶科(3059)：積極轉型跨足邊緣視覺AI、3D感測技術等解決方案，以AI視覺公司為定位
• 所羅門(2359)：展示多款AI辨識及3D視覺軟體及解決方案
• 富采(3714)：1300nm波段搭配封裝後，發光效率高達30mW，較2022年產品提升20%
• 圓剛(2417)：攜手所羅門、IronYun共同打造智慧檢測系統
• 聰泰(5474)：藉由輝達Jetson平台跨足邊緣運算

◆ 台灣戰略地位提升

政府層級合作：

• 與鴻海、國科會(NSTC)、台積電合作建立台灣首個大型AI超級電腦
• 在北投士林科學園區設立輝達台灣總部(Nvidia Constellation)

技術合作深化：

• 與台積電共同開發CoWoS-L共封工藝
• 合作開發Kulitho計算光刻技術（加速光罩製作50-70倍）
• 台積電為Blackwell晶片代工

製造業數位轉型：

• 輝達與台積電、鴻海、緯創、和碩、台達電、廣達、緯穎、技嘉、華碩、微星等台廠深度合作
• 多家企業已導入Omniverse打造數位工廠

產業意義：台灣從傳統代工製造，正在轉型為全球AI基礎設施的關鍵節點，這種戰略升級將為台灣產業帶來長期結構性機會。黃仁勳表示台灣的工作推動AI走向世界，現在AI正回過頭來革命性地改變台灣的一切。

【投資標的】相關可轉債標的分析

◆ 輝達生態系可轉債完整一覽

半導體與電子零組件：

• 台光電(2383)： 台光電五(23835)：流通1,101張，未轉換比率3.17% 台光電六(23836)：流通30,000張，未轉換比率100% 台光電七(23837)：流通29,966張，未轉換比率99.88% 發行共3檔可轉債
• 雙鴻(3324)： 雙鴻四(33244)：流通2,727張，未轉換比率27.27% 雙鴻五(33245)：流通15,000張，未轉換比率100% 發行共2檔可轉債
• 京鼎(3413)： 京鼎二(34132)：流通3,028張，未轉換比率15.14% 發行共1檔可轉債

半導體設備與測試：

• 旺矽(6223)： 旺矽五(62235)：流通35,000張，未轉換比率100% 發行共1檔可轉債

電子零組件與連接器：

• 佳必琪(6197)： 佳必琪三(61973)：流通10,000張，未轉換比率100% 發行共1檔可轉債
• 台郡(6269)： 台郡五(62695)：流通20,000張，未轉換比率100% 台郡六(62696)：流通10,000張，未轉換比率100% 發行共2檔可轉債
• 嘉澤(3533)： 相關GB300零組件供應，但未有現行流通可轉債

儲存與控制器：

• 群聯(8299)： 群聯二(82992)：流通60,000張，未轉換比率100% 發行共1檔可轉債

散熱解決方案與電源：

• 台達電(2308)：主要散熱與電源供應商，但未有現行流通可轉債
• 奇鋐(3017)：散熱解決方案供應商，但未有現行流通可轉債
• 川湖(2059)：電子零組件供應商，但未有現行流通可轉債
• 光寶科(2301)：電子零件供應商，但未有現行流通可轉債

系統整合廠商可轉債狀況：

• 鴻海(2317)：主要ODM供應商，但未有現行流通可轉債
• 廣達(2382)：主要ODM供應商，但未有現行流通可轉債
• 緯創(3231)：主要ODM供應商，但未有現行流通可轉債
• 華碩(2357)：系統供應商，但未有現行流通可轉債
• 技嘉(2376)：系統供應商，但未有現行流通可轉債
• 英業達(2356)：ODM供應商，但未有現行流通可轉債
• 和碩(4938)：ODM供應商，但未有現行流通可轉債
• 緯穎(6669)：伺服器供應商，但未有現行流通可轉債

機器人視覺相關：

• 亞光(3019)、大立光(3008)、玉晶光(3406)、中光電(5371)、華晶科(3059)、富采(3714)、圓剛(2417)、聰泰(5474)等機器人視覺供應商，多數未有現行流通可轉債

投資觀察：可轉債投資者可關注未轉換比率高的標的，特別是台光電、雙鴻、旺矽、台郡、群聯等與輝達生態系統連結度高的企業。這些企業在AI基礎設施中的產品定位、技術競爭力與未來成長潛力是評估重點。

【展會實況】2025 Computex參展重點

◆ 主要參展廠商展示內容

勤誠(8210)：

• 展示GB300 compute tray機殼
• MGX 4U氣冷與液冷機殼產品（氣冷可放8張GPU、液冷版本可放16張GPU）
• 2025年開始供貨機櫃產品，預期貢獻營收比重5-10%
• 美國NCT廠預計Q3上線，馬來西亞廠預計2026年上半年上線

