AI資料中心
含有「AI資料中心」共 14 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
台積電 COUPE 技術不只是光通訊題材，而是 AI 算力戰爭進入第三階段的訊號。當資料中心越來越像一台被拆散的超級電腦，瓶頸已從單顆晶片效能，轉向晶片之間的高速互連。COUPE 把光訊號帶進先進封裝與異質整合平台，讓 AI 基礎建設從晶片堆疊走向系統整合。
馬斯克的 AI 佈局已從 Grok 模型轉向算力、晶片與製造垂直整合。Colossus 算力商品化與 Terafab 計畫展現美國 AI 製造鏈野心。台積電雖具短期製程優勢，但長期 AI 競爭已超越技術節點，升級為涵蓋電力、政策、主權與工業整合的全面戰。
隨著 AI 運算對頻寬的需求大幅提升，傳統的銅線傳輸在 800G 與 1.6T 的高速環境下，面臨嚴重的訊號衰退與功耗瓶頸。CPO（共封裝光學）技術透過將「光引擎」與「ASIC 交換晶片」封裝在一起，縮短了電訊號路徑，能有效降低約 50% 的功耗並提升數據傳輸密度。
最近在整理工作室的舊主機板時，目光總會被一個特別的接頭吸引，那接頭是 TOSLINK，一個在 80 年代隨 CD 普及而誕生的數位光纖接口 ，在 AI 時代當資料傳輸成為運算瓶頸時，「光」重新回到了核心位置 。光纖具備超高速、低衰減且不發熱的優勢，正從「邊緣設備」升級為 AI 機房的「核心基礎」 。
佳必琪 (JPC) 已成功質變為 AI 伺服器核心供應商 。本文深度分析其在北美四大 CSP 供應鏈的角色 、800G 高速線纜技術實力 以及 2026 年預估 EPS 挑戰 15~17 元的獲利動能 。看好 2026 年股價區間挑戰 NT$ 270 – NT$ 400 。
芮嘉瑋╱財團法人中技社 科技暨工程研究中心主任
隨著人工智慧運算需求快速成長，AI 伺服器的功率密度與熱負載同步攀升，使資料中心散熱面臨前所未有的挑戰。傳統CPU時代單顆處理器功耗約200W，而當前高階GPU與AI加速器的熱設計功耗已普遍超過 700W，並正邁向 1000W 等級。
付費限定
Samsung SDS | 亞太地區：AI 資料中心題材再獲提振
預計獲選為「國家 AI 運算中心」（National AI Computing Center）專案，將使 Samsung SDS 的 AI 資料中心儲備專案增加至兩個。我們預期這些專案將從 2028 年開始對營收做出顯著貢獻。我們視
AI單次查詢耗能已與Google搜尋無異，請放心使用；但訓練強大的AI的過程卻是吞噬能源的巨獸，為了訓練更強大的模型，能源可能是真正重要的關鍵之一，正在引發一場決定未來霸權的全球競賽。
本文將為你揭開AI能源成本的驚人真相，以及你看不到正在開打的巨瓦級能源戰場。
付費限定
是方電訊2025年上半年營收達20.8億元，年增18.7%，法說會揭示AI資料中心及雲端服務為成長核心。毛利率55.1%，EPS 8.24元，展現強勁獲利能力。聯雲智能資料中心啟用，吸引國際業者進駐，未來如何深化AI與三環網路布局？精彩內容等你探索！