英業達(2356)：

• 展示GB300 NVL72機櫃
• 各式HGX設計之B300伺服器（氣冷10U與水冷）
• RTX PRO 6000八卡PCIe enterprise氣冷伺服器
• Lambert單相式浸沒式冷卻機櫃系統，可解熱120kW

技嘉(2376)：

• 展示GIGAPOD AI伺服器運算叢集
• 支援八卡架構之Nvidia B300、AMD MI325與Intel Gaudi 3 GPU
• 28U單向式浸沒式tank，採用殼牌、Castrol、ENEOS與SK enmove冷卻液
• AI TOP ATOM (GB10)個人超級AI電腦

貿聯-KY(3665)：

• 在GB300有獲得更多機內線（如MCIO），content較GB200增加
• 在多家美系CSP的Power whip供應比重超過50%
• MGX架構下Power whip數量可達8條，每條單價在1萬元以上

高力(8996)：

• 展示250kW的In-rack CDU，安裝於伺服器機櫃底部，高度為4U，PUE可低於1.2
• 板式熱交換器為CDU核心零組件，單月產能可達5萬台
• 除Pump與QD外其他零組件皆有自製

Vertiv：

• 提供6個33kW power shelf供應GB200伺服器電源需求
• 預期GB300將有HVDC電源獨立櫃結合BBU設計，單櫃可供電達800kW
• 展出Power UPS9000，每櫃可供應1250kW，最多可並聯4台提供約5MW電力

產業觀察：從參展內容可看出台灣供應鏈已為GB300世代做好準備，從機箱、散熱、電源到系統整合都有完整解決方案，顯示台灣在AI基礎設施供應鏈的關鍵地位。

【風險提示】投資決策考量因素

在解讀市場趨勢與評估投資機會時，投資人應謹慎考量以下風險因素：

◆ 技術與市場風險

1. AI晶片供需動態：GB300等新晶片的實際出貨與去化速度可能受到全球經濟環境變化影響
2. 技術競爭加劇：AMD、Intel等競爭對手持續推出新產品，可能侵蝕輝達市場地位
3. 客戶集中風險：主要雲端服務供應商的資本支出變化將直接影響相關供應鏈
4. NVLink生態系接受度：對於能自研ASIC晶片的客戶，採用NVLink可能影響自主性，接受意願可能有限

◆ 地緣政治風險

1. 中美貿易摩擦升級：如H20事件所示，地緣政治將持續對AI晶片供應鏈帶來不確定性
2. 出口管制擴大：美國可能進一步加強對中國的AI晶片出口限制，影響營收結構
3. 供應鏈重組壓力：企業可能被迫調整供應鏈布局以因應政治風險
4. 技術自主化趨勢：限制措施可能刺激中國加速發展自主AI晶片技術，長期影響市場格局

◆ 產業結構風險

1. 企業資本支出週期：企業大規模AI基礎設施建設進度可能因經濟環境調整而放緩
2. 技術標準變化：AI架構與標準的快速演進可能使現有投資面臨淘汰風險
3. 競爭技術威脅：UALink 1.0等開放標準可能對NVLink形成競爭壓力
4. 監管環境變化：各國對AI技術的監管態度可能影響產業發展節奏

◆ 個別企業風險

1. 基本面變化：各標的企業的財務狀況、技術競爭力與市場地位仍需個別評估
2. 轉換條件風險：可轉債的轉換價格與股價表現差異可能影響投資報酬
3. 流動性風險：部分可轉債流通量較小，可能面臨流動性不足問題
4. 產業地位變化：供應鏈中的地位可能因技術變遷或客戶策略調整而改變

◆ 投資建議與策略

建議投資人採取以下策略：

• 多元配置：避免過度集中於單一標的或產業鏈環節，分散地緣政治風險
• 動態調整：密切追蹤產業發展節奏、政策變化與技術演進
• 風險管控：依個人風險承受能力設定適當的停損點與資產配置比例
• 長期視角：AI基礎設施雖是長期趨勢，但投資時機與標的選擇仍需審慎評估
• 基本面優先：重視企業的技術競爭力、財務體質與在供應鏈中的不可替代性

AI基礎設施確實代表未來十年的重要發展方向，輝達的技術領先地位與台灣供應鏈的深度整合創造了結構性機會。然而，在享受成長機會的同時，投資人也需要對相關風險保持清醒認知，特別是地緣政治不確定性對整個產業鏈的潛在衝擊。建議以長期投資的角度參與，但也要做好風險管理，在波動中尋求適當的進場時機。